德国zimmermann & schilp handhabungstechnik gmbh开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的用工具（手）“non-contact wafer gripper”。具体地，就是利用超声波在工具表面形成一层空气薄膜，使晶圆漂浮于其上。该公司在第18届fpd研发及制造技术展览会暨研讨会（finetech japan，2008年4月16日～18日，东京有明国际会展中心）的德国（ roboter）的展区展出了该工具。
翻转过来时以气流吸附
德国Zimmermann开发出机器人“手”可非接触搬运半导体晶圆
：2013-08-05 2013-08-05
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来自：：2013-08-05
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