核心观点

事件:2021年4月28日公司发布2020年度报告,报告期内,公司实现营业收入2．73亿元,同比增长22．07%;实现归属于上市公司股东的净利润0．87亿元,同比增长29．64%。

点评:

下游需求持续释放,半导体硅片市场保持高增。根据统计,2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72．09亿美元增长至111．5亿美元,年均复合增长率约为16%。随着5G、新能源车汽车、物联网等新兴产业的迅猛发展,智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大,预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长,下游市场的强劲需求将带动半导体硅片市场销售规模的持续扩大。

硅材料产业链完整,满足市场发展需求。国内3-6英寸硅材料的生产企业数量较大尺寸硅片企业多,且部分企业仅为硅片加工商,需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势,对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求,公司同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力,并能够进行规模化供应硅材料,产业链整合优势显著,客户覆盖面广,合作紧密,未来市场份额有望提升。

产能持续释放,业绩增长亮眼。报告期内,公司实现营业收入2．72亿元,同比增长22．07%;实现归属于上市公司股东的净利润0．87亿元,同比增长29．64%,主要是因为公司管理层把握下游晶圆厂扩产采购需求的机会,在做好疫情防控的同时,全力保障复工复产,不断释放产能,同时销售订单量充足,销售量稳步增长。

扩充+研发投入齐发力,未来发展可期。公司积极扩充现有产品产能,在满足供需关系的基础上,加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入,积极布局大尺寸硅片市场,持续提升公司的创新能力和核心竞争力,降低相关产品应用领域的进口依赖,把握半导体国产化加速的机会,加速公司在半导体硅材料领域的发展。

风险提示:(1)市场拓展的风险;(2)行业周期性波动风险;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性