封测巨头晶方科技即将入局第三代半导体赛道！

8月9日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”）与以色列 VisIC Technologies Ltd．，（以下简称“VisIC 公司”）签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1000万美金（约合人民币6481万元）投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司 7．94％的股权。

（源自公司公告）

资料显示，晶方科技是一家致力于为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商，其CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

本次被投资的Visic公司，是第三代半导体领域GaN（氮化镓）器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN（氮化镓）技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。

据晶方科技表示，公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。

生产订单持续饱满，晶方科技半年业绩预增

不久前，晶方科技发布了2021年半年度业绩预增公告，经公司财务部门初步测算，预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为26．00－27．00亿元，同比增长66．61％－76．22％；扣除非经常性损益事项后，预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为23．00－24．50亿元，同比增长78．20％－89．82％。

针对本期业绩预增的原因，晶方科技表示，随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。

其次，公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan－out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。为满足订单的持续增长，公司持续推进生产能力的规划与扩充，运营效率与管理水平的内部挖潜提升。

概念火热！巨头竞逐第三代半导体赛道

值得注意的是，近期第三代半导体备受关注，多家上市公司纷纷布局第三代半导体产业，相关企业股价也随即走高。

第三代半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，其禁带宽度明显高于前两代，被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。英飞凌电源与传感系统事业部市场总监程文涛曾告诉OFweek电子工程网：“在能换转换的过程中，以碳化硅和氮化镓为首的第三代半导体材料相比于第一代、第二代半导体材料带来了更大的贡献，尤其是在功率转换领域，硅基半导体目前无论是从架构上还是可靠性上来说基本已经接近物理极限，而第三代半导体会沿着降低导通损耗一直往下走，不仅能提高能源转换效率，还能够做到体积更小，一举两得。”

从市场发展规模来看，第三代半导体拥有广阔的成长空间。据测算，2020年全球SiC 和GaN功率半导体的销售收入预计8．54亿美元，到2029年将超过50亿美元。具体来看，氮化镓市场被国外巨头所垄断，日本住友、美国的Cree及Qorvo市占率分别达到为40％、24％和20％；碳化硅方面，衬底部分技术壁垒最高，衬底和外延目前在碳化硅中价值量占比约60％。2020 年上半年Cree公司碳化硅衬底市占率达到45％，反观国内龙头山东天岳、天科合达合计市场份额却不足10％，未来仍然存在较大发展空间。

当然第三代半导体也存在一定的弊端，程文涛告诉OFweek电子工程网，第三代半导体不会全面取代硅器件，最大的原因是从性价比的角度考虑，硅基半导体依然是在非常宽的应用范围之内的不二之选。第三代半导体最大的商业化上瓶颈就是它的成本很高，虽然一直在迅速下降，但还是远高于硅基半导体。

值得一提的是，近期多次被人们提到的“碳中和”概念，也跟第三代半导体有着密不可分的联系。所谓的碳达峰、碳中和其本质核心就是要做好绿色环保与节能减排，而绿色环保与节能减排重点面向当今科技产业发展最为火热的新能源领域，在新能源发展中，第三代半导体正是其最主要的支撑。据OFweek电子工程网不完全统计，当前A股上市公司中涉及第三代半导体领域的超过50家，多家企业在第三代半导体布局方面也是动作频频：

三安光电于6月宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆，这也是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链。据悉，该产线从2020年7月破土动工至今历时不到一年，意味着三安光电向第三代半导体领域扩张的重要一步。

华润微6月7日发布公告称，公司全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子产业园区开发有限公司设立合资公司，投建12寸功率半导体晶圆生产线项目。该项目总投资75．5亿元，建成后预计可月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆，并配套建设12寸外延及薄片工艺能力。

闻泰科技今年来在第三代半导体领域动作频繁，年初时领投基本半导体数亿元人民币B轮融资。今年3月，闻泰科技全资子公司安世半导体宣布与联合汽车电子有限公司在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，以满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。

小结

欧美等国家正在持续加大第三代半导体领域研发支持力度，以GaN、SiC为首的第三代半导体材料被广泛应用，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。

近年来，国内第三代半导体产业稳步发展，但在材料指标、器件性能等方面与国外先进水平仍存在一定差距，第三代半导体产业本土化、高端化的需求依然紧迫。眼下虽然获得了资本市场的大力追捧，但其依然没有达到完全量产商用的阶段，整个产业生态的成熟落地还需要足够时间进行培育。