神工股份:业绩超预期

半导体风向标 2021-08-12

股票投资

746 字丨阅读本文需 2 分钟

事件:8月3日,公司发布2021年半年报,上半年实现营业收入2亿元,同比增长354.8%;实现归母净利润1亿元,同比增长415.4%。

点评:

业绩超预期增长。作为半导体上游材料供应商,受行业景气度提升带动,公司上半年业绩超预期提升。2021H1公司实现营业收入2.04亿元,同比增长354.8%;实现母净利润1.00亿元, 同比增长415.4%。收入还是主要来源于公司主营大直径单晶硅材料,目标客户为日本、韩国和美国等国的硅零部件加工厂。

持续加强硅材料领域技术实力。公司已掌握19英寸及以下尺寸单晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产。22英寸以上零部件多晶质材料的工艺攻关也正在推进,已取得更多热场优化试验数据,良品率继续提高;多晶质零部件基本加工工艺也已完成初始工艺研发和小批量生产,材料纯度基本复合设计值。公司的技术实力和市场优势得到持续巩固。

开辟国内市场,硅电极已获多家客户批量订单。公司新布局的硅零部件产品,目前已获得国内刻蚀机及多家集成电路制造厂商的批量订单,处于逐步批量生产中;此外其他新的12 英寸客 户的认证流程也在持续推进中。随着公司进一步开拓国内市场, 公司不仅将进一步受益国产替代浪潮,同时公司应对区域性销售波动的抗风险能力也将进一步加强。

8 英寸硅片:月产能5万片设备到货,正式上线产能8千片/月。公司8英寸硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水平。8英寸轻掺低缺陷抛光片项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作,目前按计划以每月8000片的规模进行生产,以持续优化工艺;同时产品也已经进入客户认证流程,进展顺利。产品评估验证通过后,预计将给公司带来销售额的大幅提升。

盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为5.0/7.5/9.0亿元,归母净利润分别为2.3/3.2/4.5亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:(1)新产品研发不及预期;(2)新产品客户导入不及预期;(3)行业景气度不及预期。

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