CMEF | 研华COM Express Type 6 SOM-6883为超声设备提供出色的图形和AI性能

研华 2021-05-17

研华解决方案

1026 字丨阅读本文需 6 分钟

2021 CMEF精彩进行中!


5月13-16日,上海国家会展中心

研华展位:5.1C08


CMEF首日大秀,研华数字化手术室/智慧病房/指挥中心…亮点纷呈(点此了解),在多样化的智慧医疗解决方案中,研华也提供丰富的硬件产品广泛应用于体外检测、超声、X-RAY等医疗器械中,接下来我们也将一一为您分享这些应用案例,以下为研华·智慧医疗系列案例之一。




以超声设备为例,有效的超声系统可加快诊断速度,并帮助医生更快做出更有效的治疗决策。为此,超声机器要求极高的处理性能和图形渲染效果以提高诊断准确性,并立即获取精确的图像。类似地,还需要易于移动以适应不断变化的医疗场景和趋势,尤其是在治疗因COVID-19导致行动不便或旅行/活动受限的患者时。


高端超声波通常利用 FPGA、显卡或 AI 加速器模块实现高计算和图形性能,因此系统设计复杂,在额外 GPU 或 VPU 引擎集成的情况下会产生更高的成本。此外,由于追求极端性能,这些系统不可避免会遇到散热问题。在正常应用中,冷却解决方案可以解决这些问题。但是,当代主流的超声设备采用冷却解决方案的占地空间有限,甚至要求在医院环境中安静运行。限制条件和要求两者相结合造成以下挑战:


主要挑战

• 附加的硬件/软件集成成本会产生高昂的开发费用

• 尽管空间有限,但这些解决方案必须高度可靠才能为医疗保健提供准确、及时的服务

• 普通的散热模块(对于紧凑型设备而言体积太大,且在医疗环境中使用时噪声过大)不适用于可移动超声解决方案



研华SOM-6883搭载第 11 代Intel® Core™ 处理器 (Tiger Lake-UP3)以及 Intel iRIS® Xe(96 EU)图形显示,具有出色的计算性能,可提供本地计算/图形性能以及8K SDR高分辨率显示,从而满足客户需求。与前几代相比,SOM-6883 实现 3 倍图形性能提升和 2 倍 AI 模型基准测试结果,无需额外的显卡实现。不仅具有突破性的性能,还支持DDR4内存下降,超高速PCIe Gen4(16GT / s),USB 4 Type-C接口和其他高速I / O,可为客户的系统设计提供更薄、抗震的特性。这些特性简化了开发,降低了成本,并缩短了超声设备的上市时间



此外,研华的专利散热解决方案QFCS可与英特尔应变仪标准兼容,QFCS采用静音设计、更轻更薄,可释放所有 TDP 功耗,100% 发挥CPU 效能,并且很容易适应客户的需求。与SOM-6883搭配使用时,紧凑的26mm(1.02in)QFCS可提供出色的性能,并具有最小的噪声级(45dB),适用于医疗环境中的应用,是超声设备的理想解决方案。


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研华提供专业的设计服务,旨在加速SOM-6883在客户超声设备的方案落地,另外还提供了信号完整性顾问、EMI顾问、BIOS定制和即用型软件实用程序的设计协助服务。研华的Edge AI Suite工具套件为核心模块的SKUs营造了用户友好的环境;为客户提供100多个经过验证的带转换器的AI模块。


研华使用软硬件设计服务为医疗应用提供创新产品。我们始终致力于帮助客户适应AIoT,同时缩短产品上市时间。








CMEF医疗展将持续到5月16日

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欢迎莅临研华展位5.1C08




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