在正常情况下,热传递是通过传导、对流和辐射三种方式进行的。传导是热流通过物体的接触从高温向低温的传递。导热率越好的物体其导热性能也就越好。一般来说,金属的导热性最好。对流通过物体的流动带走热流,液体和气体的流速越快,带走的热量就越多。辐射不需要特定的中间介质,直接散发热量,在真空中效果更好。

在电子行业,半导体器件产生的热量来自于芯片的功耗,热量的积累肯定会导致半导体器件的结温升高。随着结温的升高,半导体器件的性能会下降,因此芯片制造商规定了半导体器件的结温。

在普通的数字电路中,由于低速电路的功耗较小,在正常散热条件下芯片的温升不会太大,因此无需考虑芯片的散热。但是在高速电路中,芯片的功耗较大,正常情况下的散热无法保证芯片的结温不超过允许的工作温度,因此需要考虑芯片的散热。

因此。使用电源芯片或系统时,芯片或系统的功耗是一个非常值得注意的问题,有时会直接影响系统能否正常工作。

就拿电脑手机来说,提高芯片的散热能力就是提高设备的可靠性。随着芯片温度的升高,肯定会对性能产生影响,会造成温度偏差,各种定量指标的增减。严重事故可能导致火灾、撞车等严重事件。

热通量传感器是将热流按照一定比例转化为电信号的转换器的总称,这些热通量可以有不同的热源。热通量传感器可以用在电子产业测量IC芯片的热量释放和热通量,以便开发和监控适当的功能。

工采网代理了瑞士greenTEG 热通量传感器 - gSKIN-XO,gSKIN系列热通量传感器使用29对超高灵敏度热电偶测量通过传感器自身表面的热通量。传感器的面积为72 mm²,厚度为0．4 mm。级-0封装优化聚合物和1级封装的金属结构。