“ 深圳国际电子展上，国产力量千帆竞发

9月27日，延期一次的深圳国际电子展暨嵌入式系统展终于开办。本次展会的参展企业分别在5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC－V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、第三代半导体等领域展示了自己的新技术或新方案。在众多参展厂商中，除了传统的龙头企业如英飞凌、ST、Murata等外国厂商之外，我们也能看到国产芯力量正在冉冉升起。

灵动微电子

灵动微电子是国产32位MCU领域的代表企业之一，基于ARM Cortex－M系列内核开发的F／L／SPIN／W四大系列，已经累计交付3亿颗。灵动微电子同时获得了Arm－KEIL、IAR、SEGGER等开发工具的官方支持，因此建立起了一套属于灵动的通用MCU生态系统，可以为客户提供硬件及软件算法，参考方案到系统设计的支持。

科达嘉

成立于2001年的科达嘉是一家致力于电感、线圈系列被动元件研发和生产的公司。科达嘉电子为工业控制、汽车电子、医疗电子、模块电源、新能源等领域的客户提供电感、粘结钕铁的配套的解决方案。

为了解决电感性能、质量和交期的问题，科达嘉与核心材料关键技术的供应商保持联系，以提供更高电流、耕地损耗的产品，形成了以研发，生产及物控为基础的产业链。现在科达嘉的产品已经通过UKAS ISO9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系认证；TÜVISO／TS16949汽车质量管理体系认证；以及IATF16949转版认证。科达嘉正在为自己的全球布局打下夯实基础。

华大半导体

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司旗下的子集团，其主要产品包括功率器件、宽禁带半导体、MCU。

华大半导体深耕高端工控和汽车电子等领域的功率器件半导体产品，为电源和驱动的分立器件等核心功率器件的应用问题提供国产化解决方案。

在MCU产品上，华大半导体更是在超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU、车规级MCU均有布局，可以为家电＆工业、汽车电子、物联网消费等行业提供应用方案。

上海芯圣

上海芯圣自成立以来一直致力于MCU及MCU周边芯片的研发设计，目前可以提供OTP系列单片机、8051Flash和触摸系列单片机、32位ARM M0／M3／M4系列单片机、蓝牙无线SOC系列单片机等。

深耕MCU领域，注重研发能力的培养，让圣芯电子的单片机产品在消费电子、工业控制、智能家电、安防监控、物联网、汽车电子等领域都有了广泛的市场。

东芯半导体

随着自动化技术的发展，工业应用场景中设备的高性能、高可靠性十分关键，而保持设备优良性能需要其中应用的电子元件可以适应各种极端环境。成立于2014年的东芯半导体正是看准了工业这一应用领域，致力于设计高性能、可多场景应用的存储芯片。

在设计能力上，东芯可以同时提供中小容量的NAND／NOR／DRAM设计工艺和产品方案，公司产品在工控、移动设备、通信领域、物联网、安防领域都有了广泛的应用。

武汉新芯

在本次展会上，武汉新芯展示了新推出的1．8V 128 Mbit超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR——XM25LU128C。这款产品比相同容量的产品尺寸缩小了30％，提供多种封装规格，可以满足物联网设备以及可穿戴设备微型化的趋势。

基于XMC SPI NOR Flash芯片的解决方案

成立于2006年的武汉新芯的半导体三维技术平台，在两片晶圆堆叠、多片晶圆堆叠和异质集成等技术上都处于全球前列。除了设计能力，武汉新芯也具备生产能力是我国少有的IDM企业。目前武汉新芯已经拥有两座12寸的晶圆厂，各厂产能可以达到3万片／月。

芯来科技

芯来科技是RSIC－V处理器IP和芯片解决方案公司，聚焦RISC－V处理器内核研发的芯来已经在创立三年中推出了N100、N200、N300、N／NX／UX600、N／NX／UX900等系列产品以满足多种场景中多低功耗、高性能的需求。

相对于国外同类IP产品，芯来的处理器IP方案在性能、表现和应用领域都表现优秀。更重要的是，芯来科技能帮助国产化企业实现自主可控。

灿芯半导体

成立于2008年的灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的国产企业，灿芯半导体的YOU系列IP和You SiP解决方案已经在5G、AI、高性能计算、云端及边缘计算、物联网等领域实现应用。

通过完整的ASIC设计服务，灿芯半导体和中芯国际合作灿芯，为客户提供的的You SiP解决方案能够帮助系统公司、Fabless公司在物联网、可穿戴设备、消费电子等领域实现产品。

通富微电

作为中国电子信息百强企业，成立于1997年的通富微电子股份有限公司，其第二大股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司。总部位于江苏南通的通富微电的主要业务是集成电路的封装测试，目前已经发展出六大生产基地，其中一处位于马来西亚槟城，成为本土半导体跨国集团公司。

通富微电为客户提供包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试的一站式服务，以及齐全的封装类型包含了框架类封装（SOT，SOP，QFN，DFN，LQFP，TO，IPM等），基板类封装（WBBGA，WBLGA， FCBGA，FCCSP，FCLGA等）和圆片类封装（Fan－in WLCSP，Fan－out WLCSP， Cu pillar bump， Solder bump， Gold bump等），以及COG，COF 和SIP等。

2020年下半年以来，全球半导体行业逐渐恢复增长，随着集成电路市场需求的上升，导致了封测行业整体产能的短缺。通富微电称“随着订单数量持续增加，公司产能利用率已到达较高水平，通富微电十个月前完成了一轮融资额超32亿元的定增计划，今日通富微电披露称拟定增55亿再扩产能。

本次展会上，除了各个国产化厂商的身影，还出现了一批国产化元器件供应链整合的平台。神州数码就是其中一个代表，目前神州数码已经签下复旦微、华润微、飞腾、景嘉微等国产化品牌，基于国产化元器件，提供Design in－Design Win－Pilotrun－MP全流程服务。整合产业链上下游的资源，链接更多国产化半导体厂商，从而助力国产半导体产业的发展

除了上文提及到的国内半导体企业外，展会中还集聚了大批的优秀国内芯片企业。从他们身上来看，虽然国内厂商与国外半导体大厂的差距依旧客观存在，但这次展会上我们也欣喜的看到国产化力量正在半导体产业链上的各个环节奋力地追赶。相信在政策、资金、人才等资源的加持下，国产半导体力量正在不断加强。