10月4日，据中国台湾《经济日报》报道，台湾半导体产业链将于第4季度持续涨价。报道称，两大龙头晶圆生产商台积电、联电本季产能持续吃紧。

台积电先前传出根据不同客户陆续涨价，部分已在8月下旬起陆续适用新价格，也有一些客户从10月起开始采用调高后报价。其中，成熟制程调涨15%至20%，先进制程调涨10%。联电本季也将启动第四波涨价，11月平均涨10%，部分制程涨幅上看15%。

报道还表示，晶片方面，电源管理IC、驱动IC需求仍处于高价格区间，部分品项也传出正与客户协商再涨价。有业内人士预计，电源管理IC有可能一直缺货到明年下半年，导致硅力-KY、联咏等相关企业在二级市场被持续看好。

9月中旬，据国际半导体产业协会（SEMI）公布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出，晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见涨价纪录。报告预计，在全球数字化转型与新兴科技崛起趋势的驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将达到创高的近1000亿美元，以满足市场对于电子产品不断提升的需求。

报告称，面对晶圆代工报价持续上涨，IC设计厂也展开应对之策。一家IC设计厂透露，上半年晶片产品报价调涨，主要因为晶圆代工厂与封测两端的成本提高。而从下半年以来，陆续已有晶圆代工厂调升报价，但若客户对于晶片的需求过于紧急，只能再次适当调整价格。

至于第四季度晶片的价格涨幅，有IC设计业者坦言，还在与客户商量中。以在台积电投片为例，相关报价将调涨20%。IC设计厂正在考虑，接下来究竟是将全品类价格都进行上调，还是只针对在台积电投片的产品进行调整。

中国台湾电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。

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