前言:

在未来十年中,半导体技术的创新将促成一系列的技术变革,包括5G、人工智能、自动驾驶电动汽车和物联网(IoT)等。

作者 | 方文

图片来源 |   网 络

而半导体的技术与其所服务的终端市场之间,是共生的关系,半导体技术的创新能够强有力的刺激新的市场需求。

美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》,为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期应对之策。

近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元,而在2021年之前,该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

据预测,2021年全球半导体行业销售额将大幅增长至5270亿美元,到2022年全球销售额将增长至5730亿美元。

在新技术、新产品或消费变迁、政策形成的需求刺激下,半导体企业将增加资本支出,进而带动设备、材料需求。

根据数据,2020年半导体行业资本支出规模高达1130亿美元,前三大巨头占比高达52．6%:三星资本支出279亿美元,台积电资本支出172亿美元,英特尔资本支出143亿美元。

据半导体公司及IC Insight的预计,2021年半导体资本支出增速有望达到16%-23%。其中台积电贡献最大增量,公司2021年资本支出预计猛扩至300亿美元,有望登顶全球冠军;英特尔资本支出有望冲击200亿美元;三星资本支出大致与2020年持平。

报告中强调,世界各地的半导体制造商将会在今年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座。这些产线用以满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片的日益增长的需求,或促进设备支出达1400亿美元。

在2021和2022年会开始建造的29座晶圆厂中,有15家是代工厂,每月产能从3万片到22万片等效8寸晶圆。存储板块将在两年内开始建设4个晶圆厂,产能范围为每月10万片到40万片等效8寸晶圆。

以下是《2021美国SIA年度报告》部分内容:

公众号后台回复《2021美国SIA年度报告》,即可获得报告全文。

部分内容来源于:中国电子报:SIA报告:全球半导体资本支出创历史新高,2021年预计将达1500亿美元;国泰君安:再创历史!半导体资本支出冲击万亿大关,三大巨头扛起扩张大旗;芯东西:美国SIA最新报告:未来十年,中国将成全球“芯片工厂”

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络,仅用于交流使用,如有侵权请联系回复,我们收到信息后会在24小时内处理。