上两篇主要了解了一下固体物理学的晶体结构的知识,晶向、晶面的区别和定义。

  对于做激光应用的砷化镓基板,晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率,通过在wafer上划片,劈裂,我们得到了die,一颗完整的die如下图所以,这个只是芯片的一个端面。但是通常把这个面作为芯片的腔体面,也是激光器的解离面{110}晶面。

侧边倾斜是由于砷化镓的100面的倾斜。

定义:

 再来看看die在晶圆中的晶向位置:

(0-11)和(0-1-1)原本其实都可以作为出光面,但是实际的基板常有个倾斜问题,如第二幅图。因此(0-1-1)面是被抬高了旋转了,即基板以[0-11]晶向过圆心的直线为轴,向(011)面旋转一个角度,如下图的a角。

基板旋转,(100)晶向不再垂直于晶圆表面,因此(0-1-1)面也不垂直表面了。因此切割出的die所形成的锐角=90°-a角。

PS:英文版的晶向、晶面、晶向族的定义。