【深度】MS聚合物应用广泛 电子产品行业需求量大

新思界网 2021-10-25

密封胶

830 字丨阅读本文需 2 分钟

MS聚合物本身强度不高,若采用其制备密封胶,必须添加能起到一定补强作用的填料。填料的种类和用量显著影响密封胶的力学性能和流变性能。
MS聚合物是一种基于硅烷封端聚醚的交联聚合物。MS聚合物基产品不含硅酮组分和溶剂,不含聚氨酯基团,多数配方是无味环保,MS聚合物胶粘剂和密封胶的固有弹性,可吸收和补偿动态载荷,均匀传递受力,防止材料过早疲劳,MS基材料可实现多种基材间的粘接。MS聚合物具有以下特点:环保无污染、无甲醛、防霉不沾灰、粘接高强度、密封防水、耐候性强。
MS聚合物本身强度不高,若采用其制备密封胶,必须添加能起到一定补强作用的填料。填料的种类和用量显著影响密封胶的力学性能和流变性能。如在透明MS胶的制备中,通常采用白炭黑作为补强填料。新思界产业研究中心出具的《2021年全球及中国MS聚合物产业深度研究报告》显示,全球MS聚合物产业市场规模预计将从2021年的14.8亿美元增长到2026年的20.4亿美元,复合年增长率为6.6%。全球各个地区在制造粘合剂和密封剂以及环境法规方面对MS聚合物的需求不断增长是市场的关键驱动因素。
电子产品应用行业是整个MS聚合物市场中增长最快的部分
电子产品行业是整个MS聚合物市场中增长最快的部分,在电子行业中,MS聚合物粘合剂在散热/温度管理、导电性、封装、印刷电路板组件的粘合和加强、电子设备的电气绝缘组装和电子设备的密封方面均得到了大量应用。使用MS聚合物合成的粘合剂具有高度的灵活性和独特的优势,而且其柔韧性与低收缩率的搭配也非常合理,使MS聚合物合成的粘合剂成为电子产业行业当中粘接工艺的理想选择。MS聚合物合成的粘合剂还适用于灌封电子产品,而不会对敏感元件施加压力,这些利好因素综合推动了MS聚合物合成的粘合剂市场不断增长。
亚太地区是预测期内最大的MS聚合物市场
亚太地区将成为全球MS聚合物粘合剂市场最大的地区市场,亚太地区的MS聚合物市场规模将在预测期内以最高的增长率增长,原因是中国的汽车和航空航天产业在告诉发展,而且对电动汽车的需求不断增加,同时,整个亚太地区正在将重点产业的粘合转向生态使用MS聚合物制造的环境友好型粘合剂和密封剂。
全球MS聚合物市场中主要的竞争者包括Kaneka(日本)、Wacker(德国)、AGC Chemicals(日本)、Momentive(美国)和Evonik Industries AG(德国)。

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