IPO | 全球第三大芯片代工厂格芯今晚在美上市,今年上半年亏损缩窄

资本邦 2021-10-29
292 字丨阅读本文需 1 分钟

10月28日,资本邦了解到,世界第三大专业晶圆代工厂格芯Global Foundries今晚将登陆纳斯达克,股票代码为GFS,IPO定价为47美元/股,位于指导价区间42-47美元/股的高点。

招股书显示,格芯成立于2009年,专注于为5G、汽车和其他专业半导体生产射频通信芯片,其前身为AMD(AMD.US)的芯片制造业务。

目前,格芯的主要客户包括AMD和博通(AVGO.US),按营收排名,格芯为全球第三大芯片代工厂。

2018年、2019年和2020年,格芯净营收分别约61.96亿、58.13亿、48.51亿美元,经营净亏损25.23亿、16.25亿、16.56亿美元。

由于近期市场对芯片的需求强劲,格芯的业绩好转。2021年上半年,格芯净营收30.38亿美元,经营净亏损1.98亿美元,上年同期经营净亏损8.15亿美元。

来源:资本邦

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