通富微电:国家集成电路基金减持计划实施完毕,减持约2658万股

OFweek电子工程网 2021-11-08

通富微电产业基金股票

800 字丨阅读本文需 3 分钟

11月8日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,公司股东产业基金减持计划实施完毕,期间减持公司股份约2658万股,减持股份占公司总股份为2%,持股比例从 17.13%下降至 15.13%。

通富微电表示,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业基金”)计划自披露减持计划公告日起15个交易日后的6个月内,通过集中竞价方式减持公司股票不超过公司总股本的2%,即26,580,738股,并已于2021年6月10日实施了首次减持,2021年6月15日披露了《简式权益变动报告书》,2021年6月24日披露了《关于股东减持计划减持数量过半的进展公告》(公告编号:2021-040),2021年11月4日披露了《股东关于减持公司股份达到或者超过1%的公告》(公告编号:2021-064)。

现公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份减持计划完毕的告知函》,其减持计划实施完毕。产业基金通过集中竞价方式减持所持有的公司股票26,580,738股,持股比例从17.13%下降至15.13%,具体减持及权益变动情况如下:

本次减持前后持股情况:

通富微电2021年三季度报告显示,前三季度公司实现营收112.03亿元,同比增长51%;实现归母净利润7.03亿元,同比增长168.56%。对此,通富微电表示,2021年第三季度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大,公司订单饱满,营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。

今年9月27日,通富微电宣布拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目的建设,并偿还银行贷款和补充流动资金。上述定增项目全部建成达产后,公司有望每年将新增销售收入37.59亿元,新增税后利润4.45亿元。

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