量测设备作为晶圆制造工艺核心设备之一，近年来价值量占比已超10%，仅次于光刻机、薄膜沉积、刻蚀设备的第四大工艺设备，成长性快于半导体设备行业，且行业竞争格局由KLA、Hitachi High-tech、Applied Materials等少数几家企业垄断，是十分好的投资赛道。

市场规模：2020年全球量测设备市场规模估计超70亿美元，占半导体设备行业规模的比例达到11%以上，约上升1个百分点。根据KLA、ASML等公告，2020年全球量测设备市场规模约为73亿美元，同比增长23%，快于SEMI预计2020年半导体设备行业整体15%的增速。基于SEMI统计、ASML、Lam、KLA等公告数据，2020年全球量测设备市场规模约占晶圆制造设备市场（WFE）的11.5%——12%，相比2019年上升约1个百分点。

市场增量：主要来自Applied Material的量测业务收入增长及LaserTjec的EUV掩模版量测设备收入增长。根据2020年各公司公告数据统计，相比KLA、Hitachi High-tech、ASML、Nova等的量测设备收入增速位于10%-20%范围内，Applied Materials的量测业务收入增长46%，主要原因是光学晶圆检测新产品和E-beam新产品得到大客户的认可和采购，LaserTec的EUV掩模版量测设备收入增长96%，得益于代工厂大规模将EUV光刻技术应用于7nm以下先进制程。

竞争格局：KLA、Applied Materials、Hitachi High-tech垄断全球80%的量测设备市场。根据各公司公告数据统计，2020年全球量测设备市场上，KLA市占率52%，应用材料市占率14%，日立科技市占率14%，行业前三名的市占率合计80%，与2019年基本相当。参考IC World会议资料及公司公告，KLA在大部分量测设备处于龙头地位；ASML量测业务优势领域在套刻误差测量、电子束检测，Applied Materials优势领域也在电子束检测，Nova优势领域在膜厚检测设备，Hitachi High-tech则主要是CD-SEM处于行业领先地位，Lasertec则聚焦EUV掩模版检测，Onto innovation优势在于关键尺寸测量和缺陷检测。

客户结构：KLA逻辑客户收入贡献比例2/3，存储客户收入贡献1/3。2020年KLA客户结构中，逻辑客户收入占比64%，而来自存储客户的收入占比36%，相比2019年下降了7个百分点，但存储客户贡献的销售金额同比仅减少5%，下降幅度显著收窄。

风险因素：新产品工艺验证时间长且风险高，PE估值较高的风险，晶圆制造项目可能遇到的技术及建设进度风险等。

政策推动半导体设备快速发展

从政策环境上来看,随着半导体产业不断深化,我国对于半导体设备行业愈加重视,其主要表现在对于整个产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。

其中较为突出的是《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(02专项),其以专项的形式组织了一批国内半导体设备公司进行了一系列重点工艺和技术的攻关,有效促进了我国半导体设备行业的发展,使得我国半导体设备行业涌现出了一批拥有国际竞争力的龙头企业。

晶圆厂不断扩建，半导体设备周期向上

据SEMI统计，全球半导体制造商将在今年底前开始建设19座新晶圆厂，2022年再另外建设10座。从地区分布来看，中国大陆、台湾地区各有8座晶圆厂建设项目，其次是美洲6个，欧洲和中东3个，日本和韩国各2个。这些新厂以12吋晶圆为主，总共22座，包括2021年15 座，以及2022年开始建设的7座。

兴建晶圆厂的热潮直接带动了半导体设备市场增长。根据测算：2019-2022 年行业复合增利率达到 12.88%，预计 2022年，全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。

国产设备采购比例仍处于较低水平，国产替代进程加速

根据2020年中国晶圆厂设备采购占比来看，来自美国采购的设备占比超过 50%，中国本土的半导体设备仍然占比较小的比例（（2020 年占采购总额的 7%）。目前国内大概有将近 20 个半导体前端设备的公司，随着国内晶圆厂的扩产以及国产设备技术迭代，众多细分领域逐步实现了关键技术的突破。

如：刻蚀设备国产化率为 20%，主要代表厂家为中微公司、北方华创、屹唐半导体；热处理设备国产化率为 20%左右，主要代表厂家为北方华创、屹唐半导体；PVD 设备国产化率为 10%，主要代表厂家为北方华创；CMP 设备国产化率为 10%，主要代表厂家为华海清科。

此外，涂胶显影设备实现零的突破，主要代表厂家为芯源微；光刻设备预计实现零的突破，主要代表厂家为上海微；离子注入机实现零突破，代表厂家为万业企业（凯世通）；量测设备实现零的突破，代表厂家为精测电子。

文章来源： 半导体设备与材料， 投资私享会