交出一份非常抢眼的二季度财报后，AMD CEO苏姿丰博士与分析师、媒体朋友等交流了一番。

比如，她确认，基于5nm工艺的Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期推出。

虽然具体的时间点不详，但外界普遍猜测要到下半年了，这就意味着还有12个月的空档期。尽管行业缺芯，但AMD要想进一步争夺市场份额，必须一方面保障已发布明星产品的供应，一方面想方设法继续迭代更新。

实际上，在此次交流中，苏博士指出，将对锐龙5000更新换代，更多新品平台在准备中。

就目前掌握的资料来看，这里面包含几种可能，比如所谓的“Zen3＋”、Zen3 3D V－Cache增强版、6nm移动APU、锐龙5000 XT系列等。

当然，面向消费级零售市场的锐龙5000桌面APU其实就近在眼前，看来AMD并不会因为Zen4“跳票”而放松。

说起来，Zen4架构的下一代锐龙处理器将放弃锐龙家族使用多年的AM4封装接口，改为新的AM5，而且在桌面第一次使用LGA触点式，一共1718个。

之前已经多次见过AM5接口处理器的渲染图，现在终于第一次看到了配套的插座样式，以及完整的安装结构。

整体来说和AM4方案还是比较类似的，也是按压卡扣式，没有霄龙服务器平台上的螺丝。

其实，PGA针脚式、LGA触点式封装，在技术上并无优劣之分，只是看厂商如何选择，但一般来说，LGA触点式受到更多玩家的青睐，处理器安装时意外损坏的几率更低，插座有问题修主板的成本也更低一些。

AMD Zen4架构锐龙处理器代号“Raphael”（拉斐尔），预计明年下半年登场，命名为锐龙7000系列，集成RDNA2 GPU架构，支持DDR5内存、PCIe 4．0，并搭配新的AMD 600系列主板。

在它之前应该还有个Vermeer－X3D升级过渡版，使用Zen 3D架构，加入新的3D V－Cache缓存，可充当三级缓存的左右，预计命名为锐龙6000系列，但尚未得到完全证实。

AM4针脚式

Intel方面，今天正式发布了面向主流工作站市场的至强W－3300系列，衍生自此前推出的第三代至强平台，都基于10nm工艺、Ice Lake架构，只是这次规格更低，最多38核心，主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。

至强W－3300系列全线支持64条PCIe 4．0通道、八通道DDR4－3200 ECC内存（最大4TB LRDIMM）、AVX－512指令集、RAS、DLBoost深度学习加速，可搭配傲腾SSD P5800X。

接口同样是LGA4189，主板芯片组升级为C21A，支持Wi－Fi 6E、Thunderbolt 4、20条PCIe 3．0。

旗舰型号至强W－3375，38核心76线程（物理屏蔽了2个核心），三级缓存57MB（平均每核心1．5MB），基准频率2．5GHz，全核睿频最高3．3GHz，单核睿频最高4．0GHz，热设计功耗270W，定价4499美元，约合人民币2．90万元。

主推型号是32核心64线程的至强W－3365，三级缓存48MB，基准频率2．7GHz，全核睿频3．5GHz，单核睿频4．0GHz，热设计功耗也是270W，定价3499美元，约合人民币2．26万元。

Intel宣称，它对比Skylake架构、28核心的至强W－3175X，CineBench R23多核性能领先最多45％，AutoDek Maya渲染性能领先最多26％，Premiere Pro视频编辑编码性能领先最多20％。

对比同样32核心的AMD线程撕裂者PRO 3975WX，能源油气负载领先最多47％，产品开发负载领先最多27％，一般应用负载领先最多10％。

但是，线程撕裂者PRO 3975WX的价格仅为2749美元（国行20079元），便宜多达21％，而且人家还有64核心的老大哥线程撕裂者PRO 3995WX。

剩余三款型号，至强W－3345 24核心，频率3．0／3．7／4．0GHz，L3 36MB，TDP 250W，2499美元。

至强W－3335 16核心，频率3．4／3．7／4．0GHz，L3 24MB，TPD 250W，1299美元。

至强W－3323 12核心，频率3．5／3．7／3．9GHz（唯一加速不到4GHz），L3 21MB（每核心1．75MB），TDP 220W，949美元。