随着7nm Zen3产能的改善，AMD的锐龙5000系列供货好转，今年依然会是主力。但AMD接下来的路线图还是非常精彩，2023年就要上3nm的Zen5架构了。

推特用户Bullsh1t＿Buster 日前曝光了AMD的桌面、移动版处理器及显卡的路线图，信息量很大，简单来看下。

桌面版处理器中，今年还会有一个特殊版的Zen3处理器，就是前不久AMD展示过的3D堆栈版Zen3，每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，官方称之为“3D V－Cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB。

这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige，今年底问世，预计游戏性能可提升15％，对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。

2022年就轮到5nm Zen4出场了，代号Raphael，应该会是锐龙6000系列，内存也会从DDR4升级到DDR5，APU版集成的GPU核心也会升级到RDNA2架构。

2023年又要升级了，制程工艺升级到3nm，架构升级到Zen5，GPU倒是不会变，还是RDNA2。

移动处理器方面，今年的Cezanne系列不会升级了，明年会有6nm工艺的Rembrant，升级Zen3＋架构、RDNA2显卡、DDR5／LPDDR5内存。

2023年才会升级到5nm Zen4架构，代号Phoenix，不过GPU、DDR5／LPDDR5内存也不会变化，甚至到2024年的Strix Point处理器也不会变，只是CPU升级到3nm Zen5。

显卡方面，今年还会是7nm RDNA2继续补完，2022年升级RDNA3架构，用上革命性的小芯片封装，但制程工艺有5nm、6nm两种，可能IO核心是6nm工艺，计算核心为5nm工艺。

RDNA4架构的GPU要到2024年之后才会问世，升级更先进的小芯片封装，工艺会升级到3nm、5nm。

上图没有提到HEDT平台的线程撕裂者。

Zen3架构的新一代发烧级锐龙线程撕裂者5000系列，代号“Chagall”，发布时间一再推迟（虽然官方从未说过时间），之前普遍说法是8月登场。

但是根据曝料大神Moore＇s Law is Dead的最新可靠轻薄，线程撕裂者5000系列已经推迟到了11月，而且价格会比现在贵一些，只是具体多少还没定。

消息称，Intel下一代发烧级平台要到明年年中才会发布，衍生自10nm Ice Lake－SP至强平台，暂无规格。

这节奏，换我是AMD也不着急，价格也可以随心所欲。

规格方面，新一代线程撕裂者的顶级型号为5990X，还是7nm工艺、64核心128线程、四通道DDR4－3200内存、64条PCIe 4．0通道，毕竟是Zen3架构，和主流锐龙的升级一个步调。

同时，线程撕裂者5000系列也有针对工作站的Pro版本，代号“Chagall Pro”，顶级型号5995WX，支持八通道DDR4－3200、128条PCIe 4．0，发布时间则要等到2022年1月。

有趣的是，线程撕裂者5000系列还有个特殊版本“Chagall X3D”，也就是之前曝光的“Milan－X”或者说“Milan－X（3D）”，采用3D立体堆叠封装。

它可能会在2022年下半年发布，理论上兼容现有的TRX40、WRX80主板，但支持哪个还要看AMD最终的决定。

但是具体细节依然不得而知，尤其是内部堆叠了哪些不同模块基本没有线索，只知道可能会有一个IO Die。

再往后，2023年，我们将迎来Zen4架构的线程撕裂者6000系列，最多96核心128线程，但还没有代号。