Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称“大小核的”混合架构，而根据曝料，AMD Zen5、Zen4D也会组合在一起。

根据硬件曝料高手＠Greymon55的最新说法，AMD Zen5架构的桌面锐龙产品代号“Granite Ridge”，采用3nm、6nm两种工艺，其中3nm自然对应CCD计算部分，6nm则对应IOD输入输出部分，还是小芯片设计。

Zen5＋Zen4D混合架构的锐龙产品则是“Strix Point”，采用3nm、5nm两种工艺。

这就有点迷惑了，看起来应该是3nm对应Zen5、5nm对应Zen4D，那么IOD部分呢？继续6nm工艺？那就同时有三种工艺了。

至于新近公布的Zen4c架构，＠Greymon55表示它和Zen4D是两回事。Zen4c是面向云服务的（cloud），Zen4D则还不确定具体代表什么，可能是dense。

根据此前消息，Zen4D会在Zen4的基础上，完全重新设计缓存系统（三缓可能少一半），精简一部分功能特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，并支持AVX512指令集、DDR5内存，核心面积则与Zen4差不多。

它对应的服务器霄龙产品代号“Bergamo”（意大利北部城市贝加莫），每个小芯片内集成16个核心，比现在多一倍，整体最多128核心，预计2023年第二季度发布。

Zen5号称可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20－40％，诞生时间预计在2023年第四季度。

二者的混合架构产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。

针对笔记本的Zen4也传来新消息。

Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake－P 12代酷睿移动处理器，混合架构，最多6大8小14核心20线程。

AMD则应该会同步带来锐龙6000H、锐龙6000U系列，还是7nm Zen3架构，最多继续8核心16线程。

日前，有媒体爆料称，华硕ROG新款游戏本Strix Scar 15已经在美国FCC入网认证，配置方面，处理器采用锐龙9 6900HX（8核16线程），显卡RTX 3080 Ti，32GB DDR5内存，1TB NVMe SSD、15．6寸2K 165Hz高刷屏，预装Win11专业版。

这样的参数绝对称得上豪华，下面重点说说CPU和显卡。

锐龙9 6900HX据说基于6nm Zen3＋，同时集成RDNA2 GOU单元，支持DDR5和PCIe 4．0。

RTX 3080 Ti移动版采用全新GA103S核心，集成7424个CUDA，匹配16GB GDDR6显存。

外界普遍猜测，华硕ROG Strix 15 G553Z会在1月的CES 2022大展上发布。

此前，搭载12代酷睿标压处理器RTX 3080 Ti游戏本也在Geekbench上出现，预算充足的朋友，可以等待这一波游戏本配置升级了。

再往后就是锐龙7000系列，完全不一样了。

硬件曝料高手Greymon55给出的说法称，锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构，并分为了两个系列。

一是“Phoenix－H”，最多8核心16线程，热设计功耗低于40W。

二是“Raphael－H”，最多达到16核心32线程，热设计功耗会不低于45W。

GPU部分都会升级到RDNA2架构，也将是主流锐龙APU第一次摆脱Vega架构，但具体规格暂不清楚。

值得一提的是，“Raphael”一般被认为是Zen4桌面版锐龙的代号，但是早在去年3月泄露的信息就显示，它也会有移动版，热设计功耗最高可达65W。

现在看来，Phoenix－H就是传统的移动版升级，Raphael－H则是把桌面版拿过来，适当调整后用于游戏本。

事实上，Intel 12代酷睿也是这么做的，新增加了一个H55系列，采用S－BGA封装，最多8大8小16核心24线程，热设计功耗45－55W。

Zen4架构的锐龙7000系列桌面版预计明年年底发布，锐龙7000H／U系列移动版则要等到后年初，集成5nm工艺的Zen4 CCD、7nm工艺的CIOD3，每个CCD最多16核心32线程、32MB三级缓存。

它们的竞争对手，将是Raptor Lake 13代酷睿，后者还是混合架构。