11月16日，高通在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。为此，高通制定了一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图，以推动不同细分领域的业务增长。

在汽车领域，为助力智能化和网联化时代的到来，目前高通正在打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车-云解决方案等。

其中在数字座舱领域，高通已经推出了4代骁龙™汽车数字座舱平台，其中第4代骁龙™汽车数字座舱平台采用了5纳米制程工艺，在第3代基础上，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能。 目前全球共有超过25家汽车厂商采用了该座舱平台进行智能座舱研发，涉及车型有WEY摩卡、星越L、雷诺梅甘娜E-TECH纯电动车等。

在ADAS及自动驾驶领域，高通则推出了Snapdragon Ride™平台。该平台凭借面向ASIL-D系统设计、基于5纳米制程工艺的全新安全级SoC，可支持L1、L2级别的辅助驾驶应用，并通过ADAS SoC与AI加速器组合，进一步提升性能，以支持L4级别的自动驾驶系统，满足车企的多样化开发需求。

比如长城，此前就宣布将基于高通Snapdragon Ride平台推出其第三代自动驾驶计算平台ICU3.0，其量产车型将于2022年第二季度正式交付，并达到限定场景L4级自动驾驶能力。

在此次活动上，高通再宣布与宝马达成合作，将最新的驾驶辅助技术与Snapdragon Ride™平台引入宝马集团下一代ADAS和自动驾驶平台。宝马将采用高通全方位ADAS/AD功能，包括一个专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC，以及一个高性能ADAS中央计算控制器，以支撑宝马产品的驾驶策略及其它规划与驾驶功能。相关车型将在2025年量产。

此外，高通还于10月初收购了维宁尔，以进一步强化在ADAS和自动驾驶领域的综合竞争力。根据高通的规划，未来其将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助业务纳入其领先的Snapdragon Ride™高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案，以增强高通为汽车制造商和一级零部件供应商提供开放的、具有竞争力的ADAS平台的能力。

依据上述布局，高通指出汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。2021财年，高通汽车业务营收为9.7亿美元（约合62亿元人民币），占高通总营收不到4%，但其增长速度已经超越手机业务。

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