HBM3来了!HBM未来潜力与演进方向在哪?
由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同,从1980年开始至今二者之间的性能差距越来越大。有数据显示,处理器和存储器的速度失配以每年50%的速率增加。 存储器数据访问...
由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同,从1980年开始至今二者之间的性能差距越来越大。有数据显示,处理器和存储器的速度失配以每年50%的速率增加。 存储器数据访问...
人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起,催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory)并推动着其向前走更新迭代。如今,HBM来到第四代,...
过去近两年来,受消费电子市场需求疲软等因素影响,存储芯片产业游进入库存过剩、订单减少、价格暴跌的“寒冬”。三星、美光、SK海力士、铠侠等存储芯片大厂纷纷减产、去库...
6月9日,SK海力士宣布公司已经量产了HBM3 DRAM芯片,并将供货英伟达。因此英伟达的Tensor Core GPU将成为首先配备HBM3 DRAM的GPU。HBM3 DRAM通...
文︱王树一图︱Rambus算力破T(即TOPS,每秒万亿次运算)已不新鲜,顶级高算力芯片的单颗算力峰值如今在数百T级别,但存储器带宽破T(TB/s,每秒万亿字节带宽)凤毛麟角。由于算力和...
由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同,从1980年开始至今二者之间的性能差距越来越大。有数据显示,处理器和存储器的速度失配以每年50%的速率增加。 存储器数据访问...
存储市场消费电子应用疲软的环境下,HBM成为发展新动能,备受大厂重视。近期,三星、美光传出将扩产HBM的消息。 大厂积极布局HBM 近期,媒体报...
在迟迟不能走出困境的半导体存储器行业,新一代DRAM技术正备受关注。那就是通过层叠具有代表性的存储器的DRAM芯片来实现高速大容量数据处理的“HBM(高带宽存储器...
JEDEC标准组织还没有公布下一代HBM3高带宽内存/显存的具体规范,SK海力士已经坐不住了,预告了自己的规划。SK海力士称,他们的HBM3可以做到I/O输入输出速...
SK海力士正在加速开发新工艺“混合键合”,以保持其在高带宽存储器(HBM)领域的全球领先地位。业界正在密切关注SK海力士能否率先应用这一梦想封装技术,从而继续...
ChatGPT已经从下游AI应用“火”到了上游芯片领域,在将GPU等AI芯片推向高峰之外,也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM(高带宽内存)的需求。据悉,2023年开年以来...
韩国首尔2021年10月20日 /美通社/ -- SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代...
前不久刚刚表态对挖矿业务没有什么兴趣的AMD,私底下已经在“暗度陈仓”了?爆料好手贴出的图片显示,基于7nm Navi 12核心打造的AMD BC-160矿卡现身,讯景设计,外形比较简...
HBM高带宽内存虽然没能在显卡上普及,但已经成为高性能计算的中坚力量,特别是在人工智能、机器学习方面应用广泛。最新一代HBM3标准迟迟没有确定,但各家...
早在去年,SK海力士就曾宣布,成功开发出业界首款HBM3内存,但却迟迟没有公布产品的量产时间。今天,SK海力士宣布,公司将开始生产HBM3内存,这有望进一...
高带宽内存(HBM)是支持人工智能(Generative AI)的关键,随着高带宽内存(HBM)成为下一代内存半导体的主战场,三星电子(Samsung Electronics)和美...
❶SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAMSK海力士宣布公司开始量产 HBM3——拥有当前业界最佳性能的 DRAM。SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款...
AMD及Intel的新一代平台已经支持了DDR5内存,双通道的带宽轻松超过50GB/s,高频版的逐渐逼近100GB/s,然而这个性能跟HBM3内存比起来还是小巫见大巫,三星已经研...
❶SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAMSK海力士宣布业界首次开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。HBM3是第四代HBM技术,由多个垂直连接的DRAM芯...
现在的DDR内存及GDDR显存性能虽然已经很不错,但AMD 2015年在Fury系列显卡上首次量产的HBM内存技术则是一次突破,TB级带宽、功耗、面积等方面无一不是跨越式提升。...
韩国存储芯片巨头们正在打一场翻身仗。 尽管从最新财报来看,存储芯片复苏未见好转,供应过剩导致营业利润大幅下降,但这些存储芯片巨头们的股价均在上周上涨。力挽狂澜的核...
SK海力士宣布,已经全球首家成功完成新一代HBM3内存的开发,拥有迄今最大容量、最高带宽。HBM3已经是HBM系列高带宽内存的第四代标准,之前三代...
2022年的ISSCC国际固态电路大会(国际三大半导体顶级会议之一)将于2月24日举行,厂商会在这次大会上展示最新的半导体制造技术,其中SK海力士会介绍最新的HBM3内存...
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