IPC企业,如何快速上云?—爱为物联提供解决方案
前段时间,深圳众创TV采访了爱为物联——一家以视频技术为核心的物联网平台企业。在这次采访中,爱为物联向大众介绍了其产品和平台,并通过实际的应用场景,展示了其平台如...
对于自动化系统来说控制器相当于大脑,它决定了详细的设计路径,因此企业必须选择合适的控制器组件。尽管产品在功能上有所重叠,但以下是OT项目中最受欢迎的4种控制器类型:...
AMD已经预告,将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息。有爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节,不知道最终能坐实几何。具体来说,AMD Zen4基于台积电5nm工艺,I/...
前段时间,深圳众创TV采访了爱为物联——一家以视频技术为核心的物联网平台企业。在这次采访中,爱为物联向大众介绍了其产品和平台,并通过实际的应用场景,展示了其平台如...
作为国产自研CPU的代表,龙芯最近动作频频,前几天发布了龙芯3C5000处理器,这是一款原生16核的服务器级别处理器,16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当,...
Intel的12代酷睿Alder Lake系列已经发布上市快一个月了,这一代不仅升级了Intel 7工艺,架构也大改了,首次带来了大小核设计,最多16核24线程,IPC性能比11代酷睿...
产品介绍品牌/型号 :IPC-B-25A绝缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板机械刚性:刚性绝缘材料:有机树脂基 材:铜营销价格:优惠加工定制:是增强材料:玻纤布基绝缘树...
慕尼黑展览(上海)有限公司将再次携手IPC国际电子工业联接协会于2020年11月3-5日在深圳国家会展中心(宝安新馆)举办的LEAP Expo 旗下成员展慕尼黑华南电子生...
AMD将会在今天下午举办展前发布会,届时将会为大家带来全新的锐龙7000系处理器,而就在发布会到来之前,按照惯例,网上曝光了大量关于锐龙7000系列处理器的消息。比如说今天...
2022年的1月4日就是CES展会上,AMD已经确定在这次展会上发布多款产品,锐龙家族至少要更新锐龙6000移动版、3D V-Cache版锐龙6000桌面版,除此之外可能还有惊喜产品——Zen...
本款摄像机可摆放在桌面,也可配合包装配件安装在墙面和屋顶。所以底座盖表面有3块防滑脚垫和2处固定安装凹槽。底座盖并没有用螺丝固定,仅用卡扣固定。底座内用4颗螺丝固定绿...
去年底Intel推出了12代酷睿处理器,不仅升级了Golden Cove核心及性能+能效核异构架构,同时制程工艺也升级到了Intel 7,也就是之前的10nm ESF增强版工艺,终结了14nm工艺5...
在昨天的分析师大会上,AMD不仅公布了未来的Zen5路线图,又进一步介绍了Zen4的情况,回应之前网友最关心的一个疑惑,那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的台北...
AMD已经在台北电脑展上公布了部分关于Zen 4处理器的消息,当时包括单线程性能以及多线程性能,主要是视频渲染,而在AMD财务分析师大会上,AMD则公布了更多关于Zen 4处理器的...
前言:半导体短缺问题已成为全球电子、汽车等多个行业需要解决的问题。虽然不少芯片大厂的营收、净利都成上涨趋势,但供应链中的很多厂商正在遭受用工难、材料难、库存难。...
国内的半导体技术到底是什么水平?这个问题想必很多国人都感兴趣,其实感兴趣的不只国人,老外也十分关注中国的半导体行业发展,而在小雷日常逛外国科技数码网站的时候,就...
❶联发科为蓝牙芯片子公司达发独立上市铺路,估值或超33亿美元联发科召开董事会,宣布为配合旗下达发科技在台湾上市,将进行上市前股份出售计划,预计此次将出售10%持股,...
近年来随着安防行业快速发展,特别是在数字化、智能化、超高清化趋势的驱动下,全国安防行业总产值稳步增长,安防价值量也得到不断提升,市场对安防芯片的需求也水涨船高。...
作者:一博科技高速先生自媒体成员 王辉东下午三点半,暖阳和煦,春风拂面。丽丽设计了个PCB,奋斗多日终于投到板厂制板去。卸下包袱,减轻负担,约上男票老鼠晚上去影院,...
靖邦电子2030年发展愿景规划中阐述了关于未来smt贴片加工厂家如何利用智能化的技术实现真正意义上的pcba代工代料服务。其中公司组织架构与管理体制改革是一点,重要的一点是...
在宏观环境疲软叠加各种不利因素的情况下,智能安防芯片行业发展短期受阻是必然的,也是大势所趋,但智能安防行业有着深厚的行业底蕴,企业积极调整内生力,或许能有所突破...
前段时间看到有些同学发了一个贴想了解一下三防漆的喷涂流程和详细的工艺要求,因为原帖时间太长不能回复在此新开帖回复一下 三防漆的:喷涂步骤大概是这样的, 第一步:清...
当前国内智慧城市的建设逐渐向三四线城市发展,因此SoC 芯片市场逐渐下沉,未来SoC 芯片市场规模增长主要来源于下沉市场。SoC 产品主要包括三类:前端 IPC SoC 芯...
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