11月23日，露笑科技披露定增预案，拟募集资金不超过29.4亿元投入用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金，使用募集资金分别为19.4亿元、5亿元、5亿元。

其中，最大募投项目“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”拟生产的6英寸碳化硅衬底材料。该项目通过进一步优化工艺技术，完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。

在推出定增预案之际，露笑科技还发布另一则重要消息。11月23日，露笑科技与碳化硅外延片厂商东莞天域签订《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。露笑科技指出，该项目实施能够实现对下游客户的稳定批量供应。

受消息提振，11月24日，该股大涨5.76%，盘中一度涨停，收盘价为19.65元，最新市值为315.1亿元。

01“押宝”碳化硅

资料显示，碳化硅是一种第三代化合物半导体材料。与前两代半导体材料相比，碳化硅具有较高的能量转换效率，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，综合性能较硅材料提升数十倍，成为了未来功率半导体发展的核心方向，可广泛应用于5G、智能电网、光伏逆变、高铁、电动汽车、充电桩等领域。

根据IHS Markit数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年-2023年复合增速约为26.6%。预计到2027年SiC（碳化硅）功率器件的市场规模将超过100亿美元。

可以预测，随着新能源汽车、光伏逆变器、智能电网等行业的蓬勃发展，碳化硅市场前景相当广阔。换言之，谁能抓住这一“核心技术”，谁就抢到下一个火热赛道的“入场券”。

碳化硅是露笑科技转型升级的核心业务，公司正致力打造碳化硅“设备——衬底——外延”的完整产业链。

露笑科技称，公司已掌握碳化硅单晶晶体生长、加工、切、磨、抛、洗整体解决技术和工艺方案，产品指标处于行业领先水平。

同时，公司已具备扩充碳化硅衬底片产能，目前已将6英寸导电型碳化硅衬底片陆续送样给下游客户。

02 碳化硅真香定律

露笑科技表示，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

宽禁带半导体材料属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料，碳化硅衬底材料属于国家产业规划重点应用领域亟需的新材料。作为第三代半导体的基础材料，碳化硅在特定领域的应用具有较为明显的优势和较为广阔的前景，属于我国产业政策重点扶持的领域。国家产业政策的支持促进了宽禁带半导体材料技术瓶颈的突破，增强了国内宽禁带半导体公司的自主研发能力，提高了行业的整体竞争力。

露笑科技强调，随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

据Yole预测，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长至2030年的100亿美金 。II - V I公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2021到2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算，至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上。

据悉，碳化硅第一大市场应用在新能源领域，主要是碳化硅器件作为功率半导体方面的应用。预计2023到2025年会迎来市场爆发。电动汽车、光伏逆变器、储能以及工业电机亦是较大的市场应用领域。驱动控制电机、大型逆变器、车载OBC/PCU和高压快速充电桩，将是未来5到10年碳化硅市场主要增量来源。

此外，其还表示，目前6英寸导电型碳化硅衬底产能主要被国外CREE、罗姆等公司掌控，且英飞凌，意法半导体、安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单绑定产能。国内6英寸导电型碳化硅尚无一家真正进入产业化，但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入，产业进入扩张期，产能需求进一步增长，远远供不应求。

资料显示，碳化硅作为一种新型半导体材料，其禁带宽度高达3.3eV是硅材料的3倍，其热导率，饱和电子漂移速度等物理性能也远超硅材料。因此采用碳化硅材料制造的功率器件，有着比硅基器件更高的功率密度，同时更耐高压，能承受更大的电流，且芯片面积远远小于硅。

对于下游客户而言，使用碳化硅做成的功率模组，有着体积小，电能转化高，损耗小，降低被动件成本等诸多优点，目前碳化硅功率器件在电动汽车、大型光伏逆变器、智能电网、工业电机等领域有着广阔的应用空间。

同时由于碳化硅有着比硅更高的功率密度和以及更小损耗，对于电动汽车提升续航里程以及大型设备的节能降排，有着明显的效果，符合“减碳”等国家节能政策，因此碳化硅被称为未来“黄金赛道”。

目前碳化硅产能主要被美国CREE、日本罗姆等公司占据，特别是制造MOSFET功率半导体所需的导电型碳化硅衬底片，更是一片难求。目前CREE的产能基本被意法半导体、英飞凌、安森美等功率大厂长单绑定，国内FAB虽然很强的制造能力，但是受制于原材料的供给，远远无法满足下游日益增长的需求。目前露笑科技碳化硅衬底片的投产，有力的打破了国外公司的垄断，将极大的满足市场需求，东莞天域半导体与露笑科技碳化硅衬底片的合作未来将有利于第三代半导体产业的发展。

由于碳化硅的这种材料非常特殊，自然界是没有的，必须人工合成，同时用于碳化硅同质异构的晶体结构有200余种，但是能真正能用到生产芯片的仅仅是4H，6H等少数晶型，同时碳化硅晶体的速度非常慢，其长晶速度不到硅晶体的1/100，通常100小时仅仅只有3cm厚度，因此对碳化硅晶体生长提出非常高的要求，同时想要提高产能，只能是对长晶设备提出巨大的数量要求，露笑科技本次大手笔的投入，开始抢占市场先机。

此外碳化硅非常坚硬，其莫氏硬度高达9.4，与蓝宝石9.1比较接近，属于最坚硬的物体之一，因此碳化硅的切磨抛等深加工难度非常大，露笑科技此前深耕蓝宝石领域，蓝宝石切磨抛工艺有深厚的技术积累，蓝宝石工艺经改进之后可用于碳化硅切磨抛领域，这也是露笑科技对于碳化硅颇有信心的来源。

03 频频入局热门赛道，股价一度创历史新高

回顾露笑科技的发展历程，可谓十分曲折。

据悉，露笑科技起家于漆包线业务，于2011年顺利上市。随后，因漆包线行业成长空间有限，公司业绩持续下滑，露笑科技开始寻求转型。

2014年，露笑科技企图进入蓝宝石行业；

2015年收购手机代工厂三木通信，但其业务都以失败告终。

2016年，露笑科技出资3.5亿元收购上海正昀100%股权，进军锂电池产业；2017年出资5.5亿元，收购江苏鼎阳100%股权，进军光伏产业。遗憾的是，2018年鼎阳绿能、上海正昀双双亏损，两家企业承诺对露笑科技补偿款至今尚未完结。

2019年，露笑科技继续加码光伏产业，收购了2016和2017年都处于亏损状态的顺宇股份（92.31％股权）。

2020年9月，露笑科技又斥资100亿在长丰县建设建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等研发生产。

从蓝宝石、新能源锂电池，到光伏，再到半导体，露笑科技的业务几乎囊括市场所有热点。露笑科技的股价也乘风而起，股价从2019年初的4.05元/股提升至当前的19.65元/股，累计涨幅近4倍，今年以来累计涨幅1.4倍。

04 财务承压？

然而，露笑科技频繁的跨界，又多以亏损收场，近几年，该公司的资金储备及造血能力不容乐观。

财报显示，2018年巨亏9.907亿元，2019年至2021年前三季度，露笑科技归母净利分别为0.36亿元、1.298亿元及1.653亿元。

2018年、2019年、2020年露笑科技的资产负债率分别为68.44%、64.77%、64.11%，负债占比较高。截至2021年9月末，公司经营现金流净额-2.43亿元，资产合计86.8亿元，负债合计49.09亿元，账面货币资金仅6.2亿元。

兜兜转转，露笑科技主营收入仍主要依靠漆包线业务，当前碳化硅业务还在起步阶段。2018年至2021年上半年，露笑科技营收30.2亿元、24.52亿元、28.48亿元，26.76亿元。其中漆包线业务收入占比分别为58.21%、62.37%、61.77%、72.29%。

结语

回望露笑科技多次转型经历，“押宝”碳化硅似乎有备而来。

首先，在技术层面上，露笑科技积累了大量的生产蓝宝石长晶炉的经验，而蓝宝石晶体和碳化硅晶体生长中又存在相似性，公司在碳化硅晶体生长长晶炉的关键技术具备较强的实力。

此外，作为研究宽禁带半导体衬底的晶体生长三大流派之一的中科院上海硅酸盐所陈之战团队也被露笑科技挖了过来。

据悉，露笑科技作为国内碳化硅赛道上为数不多的上市公司，目前的研究方向是导电衬底片多用于新能源汽车的功率器件上。

文章来源： 财华网，爱集微APP