台积电，三星这两大巨头，已经掌握了高端芯片制程的量产技术，在成熟工艺领域也占据极大地比重。除此之外，其它的芯片代工厂发展速度也非常快，而芯片代工市场由此迎来洗牌。

全球前十大晶圆代工厂营收排行出炉，都有哪些中企上榜呢？全球最大的芯片代工厂台积电取得了怎样的表现呢？

一、芯片代工企业营收排行

芯片晶圆厂商占据市场大部分的产能，各行各业的发展需求都要通过这些芯片代工厂来满足。一般情况下，实力各异的代工厂会有不同的侧重点，只有少数的厂商能够在各种先进制程中都占据核心话语权。

需求决定市场规模，自去年以来缺芯成为了普遍现象，全球上百个行业都受到了影响。不少行业公司为了获得更多的芯片，要么加价购买，要么排队等待供应商发货。

而这也给芯片代工厂提供不少的订单，促使芯片制造商加快产能，提高生产效率。还有些厂商启动了扩产计划，投入更多的资本修建新的生产线，采购更多的设备，材料实现扩产目标。

投入和回报是成正比的，在芯片代工火热的赛道中，今年第三季度同样面临很大的市场需求，晶圆芯片代工厂的营收排行公布了，显示各家企业的营收情况。

根据TrendForce 集邦咨询调研的数据显示，今年第三季度晶圆代工厂芯片产值高达272.8 亿美元，季增11.8%。其中台积电仅一家公司就取得了148.8亿美元的营收，占据第一，仍旧是目前全球营收最高的芯片代工厂。

排名第二的是三星，取得48.1亿美元营收，虽说排名第二，但三星和芯片代工营收和台积电相差了三倍左右。再往下联电、格芯、中芯国际分别位列第三至第五。

除此之外，第六至第十依次为华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、东部高科。这些企业的第三季度芯片代工营收在10亿美元以内。

通过这份营收排行可以得知很多信息，一个是芯片代工市场较为集中。仅台积电一家公司的营收水平就超越了前十大中的九家企业。由此可见台积电的实力有多么强劲，全球一半以上的芯片都是台积电生产的。

另一个就是全球范围内美国仅格芯一家公司上榜，占据第四。除去韩国三星之外，8家中企霸榜。或者可以说全球主要的芯片制造业都集中在亚洲地区。

这样的芯片制造业分布程度，让美国开始了各项行动。包括邀请台积电过去建厂，还要拿出大额补贴扶持本土企业，提高芯片制造本土化。

但受到供应链缺失，不健全的影响，这些动作能取得怎样的效果还不得而知，至少可以判断的是，他们想要在短时间内达到亚洲芯片制造业的水平可没那么容易。

二、芯片代工市场洗牌

芯片代工行业发展了几十年，从一开始的IDM模式到如今的分工合作，已经成为了完整的产业链发展方式。

而推动这一切发展的重要因素就是台积电，台积电首创芯片代工，让原本走设计、制造和封装等路线的厂商都开始将制造交给了台积电负责，此后专注芯片设计。

目前全球掌握IDM模式并成为巨头的企业少之又少，从全球化发展的角度来看，分工合作是有优势的。不仅能节约企业的经营成本，而且也能让企业专注在一件事上做得更好。

但经过市场规则的变化和全球缺芯的风波，让芯片代工市场迎来洗牌。表面上看芯片代工企业营收没有太大的变化，前五名的营收能力和排行都保持稳定。

可是平静的湖面下早已暗流涌动，许多厂商都开展了建厂，扩产事宜。台积电更是决定到美国，日本建厂，三星也启动了美国德州170亿美元的建厂投资计划。

还有联电也拿出了几十亿美元增加28nm芯片的产能。中芯国际在北京、上海、深圳展开了28nm成熟工艺制程的布局，第四季度还会有1万片晶圆的产能释放。

这些行动都将促使未来的芯片产能更加丰富，这才是芯片代工市场洗牌的重点表现，而不是企业取得怎样的营收。毕竟营收数据每个季度都会更新，排名很容易发生变化，但企业掌握的产能优势却是实实在在的。

谁能掌握更多的产能，就可以获得更多的订单机会。有了订单，还愁没有营收吗？

而且对一个市场行业而言，扩充产能有助于本土化芯片制造业的经济发展。可以看出国外对发展芯片制造业有了更大的重视，所以才会邀请台积电建厂，同时还拿出补贴鼓励生产，就是为了掌握芯片制造业的可控能力。

三、为什么是今年？

从过往几年的动态可以发现，台积电的扩建动作没有如同今年这般频繁过。这时候我们就有点好奇了，为什么是今年呢？

有一个原因是显而易见的——缺芯。

这已经是一个全球皆知的问题，而在台积电这里，作为全球芯片代工老大，对缺芯背后的产能紧缺与急切需求的感知更是走在了第一线。

此前，魏哲家就表示，台积电正迎来半导体结构性增长的机遇，诸如高性能计算相关应用等都需要先进技术。这是一个长期需求。

同时从短期来看，魏哲家也指出，由于下游厂商寻求供应安全，争相备货，造成了供应链的短期失衡。“不管短期失衡是否会持续，由于需求强劲，我们今年全年产能紧张，并将持续到2022年。”

而早在今年初，就有产业链消息称，台积电产能早已满载到年底，至于2022年上半年产能的订单，也是遭遇到了秒杀的盛况。甚至为了避免客户超额下单，台积电也改变了策略，根据客户过去的下单量及对终端市场需求预估来进行产能分配。

考虑到当前供应链产能的迫切，以及未来5G、高性能计算等长期需求，“扩张”已经成为必要。同时，鉴于半导体供应链的全球性特征，在日本等占据产业链重要一环的国家扩建工厂，也是合理的。

不过从另一个角度来看，台积电此次扩张，或许也是感到一丝“紧张”了。

都知道，目前产业内拥有先进制程技术的芯片厂商仅剩3家，分别是台积电、三星与英特尔。其中在先进制程技术上，英特尔已经被台积电、三星抛在了后面，而三星虽与台积电齐头并进，但在市场端却远远落后于台积电。

按道理说，在这一背景下，台积电是不需要太过紧张的。但问题就出现，三星和英特尔开始动作了，并且还不是小动作。

或许，接下来的4年，台积电将迎来一场不小的考验。

四、谁与争锋的台积电，迎来不确定因素？

依据研究机构TrendForce集邦咨询发布的2021年第二季度全球晶圆代工排名，台积电与三星不出意外的占据了第一、二名，前者占比52.9%，后者占比17.3%。

但是，三星并不甘心。

先前，由于IDM模式的缘故，三星设备和资源的投入总是优先于自身CPU、存储芯片等，能够分配给晶圆代工部分的资源有限。同时，竞争关系等也让它在先进制程代工上有所顾虑，比如因为知识产权纠纷，而丢失苹果代工订单等。

于是在2017年，三星将晶圆代工业务独立出来，成立三星晶圆代工厂，这也让它在2018年一跃升至全球份额第二。

如今，几年时间过去，三星依旧排名第二，与台积电的差距也越来越大。

既然市场暂时跟不上，那就在先进制程上继续比拼。

这不，就在今年10月举办的晶圆代工论坛上，三星宣布了先进制程技术蓝图——2022年上半年推出全新的3nm GAA工艺，在2025年，基于全新的GAA纳米片结构进化出的MBCFET（多桥-通道场效应管）让2nm工艺量产。

与此同时，“不安分”的还有曾经的“王者”英特尔。

众所周知，英特尔是第一个进入14nm时代的，但谁能想到，自此之后，英特尔留给人们的只有“挤牙膏”的标签与印象。

一直到去年底，英特尔仍旧带着这一标签，被视作“突破”的7nm制程也是一再拖延。但自今年初，英特尔开始“求变”，将原先的IDM模式升级到2.0。

其中，最大变化就是全面开放代工业务，并为此计划投入资金扩建、新建工厂。

而就在最近，英特尔CEO基辛格更是“放言”，表示希望能够赢回苹果电脑芯片业务，以及许多其他业务。这里的“其他业务”，想必就包括了芯片代工业务。显然，英特尔这是要从台积电这里“虎口夺食”。

至于先进制程方面，英特尔也公布了改名后的发展路线：10nm之后是Intel 7，接着是Intel 4，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，同时立下flag：2025年重登王座，夺回领先的制程地位。

先不说三星、英特尔最终能否拿下台积电这个“庞然大物”，可以确定的是，2025年将是代工市场头部竞争的一个关键节点。

目前所知道的，除了三星、英特尔在自己的技术路线图中着重提到2025年，包括台积电也表示，截至2025年，公司在2nm技术的密度与能效将位于领先地位，并自信地表示：“不评论对手的技术蓝图，不过相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm。”

显然，2025年将会是热闹的一年。彼时的局面，是依旧台积电一家独大，还是与三星平分秋色，又或者是台积电、三星、英特尔三足鼎立呢？目前还没有一个绝对的定论。

台积电，三星各有优势，台积电有强大的营收能力，三星在综合供应链体系中表现突出。而且这两家企业都开始量产4nm芯片，这将进一步推动高端制程时代的发展。但成熟工艺市场也有众多玩家参与，谁能在市场的洗牌中成为“王炸”，就看各自的表现了。

文章来源： 商业经济观 察，镁客网