12月7日，晶方科技（以下简称“公司”）发布公告称，2021年10月16日，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）披露集中竞价减持股份计划公告。

公司于2021年12月7日收到大基金发来的《关于股份减持结果的告知函》，截至本公告日，大基金已完成其本次减持计划，减持完成后所持股份占公司目前总股本的4．98％，其减持计划已实施完毕。

据悉，集中竞价减持主体减持前基本情况如下：

（源自公司公告）

减持计划实施完毕：

（源自公司公告）

维科网注意到，根据晶方科技此前发布的2021年第三季度业绩显示，公司2021前三季度实现营收10．80亿，同比增长41．27％；归母净利润4．14亿元，同比增长54．26％；扣非归母净利润3．73亿元，同比增长66．12％。其中，公司2021Q3单季度实现营收3．85亿元，实现归母净利润1．46亿，实现扣非归母净利润1．36亿，环比均继续上行。

晶方科技表示，公司业绩持续增长，订单持续饱满，产能规模同比显着提升。公司围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力，LGA／MOUDLE等芯片级封装技术。公司2021年前三季度生产订单持续饱满，业绩持续增长的同时产能与生产规模同比显着提升，预计景气程度有望维持全年。