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要闻速览

Cyber－car

1． Mobileye推出新一代自动驾驶芯片

2． 索尼成立Sony Mobility公司 进军电动车市场

3． 集度SIMUCar已融通高速／城市双域智能驾驶

4． 北京现代：2024年将在华投放L4级纯电车型

5． 团车宣布进入电动汽车制造领域

6． Stellantis集团发布EVAS系统

7． 高通将向沃尔沃、本田、雷诺提供芯片

8． 安霸发布AI域控制器芯片CV3系列

9． 阿里回应达摩院副总裁王刚离职

10． 德赛西威携手高通打造第4代智能座舱系统

11． 图森未来将搭载英伟达Orin芯片

12． 德州仪器发布新型雷达传感器

13． 安森美推出驾乘监控系统参考设计

14． 车辆数据供应商Wejo发布神经边缘处理平台

15． 高合迎来HiPhi OS 1．3版本升级

16． EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre－B＋轮融资

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深入阅读

Cyber－car

1． Mobileye推出新一代自动驾驶芯片

1月4日，Mobileye在CES上宣布，推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的系统集成芯片EyeQ® Ultra™。该款高能效系统集成芯片基于第七代EyeQ® 芯片技术架构打造，可以为所有自动驾驶汽车、尤其是全电动自动驾驶汽车提供满足需求的性能和功耗。EyeQ® Ultra™的算力为176TOPS，但进行了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片，预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。

与EyeQ® Ultra™同时推出的还有两款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的全新EyeQ系统集成芯片——EyeQ® 6L和EyeQ® 6H。前者是EyeQ® 4的后续产品，预计将于2023年年中量产；后者能通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能，算力相当于两个EyeQ® 5系统集成芯片，预计于2024年底量产。

与此同时，Mobileye表示与极氪汽车达成合作，将拓展双方战略技术合作的范围：Mobileye与极氪将合作开发具备L4自动驾驶能力的新款消费级纯电动汽车。这款自动驾驶汽车将配备六颗EyeQ® 5系统集成芯片，用于支撑Mobileye真正冗余传感系统、基于责任敏感安全模型的驾驶策略和基于路网信息管理（REM™）地图技术的开放协作新模式。新车预计最早2024年在中国率先推出。

此外，Mobileye还宣布了与大众、福特合作的最新进展。基于大众MEB平台的大众、斯柯达和西雅特电动汽车即将推出搭载路书（RoadBook™）的Travel Assist功能；福特和Mobileye将扩大双方战略合作的规划，如福特将在未来版本的福特BlueCruise平台中开始使用Mobileye的道路信息管理（REM™）自动驾驶汽车地图技术等。

2． 索尼成立Sony Mobility公司 进军电动车市场

1月5日，据外媒报道，索尼首席执行官吉田宪一郎在国际消费电子展（CES）上宣布成立索尼移动公司（Sony Mobility Inc．），这是一家专注于电动汽车的新公司，索尼计划2022年春季通过该公司探索进入电动汽车市场。此外，索尼还在会上发布一款SUV型电动车原型。吉田强调，这款SUV秉持安全的第一要务，并称车辆内外部共安装40个检测传感器保证乘客安全。

在2020年的CES展览上，索尼曾发布过一款电动轿车Vision－S EV，这款车于2021年在CES上展出。今年CES展上，索尼不仅披露了VISION－S的最新进展和未来方向，而且还推出了一款名为Vision－S 02的新概念SUV，该款车内外部共安装40个传感器以保证安全，支持5G传输，实现了车载系统和云之间高速、大容量和低延迟的连接。

3． 集度SIMUCar已融通高速／城市双域智能驾驶

1月5日，集度汽车宣布，用于汽车机器人开发的软件集成模拟样车JiDU SIMUCar已成功融通城市、高速域智能驾驶功能。这意味着，集度的“汽车机器人开发流程”已经完成了智驾研发目标。目前，集度汽车机器人的“大脑”已初步具备“自由移动”能力，正为2023年量产上市做准备。

4． 北京现代：2024年将在华投放L4级纯电车型

近日，北京现代高层透露，继今年年底在华实现首款纯电车型OE交付后，2024年将投放内部代号为CJ的第二款纯电车型，该车具备L4级自动驾驶功能，并同时计划出口欧洲市场。此外，在CJ以后，现代IONIQ（艾尼氪）6、7的导入已基本确定。

5． 团车宣布进入电动汽车制造领域

1月5日，汽车交易和服务平台团车宣布，将通过组建包括设计、研发、生产等在内的团队构成新的电动汽车业务线，以进入电动汽车制造领域，正式加入造车新势力的行列。”

6． Stellantis集团发布EVAS系统

1月5日，CES 2022展会，Stellantis集团发布紧急车辆警报系统（EVAS），该系统将通过OTA软件更新获得。EVAS系统可以通过网络提前告知车主后方将有紧急车辆靠近，并让驾驶员提前做出安全的避让动作，同时系统也能够更快的让安全通道形成，保证后方紧急车辆的畅通无阻。该系统将只针对北美地区的克莱斯勒、道奇、Jeep、Ram、菲亚特和阿尔法·罗密欧品牌车辆提供，并且车辆需配备Uconnect 4或5系统才能够进行升级，本次OTA将于本月进行推送。

7． 高通将向沃尔沃、本田、雷诺提供芯片

1月5日，高通在2022国际消费电子展上宣布向汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车有限公司和雷诺集团提供芯片，推动与传统汽车公司合作，实现其产品线数字化。高通表示，已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和Polestar达成协议，后者从今年晚些时候开始将在汽车上使用高通公司的骁龙芯片和Google操作系统；本田公司将在2023年上路的车辆中开始使用其“座舱类”芯片；雷诺公司已同意使用其汽车技术，但未透露具体芯片或搭载芯片车型。此外，高通还表示，已经拿到的汽车行业订单超过130亿美元。

8． 安霸发布AI域控制器芯片CV3系列

1月4日，AI视觉感知半导体公司安霸（Ambarella）在CES上发布最新AI域控制器芯片CV系列。基于完全可扩展、高能效比的CVflow架构，CV3系列SoC算力高达500eTOPS，比安霸上一代车规级SoC CV2系列提高42倍；同时，CV3搭载了16个Arm Cortex－A78AE CPU内核，在支持自动驾驶系统的软件应用所需的CPU性能上，比上一代芯片CV2提高30倍。

9． 阿里回应达摩院副总裁王刚离职

1月5日，有媒体报道称，阿里副总裁、达摩院自动驾驶实验室负责人王刚已于近日离职。阿里对此表示，感谢王刚为达摩院无人驾驶技术作出的贡献，祝福王刚。据知情人士透露，王刚离职后，将在清洁机器人领域创业，并已获得融资。公开资料显示，王刚于2017年加入阿里巴巴，先后担任人工智能实验室首席科学家，达摩院自动驾驶实验室负责人，身兼阿里巴巴集团副总裁、达摩院自动驾驶实验室负责人等职位。

10． 德赛西威携手高通打造第4代智能座舱系统

1月4日，德赛西威与高通技术公司宣布，双方将基于第4代骁龙®座舱平台共同打造德赛西威第4代智能座舱系统，该系统具备高性能计算、人工智能引擎、多传感器处理和丰富网络连接能力，旨在为汽车制造商提供数字化座舱解决方案。另外，该座舱系统还将尝试将视觉、语音、交互行为等多个维度的交互方式进行融合，以实现更加智能化的多模态融合体验。

11． 图森未来将搭载英伟达Orin芯片

1 月 4 日，图森未来与英伟达宣布，双方将深化战略合作伙伴关系，设计研发专为 L4 级别无人驾驶卡车场景需求打造的下一代无人驾驶域控制器。该产品将搭载英伟达最新一代车规级 AI 芯片——英伟达 DRIVE Orin。据称，此次双方深化战略合作，将加速图森自主研发高性能、车规级、可大规模应用的无人驾驶域控制器的进程，同时将增强图森对ADC产品研发的控制力。实际上，两家公司的合作由来已久。2017年，英伟达曾领投图森未来B轮融资。

12． 德州仪器发布新型雷达传感器

据外媒报道，日前，德州仪器（Texas Instruments）发布了新型雷达传感器，探测距离提高了40％。此种新型传感器通过更精确的盲点监测和转角导航，以避免碰撞，从而提高自动驾驶和车辆的安全。

13． 安森美推出驾乘监控系统参考设计

1月4日，半导体厂商安森美和座舱视觉分析软件供应商emotion3D，发布一个用于驾乘监控系统（DOMS）的联合参考设计，该设计将驾驶员和乘员监控结合在一个摄像头中。新方案基于emotion3D的CABIN EYE AI软件栈和安森美的830万像素图像传感器AR0820AT。AR0820AT图像传感器是为ADAS设计，针对微光和高动态范围（HDR）场景进行了优化，具有2．1微米DR－Pix BSI像素和片上140dB HDR捕获能力。

14． 车辆数据供应商Wejo发布神经边缘处理平台

1月4日，互联车辆数据供应商Wejo宣布，开发出突破性的Wejo Neural EdgeTM平台，可智能处理大规模车辆数据。据称，该过程不仅可以减少数据过载，并最大限度地提高数据洞察力，而且还可降低汽车制造商的成本并改进车辆制造，从而提供更好的驾驶体验，即实现更安全的车辆，进而推动电动汽车（EV）和自动驾驶（AV）的进一步发展。

15． 高合迎来HiPhi OS 1．3版本升级

1月5日，高合汽车官方微信公众号发布消息，旗下中大型SUV——高合HiPhi X正式迎来HiPhi OS 1．3版本升级，其主要针对智能驾驶辅助系统、人脸识别、娱乐应用等方面进行优化、升级。高合HiPhi X目前共有6款在售车型，售价区间为57．00－80．00万。据官方表示，用户仅需在在安装完1．3．0版本后，手机上通过高合App—车控—空中升级进行预约。

16． EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre－B＋轮融资

1月5日，EDA智能软件和系统企业芯华章宣布完成数亿元Pre－B＋轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。芯华章称，本轮融资后将加大产品研发投入，并加快新一代EDA的下一阶段研究及技术创新。

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