❶软银愿景基金领投移芯通信10亿元人民币C轮融资

移芯通信正式宣布完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。

❷赛微电子：瑞典子公司已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽

赛微电子披露投资者关系活动记录表公告，今年公司（瑞典子公司）已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR／VR／MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司（瑞典子公司）已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。

❸光速中国、高榕资本联合领投瀚巍微电子Pre－A＋轮融资

低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）宣布完成Pre－A＋轮融资，融资总额超8000万元。该轮融资由光速中国、高榕资本联合领投，启明创投、常春藤资本跟投。据悉，该轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。同时， 瀚巍发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000，可应用于智能手机、物联网产品。

❹三星电子近期有望宣布大规模并购交易 目标或包括车用半导体厂商英飞凌、恩智浦

三星电子数字化业务部副部长韩钟熙近日被问及并购交易时表示，如果并购是发展捷径，公司便会选择并购，公司在零部件与整件领域均有并购意向，“很快将宣布好消息”。三星计划向存储以外领域发展，英飞凌、恩智浦两家汽车半导体厂商据称或成为并购目标。

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。