多家厂商发力SiP，物联网应用全面开花，SiP封装步入快车道
不知不觉中,我们正在经历着新一轮的工业革命。物联网时代的到来推动着千行百业朝着数字化、智能化方向发展。随着智能终端的普及，人们对于消费电子产品的要求也愈发向着体积...
搜索
搜索结果
含“sip”的搜索结果为 215 条
最新 最热
SiP封装技术将制霸“后摩尔时代”？利尔达首款SiP模组应运而生！
“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 （ SiP，System in Package ） 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元...
2022-07-08 822
220819芯报丨长运通半导体完成A轮融资，专注于功率IC和SIP微模块设计
❶长运通半导体完成A轮融资，专注于功率IC和SIP微模块设计深圳市长运通半导体技术有限公司宣布完成估值数亿元A轮融资，融资资金将主要用于加大产能及备货。长运通...
2022-08-23 936
微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域
上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双...
2021-12-07 367
AI芯天下丨产业丨投向物联网的“重磅炸弹”：系统级SiP芯片 二维码 1
前言：作为社会的发展趋势，万物智联意味着未来将有更庞杂的终端体系、更多元化的应用场景以及更多样化的交互方式。未来终端电子需要整合的功能将越来越多，如何在体积、功...
2022-08-05 694
2021年全球EDA行业市场竞争格局分析 美国为全球第一大需求市场、SIP产品应用最广
本文核心数据：EDA区域竞争格局、EDA产品竞争格局、企业竞争格局区域竞争格局：美国需求最大，亚太地区增长最快目前，全球EDA需求市场主要集中在美国，2020年美国EDA市场规...
2021-08-23 146
台积电试产SoIC，3D封装走向量产？
尽管半导体产业乌云未散，AI仍是被一致看好的未来趋势，台积电也为了客户启动CoWoS大扩产计划。近日业界传出，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D小芯片堆栈技术SoIC（系统集...
2023-07-31 146
封装成为半导体工程第四大支柱，中国在先进封装行业迎来进击机会
半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。 大多数半导体器件都封装在陶瓷、金属或塑料中，以防止损坏芯片及其脆弱的连接线。尽管...
2022-01-30 3616
功率半导体市场显著增长，封装技术和材料正在发生显著变化
在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。 封装在向更高功率密度的过渡中...
2023-11-21 104
甬矽电子答首轮问询：预计今年订单总额超14.5亿 射频前端芯片成新增长点
《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,9月1日,科创板申报企业甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)向上交所回复了首轮问询。国内封测厂众多,甬矽电子整体规模与头部企...
2021-09-03 148
阿朗终端推出三款新型 Halo 系列桌面话机，提升客户体验
上海2021年9月28日 /美通社/ -- 全球桌面话机领域音频技术专家阿尔卡特朗讯终端（简称“阿朗终端 ALE SIP Devices”）推出三款基于Open SIP协议的桌面话...
2021-10-29 172
芯片堆叠是什么,堆叠会成为趋势吗？
传统的芯片工艺要么是外挂独立的小芯片，要么是集成SOC系统级芯片，除此之外的射频、滤波器、基带等零部件也能组成重要的终端运行设备。但是从整体的需求角度来看，集成SOC...
2022-03-30 75
没有它手机就失去通信意义，射频前端趋向集成化，滤波器将成为最大的细分市场
今天，当我们谈到智能手机的核心部件时，很多人都会想到处理器，稍微了解一些的朋友可能还会想到基带。这些元器件确实非常重要，手机之所以可以“无所不能”，这些核心元器...
2022-08-24 1w
中国小型封测厂迎来大考
本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：杜芹DQ，36氪经授权发布。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链，IC封装业...
2021-10-30 3106
全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮？9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌
一起展望下，今年的9月会发生什么？新冠疫苗全民接种，国际间交流、商贸往来开始恢复正常；半导体业界普遍认为缺货潮将开始趋于平缓，产能紧张局面有望缓解；全球各国政府和...
2021-04-01 217
封装技术决定MEMS传感器“成败”，未来技术趋势是什么？
MEMS传感器即微机电系统（Micro-electro Mechanical Systems），是指将精密机械系统与微电子电路技术结合发展出来的一项工程技术，它的尺寸一般在微米量级。 封装技术是MEM...
2023-08-25 163
先进封装市场快速升温，速增长背后的“推手”在哪？
近日，有台湾地区媒体报道，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）业务的部分流程（On Substrate，简称oS）外包给了OSAT厂商，主要集中在小批量定制产...
2021-11-26 468
展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑，含马卡鲁通信技术平台
官方表示 5G 与 AI 技术是相辅相成的，展锐已在 5G 和 AI 技术领域都进行了全面布局。展锐 AI 技术平台 AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，助力生态合作伙...
2021-09-17 413
阿朗终端与Yeastar合作推进统一通信发展
上海2021年10月11日 /美通社/ -- 全球桌面话机领域音频技术专家阿尔卡特朗讯终端（简称“阿朗终端ALE SIP Devices”）与身为中小企业PBX系统的专业供应商和统一通...
2021-10-12 142
封装新势力正在改变封装领域格局，我国封装企业如何在竞争中突出重围
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半导体产业链当中较为成熟的一环，当...
2021-11-01 316
封装扼制芯片制造咽喉？
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装中扩展...
2022-01-21 407
老瓶装新酒，CPU和GPU巨头的不谋而合
近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和...
2022-08-18 820
先进封装解半导体“燃眉之急”，四大增长动力为芯片市场“加油”
如果我们要用一个词来形容我们的未来，那就是“以数据为中心”。 如今，几乎每个行业的各个层面都出现了数据爆炸式增长。每一秒，我们的数字世界都会产生 4,000 TB 的数据，...
2023-05-16 180
从调音为王到技术先行，2023TWS耳机会如何发展？
“TWS”是英文True Wireless Stereo的缩写，即真正无线立体声的意思，该技术是基于蓝牙芯片技术的发展，也是目前市面上比较受消费者青睐的真无线蓝牙耳机。据市场调研机构公...
2023-02-14 236
九鼎新材：拟注入“5G毫米波CPE”等相关业务资产
7月21日，资本邦了解到，A股公司九鼎新材(002201.SZ)签署股权收购意向协议书。 江苏九鼎新材料股份有限公司董事会于2021年7月20日召开第十届董事会第一次临时会议，审议通过...
2021-07-21 211
加载中...
