半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到30...
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台积电多次追单封装设备，先进封装在半导体寒冬时期“独美”
据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等...
2023-09-25 129
半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资，加快国产半导体封装设备突围
半导体 IC 球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称 “凌波微步”）近日宣布完成数千万 A 轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步...
2021-09-23 117
封装成为半导体工程第四大支柱，中国在先进封装行业迎来进击机会
半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。 大多数半导体器件都封装在陶瓷、金属或塑料中，...
2022-01-30 3664
国产半导体材料传来重大消息，从先进封装切入事半功倍
近日，鼎龙股份发布两则关于半导体材料项目公告。 第一则，鼎龙股份光刻胶产品收到多项重大项目立项。公司布局的三大领域光刻胶相关产品分别为集成电路晶圆光刻胶...
2023-11-17 360
半导体封装产业愈发集中，材料和设备产业加速国产替代
12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气）出售给日本投资公司JIC牵头的...
2023-12-14 96
功率半导体市场显著增长，封装技术和材料正在发生显著变化
在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。 封装<...
2023-11-21 109
新三板凯华材料：6倍PE的半导体封装材料企业
天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开...
2021-04-23 877
为什么说先进封装是一条不得不争夺的半导体赛道？
当下，中国大陆半导体产业，特别是IC设计和封装测试，由于参与者众多，竞争不断加剧，但整体发展水平还不高，因此，在这两个领域，中低端产品和服务“内...
2023-03-20 108
昊天宸科技 | PCB线路板外观设备厂家 半导体封装检测
半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。以此延展，这一特性可...
2021-07-16 4655
融资丨半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资，君海创芯领投
创业邦获悉，近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。...
2021-10-20 338
封装技术新突破 芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两...
2019-05-10 891
专注先进封装半导体设备国产化，泰研半导体获合创资本数千万元A轮融资
4月28日报道近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）宣布完成数千万元A轮融资，投资方为合创资本。据了解，本轮资金将主要用于产品...
2022-04-28 150
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
IT之家 8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合...
2021-08-26 864
先进封装解半导体“燃眉之急”，四大增长动力为芯片市场“加油”
如果我们要用一个词来形容我们的未来，那就是“以数据为中心”。 如今，几乎每个行业的各个层面都出现了数据爆炸式增长。每一秒，我们的数字世界都会产生 4,000 TB 的数据，...
2023-05-16 188
封装新势力正在改变封装领域格局，我国封装企业如何在竞争中突出重围
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半...
2021-11-01 329
5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资，发力射频前端封装产线量产
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin 编辑:tuya 出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体...
2021-12-07 5269
融资丨半导体封装设备先进制造商「凌波微步」获数千万A轮融资，推动半导体设备国产化
创业邦获悉，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日获数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快...
2021-09-23 87
220706芯报丨三星成立半导体封装工作组，以加强与大型代工客户合作
❶三星成立半导体封装工作组，以加强与大型代工客户合作据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已经启动了一个半导体封装任务小组（TF）。...
2022-07-07 165
封装新潮流，扇出型封装正在变得无处不在
近几年来，随着摩尔定律发展到极限，先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一，扇出封装
2022-12-09 275
芯片封装大全实物讲解之QFP与DIP封装（文字版）
作者 ｜ 中远亚电子为了保护内部的集成电路避免芯片与外部空气接触芯片就需要封装不同类别的集成电路和应用场景的不同因而采用了不同方法和材料诞生了各式各样的元...
2022-08-22 522
「凌波微步」完成数千万A轮融资，主攻半导体封装引线键合设备国产替代
近日，36氪获悉，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助...
2021-09-23 77
逆境中先行的中国封装
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装...
2022-03-16 369
封装扼制芯片制造咽喉？
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个...
2022-01-21 415
先进工艺难以突破，行业目光集中先进封装，这类封装材料亟待国产替代
华为新款产品采用的芯片，让中国芯片技术突破了美国的封锁，拥有了中国自己的7纳米5G芯片。这不仅让华为手机引发国内外的广泛关注，同时在A股市场上，也掀起了一轮炒作热潮...
2023-09-07 146
行业目光聚焦先进封装，哪些技术将成为下一代封装主流？
先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封...
2023-09-08 116
先进封装市场前途无量，国内先进封装技术发展存在哪些问题？
随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要...
2023-02-09 295
预计投资将超445亿元！英特尔投入巨资扩大马来西亚半导体封装工厂产能
12月13日下午消息，根据一份新闻邀请函显示的信息，英特尔将投资300亿林吉特（约合人民币445亿元）巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。据...
2021-12-14 123
210925芯报丨半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资
❶半导体封装设备先进制造商凌波微步完成数千万A轮融资半导体IC球焊设备厂商凌波微步半导体科技近日宣布完成数千万A轮融资。《科创板...
2021-09-26 109
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