重磅！中京电子投资15亿珠海封装基板项目
“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯，欢迎关注！2022开年，载板项目投资热度不减，载板产能持续扩充。2月9日，深南电路发布公告拟募集25．5亿元投资于无锡深南...
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中颖电子：公司封装测试产能吃紧
10月26日，中颖电子股份有限公司发布投资者关系活动记录表，首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。然后现场回答...
2021-10-26 219
世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求
CoWoS，2．5D／3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键上海2022年7月7日 ／美通社／ －－ 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯...
2022-07-08 310
封装技术新突破 芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。...
2019-05-10 869
封装新势力正在改变封装领域格局，我国封装企业如何在竞争中突出重围
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半导体...
2021-11-01 316
打破ASML垄断地位斩获4台订单，上海微电子其实是封装光刻机的“ASML”
早前ASML还曾表示不担忧中国光刻机企业的竞争，近日国产光刻机企业上海光刻机就获得了4台光刻机的订单，显示出国产光刻机正一步步获得企业的认可，打破ASML在光刻机行业的垄...
2022-05-26 441
封装新潮流，扇出型封装正在变得无处不在
近几年来，随着摩尔定律发展到极限，先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一，扇出封装
2022-12-09 226
芯片封装大全实物讲解之QFP与DIP封装（文字版）
作者 ｜ 中远亚电子为了保护内部的集成电路避免芯片与外部空气接触芯片就需要封装不同类别的集成电路和应用场景的不同因而采用了不同方法和材料诞生了各...
2022-08-22 509
逆境中先行的中国封装
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域...
2022-03-16 364
封装扼制芯片制造咽喉？
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装<...
2022-01-21 407
先进工艺难以突破，行业目光集中先进封装，这类封装材料亟待国产替代
华为新款产品采用的芯片，让中国芯片技术突破了美国的封锁，拥有了中国自己的7纳米5G芯片。这不仅让华为手机引发国内外的广泛关注，同时在A股市场上，也掀起了一轮炒作热潮...
2023-09-07 140
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个...
2023-04-18 160
行业目光聚焦先进封装，哪些技术将成为下一代封装主流？
先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封...
2023-09-08 114
先进封装市场前途无量，国内先进封装技术发展存在哪些问题？
随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同...
2023-02-09 278
华为芯片堆叠封装专利公开！
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电...
2022-04-07 277
SiC芯片及封装技术进阶之路
文︱立厷图︱网络SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的...
2021-12-13 669
物体分析在ROS中的实现与封装
2018-05-16 382
台积电多次追单封装设备，先进封装在半导体寒冬时期“独美”
据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等...
2023-09-25 126
提升先进封装产能，英特尔也要抢单台积电，国产封装产业机会“捕捉”
英特尔为了满足当前在全球先进制程制造的布局，不久前宣布在已经有投资了 51 年历史的马来西亚扩增先进封装的产能，目标是在 2025 年将先进封装的产能较...
2023-08-30 149
半导体产业国产化的重要一环，这种封装材料国产化程度不断加深并辐向电子元器件领域
北京证券交易所上市委员会定于2022年11月2日上午9时召开2022年第59次审议会议，届时将审核天津凯华绝缘材料股份有限公司（简称“凯华材料”）的首发申请。 据悉，凯华材料主...
2022-11-04 126
如何提升MEMS封装贴合良率？
MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市...
2021-07-06 624
封装成为半导体工程第四大支柱，中国在先进封装行业迎来进击机会
半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。 大多数半导体器件都封装在陶瓷、金属或塑料中，以防止损坏芯片及其...
2022-01-30 3618
多种封装创新应用 产能供应有保障
【哔哥哔特导读】8月26日－27日，维安作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。 8月26日－27日，2021’中国电子热点解决方案创新峰会...
2021-09-02 397
长电科技实现4nm芯片封装
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。去年7月...
2022-07-06 166
先进封装中的凸点间距正逐渐缩小
文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折点。一些供应商...
2021-11-01 290
先进封装 | 为所有玩家打开潘多拉魔盒
文︱立厷图︱网络先进封装就像一个潘多拉魔盒，具有诱人的魅力，对于IDM（集成器件制造商）、代工厂和OSAT（外包半导体组装和测试）具有重要战略意义，因此便有了...
2021-10-26 176
为什么要选择陶瓷基板作为封装材料？
伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率...
2021-04-19 410
微间距时代的到来，使LED封装走向MIP还是COB？
自2023年以来，MiP（Micro in Package）封装技术在小间距LED直显市场上迅速崛起，引发了业界的广泛关注。作为一种新型的独立器件封装结构，MiP以其独特的...
2023-10-24 164
先进封装市场快速升温，速增长背后的“推手”在哪？
近日，有台湾地区媒体报道，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）业务的部分流程（On Substrate，简称oS）外包给了OSAT厂商，主要集中在小...
2021-11-26 468
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