–配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe® Gen3交换端口–

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices ＆ Storage Corporation，简称“东芝”）推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”，旨在为汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信提供支持。该产品样品现已出货，大规模量产将于2022年8月开始。

车载网络正在向区域架构（zone architecture）［1］发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆［2］传输方式来实现各区域之间的通信。这款新推出的桥接IC配备了东芝首款双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII［3］等接口。两个端口支持以太网AVB［4］和TSN［5］，便于分别实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR－IOV（虚拟功能）［6］。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于下一代车载网络的解决方案。

随着通信设备的速度不断提高，新款IC不仅可用于区域架构，还可用于其他各种车载应用（如IVI和车载通信），同时也适用于工业设备。东芝当前的TC9560和TC9562系列产品支持1Gbps以太网，本次推出的新品也定位为这些产品的后继型号。

近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi－Fi®之类的设备间通信，但是主控片上系统（SoC）的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3交换端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe交换端口配置了一个4通道上行端口用于连接主控SoC，两个单通道下行端口用于连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe交换功能实现到上述设备的连接，可帮助缓解PCIe接口短缺问题。

TC9563XBG计划通过AEC－Q100 3级［7］认证。

注：

［1］ 区域架构：一种有望用于新一代车载网络的网络配置。在这种架构下，车辆被划分为多个区域，彼此高速通信以实现协同操作。

［2］ 多千兆：多千兆位以太网（2．5Gbps至10Gbps）。最近的车载网络要求带宽高于1Gbps。

［3］ USXGMII、XFI、SGMII、RGMII：以太网接口标准。USXGMII ＝ 通用串行10千兆位介质无关接口；XFI ＝ 10千兆位串行接口；SGMII ＝ 串行千兆位介质无关接口；RGMII ＝ 简化的千兆位介质无关接口。

［4］ 以太网AVB：IEEE802．1音频／视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。

［5］ 以太网TSN：IEEE802．1时间敏感性网络。一种标准，适用于时延小于AVB的数据传输。

［6］ SR－IOV：单根I／O虚拟化。支持PCI设备虚拟化的标准。

［7］ AEC－Q100 3级：汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。

应用

• 车载娱乐

• 车载通信

• 汽车网关

• 工业设备

特性

• 两个10Gbps以太网端口（支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口）

• 三个PCIe Gen3交换端口

• 计划通过AEC－Q100 3级认证。

主要规格

型号 TC9563XBG

CPU内核 Arm® Cortex®－M3

主机（外部应用）接口 PCIe I／F：Gen3．0 （8GT／s）　 3端口交换

上行：1端口 × 4通道

下行：2端口，每端口 × 1通道

电源管理支持L0s、L1和L1三种低功耗子状态

提供简化版SR－IOV（虚拟功能）

车载接口 以太网AVB、内置支持TSN的MAC（两个端口）

支持的接口包括：

端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口

端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII

通信速度：

USXGMII：2．5G／5G／10Gbps

XFI：10M／100M／1000M／2．5G／5G／10Gbps

SGMII：10M／100M／1000M／2．5Gbps

RGMII：10M／100M／1000Mbps

外围设备接口 • I2C或SPI可选

• UART 1通道

• 中断端口

• 通用输入输出接口（GPIO）

供电电压 可选1．8V／3．3V （IO）

1．8V （USXGMII／XFI／SGMII／RGMII）

1．8V （PCIe， PLL， OSC）

0．9V（内核）

封装 P－FBGA 220焊球，10mmx10mm，0．65mm球距