❶烯宇新材完成亿元级A轮融资，扩大在显示触控行业的领先优势

近日，重庆烯宇新材料科技有限公司宣布已完成亿元级A轮融资，本轮投资由国芯创投领投，投资方包括上海敦鸿资本、小米产业链基金等。本轮融资将用于纳米银新型材料开发、安徽滁州明光新研发及制造基地建设，并进一步保持及扩大烯宇新材在显示触控行业的领先优势。

❷Canalys：2021年第四季度苹果智能手机出货量全球第一

市场研究机构Canalys官网发布报告指出，受益于iPhone 13系列的强劲需求，苹果在2021年第四季度出货量占全球智能手机出货量的22％，重新坐上全球智能手机市场头把交椅。不过，报告也指出，由于供应商面临供应链问题和新冠疫情的反复，苹果在全球第四季度的总出货量仅增长1％。从全球市场份额来看，三星紧随苹果之后，拥有20％的市场份额，小米以12％的市场份额位居第三。OPPO和vivo分别以9％和8％的份额进入前五名。

❸引线框架供应商扩大产能以满足汽车MCU、PMIC强劲需求

据业内消息人士透露，IC封装的引线框架供应依然紧张，长华科技等供应商一直热衷于扩大产能，以满足汽车MCU和电源管理IC（PMIC）加工的强劲需求。据报道，长华科技计划在2022年下半年将其新的引线框架产能商业化，以满足汽车应用的强劲需求。消息人士称，目前，汽车MCU、电源管理IC和汽车网络芯片大多采用QFP、QFN和SOP线键合工艺，而用于此类封装操作的引线架供应仍然供不应求。

❹日经：为吸引全球芯片制造商，印度宣布100亿美元一揽子计划

据日经报道，随着印度总理纳伦德拉－莫迪推动该国成为高科技生产中心计划，印度为全球芯片制造商铺上了红地毯，提供了7600亿卢比（102亿美元）的激励计划。的一揽子计划涵盖了在该国建立芯片制造中心高达一半的初始成本，包括晶圆制造的前端工艺。印度政府将与各邦当局合作，建立配备清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技工业园区。

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