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要闻速览

Cyber－car

1． 蔚来进军手机行业，原美图总裁尹水军负责

2． 集度与采埃孚合作开发智能底盘

3． 小鹏汽车发行深交所首单碳中和汽车租赁ABS

4． 传苹果正与韩封测厂商合作自动驾驶芯片

5． 路特斯科技正评估赴美或中国香港上市事宜

6． 理想汽车12亿在重庆成立科技新公司

7． 小鹏汽车成立自动驾驶公司

8． 五家企业向印度提交205亿美元芯片生产计划

9． 意法半导体推出面向SiC的MCU产品StellarE

10． 飞凡R7正式开启预定

11． 瑞声科技发布RichTap车载触觉反馈方案

12． 兆易创新GD5F全系列通过车规认证

13． 微芯科技推出第4代PCIe开关支持自动驾驶

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深入阅读

Cyber－car

1． 蔚来进军手机行业，原美图总裁尹水军负责

2月22日，据36氪报道，国内新造车头部公司蔚来已经进军手机行业，原美图手机总裁尹水军已经加盟，牵头负责蔚来的手机业务。消息人士称，项目已经成立有一阵子，目前团队设在深圳，在做人员招聘。查阅相关招聘网站可发现，蔚来确已发布大量手机业务关联岗位，其中包括BSP工程师、通信测试工程师、成像芯片设计工程师等。针对上述信息，蔚来官方回应称：目前没有可供披露的信息，有进一步消息将和大家沟通。

2． 集度与采埃孚合作开发智能底盘

2月22日，采埃孚与集度正式签署战略协议，双方将在底盘零部件及控制系统、电驱系统、被动安全系统等多方向开展密切合作，并联合开发智能底盘技术。其中，集度负责智驾以及部分产品体验相关的探索性新功能开发，采埃孚负责开发高质量的底盘部件和打造安全可靠的数字执行接口。

3． 小鹏汽车发行深交所首单碳中和汽车租赁ABS

2月22日，小鹏汽车宣布成功发行“长城嘉信－国君－小鹏融资租赁绿色资产支持专项计划（碳中和）”，这是小鹏汽车首次在国内资本市场上发行ABS，也是深圳证券交易所首单碳中和汽车租赁ABS。此次发行原始权益人为小鹏汽车旗下广州小鹏汽车融资租赁有限公司。项目总规模7．75亿元。

4． 传苹果正与韩封测厂商合作自动驾驶芯片

2月22日，据韩媒TheElec报道，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于AppleCar的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的芯片一样，负责AI计算，通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动，预计将于2023年完成。

5． 路特斯科技正评估赴美或中国香港上市事宜

2月21日，从路特斯方面获悉，国际超豪华跑车品牌路特斯正加速推进电动化进程，为路特斯科技上市做好充足准备。路特斯发言人JamesAndrew表示，路特斯科技专注于旗下纯电车型的研发，目前正在评估赴美或中国香港上市事宜（也不排除其他地区），但其具体融资规模及估值有待确定。

6． 理想汽车12亿在重庆成立科技新公司

天眼查显示，近日，重庆车之轩科技有限公司成立，法定代表人为王扬，注册资本12亿人民币，经营范围含软件开发、企业管理、技术服务、技术开发等。股东信息显示，该公司由理想汽车关联公司LeadingIdealHKLimited全资控股。据媒体报道，日前，理想汽车重庆车之渝汽车工业有限公司以约4．31亿元竞得重庆两江新区地块，或将建设第三座工厂。

7． 小鹏汽车成立自动驾驶公司

2月14日，广州鹏煦自动驾驶科技有限公司成立，法定代表人为夏珩，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：物联网技术研发；智能车载设备销售；人工智能应用软件开发；互联网数据服务等。企查查股权穿透显示，该公司由广东小鹏汽车科技有限公司100％控股。

去年11月，在小鹏汽车的Q3电话会议中，小鹏汽车CEO何小鹏曾表示，小鹏汽车将于2022年下半年开始在广州探索RoboTaxi业务，其短期目标是通过泛化场景的运营，提升自动驾驶算法的稳定性和安全性。同时，他还认为，通过量产前装Robotaxi软件和硬件的能力以及和各大出行运营商的合作，小鹏汽车能够凭借为用户出行带来革命性的体验来创造巨大的商业价值。

8． 五家企业向印度提交205亿美元芯片生产计划

近日，据外媒报道，根据一份政府声明，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSSVentures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。

9． 意法半导体推出面向SiC的MCU产品StellarE

2月21日，意法半导体推出了面向SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）材料的车载充电机（OBC）和DC／DC的MCU产品StellarE系列，计划于2023年开始量产。意法半导体表示，当今市场上的主流MCU无法支持SiC高开关频率下的充电控制算法，需要额外的DSP芯片来专门处理控制回路。意法半导体称，其新推出的MCU可在同一芯片中执行高速控制回路处理和通用控制，提升了系统的集成度。此前，意法半导体推出的Stellar系列MCU还包括用于车控功能的StellarP系列和用于车身应用的StellarG系列。

10． 飞凡R7正式开启预定

2月22日，根据官方发布，上汽飞凡R7正式开启预订。续航和动力方面，飞凡R7电机最高峰值功率400kW，最高峰值扭矩700N·m，0－100km加速时间4s，续航600＋km。

智能座舱方面，飞凡R7配备43英寸三联屏，AR－HUD平视系统，搭载高通骁龙8155芯片。智能辅助驾驶方面，新车配备33个感知硬件，搭载Luminar高规激光雷达，标配Premium4D成像雷达，配合英伟达Orin芯片，800万像素高清摄像头，高精地图等配置。

11． 瑞声科技发布RichTap车载触觉反馈方案

2月22日，瑞声科技发布软硬件一体化车载触觉解决方案，具备主动安全提示、中控系统、娱乐系统三大解决方案。瑞声科技表示，其旗下的触觉反馈方案RichTap利用在手机和IoT、手柄等消费电子领域积累的优势，提供跨平台的设计技术，可应用于操纵杆／旋钮、触控屏、车厢、中控按键群、座位、方向盘、车门、座椅等场景中。

12． 兆易创新GD5F全系列通过车规认证

2月22日，兆易创新宣布，旗下全国产化38nmSPINANDFlash——GD5F全系列已通过AEC－Q100车规级认证。该储存芯片系列包括GD5F1GQ5／GD5F2GQ5／GD5F4GQ6产品，覆盖1Gb－4Gb容量，可为车载网关、DVR（硬盘录像机）、智能驾舱、T－box等应用提供解决方案，可在－40℃～105℃的温度范围内，实现10万次的擦写性能。

兆易创新成立于2005年，定位为开发存储器、MCU和传感器的无晶圆半导体公司，2014年开始布局汽车行业，兆易创新称，除了上述GD5F系列产品，之前还推出了GD25SPINORFlash车载产品。

13． 微芯科技推出第4代PCIe开关支持自动驾驶

近日，据外媒报道，MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款符合汽车标准的第4代PCIe®开关。这些Switchtec™PFX、PSX和PAX交换机解决方案可为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供尖端的计算互连功能。

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