❶泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案

上海泰矽微（Tinychip Micro ）宣布量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX－QDA2，本次发布包含TCAE11－QDA2和TCAE31－QDA2两款芯片，均通过AEC－Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。TCAEXX－QDA2系列是基于ARM Cortex－M0 内核的高可靠性专用SoC芯片，工作主频32MHz，内置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN总线通信，具备高抗干扰性和高达8kV HBM ESD性能。

❷集邦：2021年至2025年第三代功率半导体年复合增长率达48％

集邦咨询发布报告称，目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽带隙（Wide Band Gap，WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），主要应用多为电动汽车、快充市场。据集邦咨询研究测算，第三代功率半导体产值将从2021年的9．8亿美元，成长至2025年的47．1亿美元，年复合增长率达48％。

❸恒玄科技：公司第二代WiFi／蓝牙双模AIoT SoC芯片已量产上市

恒玄科技在投资者互动平台表示，智能家居市场是公司重要的战略布局方向，公司面向智能家居应用的第二代WiFi／蓝牙双模AIoT SoC芯片已量产上市，并将继续拓展新的客户。除应用于WiFi智能音箱外，该芯片未来还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。恒玄科技还在平台表示，公司持续投入研发，保持快速的芯片迭代能力，在智能可穿戴领域将推出新一代采用先进工艺的SoC主控芯片，可应用于蓝牙TWS耳机、智能手表等，预计将在2022年逐步推向市场。

❹卧龙电驱：子公司中标12．66亿元吉利汽车某平台项目

卧龙电驱发布公告称，公司控股子公司卧龙采埃孚汽车电机有限公司于近期收到无锡星驱动力科技有限公司的定点开发通知邮件，公司将为吉利汽车提供新能源汽车扁线驱动电机及其零配件。据了解，星驱动力的控股股东为吉利控股，吉利控股在新能源科技、共享出行、车联网、智能驾驶、车载芯片、低轨卫星、激光通讯等前沿技术领域不断提升能力，积极布局未来智慧立体出行生态，致力于成为具有全球竞争力和影响力的智能电动出行和能源服务科技公司。