2022年4月21日,比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作!

比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,打造更具竞争力的行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。

按照计划,搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。此次合作,是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后,双方在实际业务合作上的突破性进展,比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。未来,双方将继续加深合作,地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。

据了解,征程5是地平线第三代车规级产品,兼具大算力和高性能,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS,支持16路摄像头感知计算,支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

征程5芯片基于台积电16nm制程工艺,CPU采用8核心ARM Cortex A55,AI运算单元为双核BPU贝叶斯架构。同时拥有双核ISP、CV引擎、双核DSP、视频编码解码单元。

接口方面,征程5支持4×4 MIPI共16路摄像头输入,双路千兆以太网接口、4个CAN-FD,用于雷达系统集成,2个PCIe 3.0高速信号接口,用于车载计算平台。