RK3399核心板(邮票孔)–IDO-SOM3909

提示:启明云端旗下触觉智能 采用 B to B设计的RK3399核心板来了,邮票孔,支持4K、H．265 硬解码;核心板内置 EDP、MIPI-DSI、HDMI、DP 显示接口,带有 2 路 MIPI-CSI

RK3399核心板(邮票孔)–IDO-SOM3909适用领域

IDO-SOM3909 适用于工业主机,嵌入式智能设备、人机交互、 广告一体机、互动自助终端、教学实 验平台、显示控制等

RK3399核心板(邮票孔)–IDO-SOM3909概述

IDO-SOM3909 是基于 RK3399 系列 CPU 开发设计的一款高性能核心板

双 Cortex-A72 大核+四 Cortex-A53 小核,六核 64 位 CPU

搭载 Android7．1/8．1/9．0/LINUX 系统,主频高达 2．0 GHz

采用 Mali- T864 GPU,支持 4K、H．265 硬解码

在超小 PCB 面积上,核心板板载 LPDDR4,eMMC, PMIC 和千兆 PHY 芯片,

扩展 EDP、MIPI-DSI、HDMI、PCIE、TypeC、3 路 MIPI 等接口和多达 156 路 GPIO。

接口丰富。

RK3399核心板(邮票孔)–IDO-SOM3909特点

◆ RK3399 搭载双道通 LPDDR4,支持 2GB/4GB 存储。

◆ 支持多格式视频解码,支持 HDMI2．0(4K/60fps)、MIPI-DSI(2560x1600@60fps)、EDP 1．3(4K/30fps)显示屏、支持多屏共显和双屏异显模式。

◆ 支持 2 路 TypeC 或 USB3．0 接口,2 路 USB2．0,1 路 PCIE 高速接口。

◆ 板载 RTL8211F 千兆网 PHY 芯片,支持 WOL 唤醒,简化底板设计。

◆ 接口丰富,支持多达 156 GPIO,其中可配置 3 路 PWM,1 路 IR,2 路 SDIO,3 路 SPI,1 路 SPDIF,4 路 I2C,2 路 I2S,3 路 UART,1 路 DVP CIF 接口。

◆ 扩展 3 路 ADC 采样输入。

◆ 超小尺寸,51mm*55mm 邮票孔,LGG 封装 186Pin,引脚间距 1．1mm,8 层板沉金工艺。

RK3399核心板(邮票孔)–IDO-SOM3909硬件参数

RK3399核心板(邮票孔)–IDO-SOM3909 PCB 尺寸和接口布局

备注:

需要底板原理图和相关资料可以在CSDN上留言给我们!

作者:启明云端