韦尔:工艺制程进阶
核心观点事件:5月10日,豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。像素尺寸缩小到0.61微米,为同类产品最小。OV60A在1/2....
核心观点事件:5月10日,豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。像素尺寸缩小到0.61微米,为同类产品最小。OV60A在1/2....
当飙升的成本与不相称的性能提升遇到消费低迷期,先进制程芯片似乎正步入尴尬期,这也使得芯片代工厂与客户之间的博弈,变得愈发激烈。 如此现实,带来的问题是:...
28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……芯片巨头们都在追求更小的制程,芯片真的越小越好吗?制程工艺达到极限后还能怎么提升?的确,更小工艺
11月25日消息,据B站UP@IBM中国发布的视频来看,IBM已经创造出世界上第一个2nm节点芯片,该芯片最小元件比DNA单链还小,并且是全球晶体管数量最多的芯片,相当于整个世界树...
Intel宣布对外提供晶圆代工服务(IFS)后,现在有了新客户,它就是联发科。此前,高通、亚马逊AWS等都和 Intel IFS签约,前者更是据说要上马Intel 18A也就是1.8nm工艺...
12月2日消息,据台媒《工商时报》报道,目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设,将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺
在科研力度不断加大、国家政策支持下,未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多,在半导体技术持续升级下,高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。沟道,是场效应晶体管中...
执掌Intel后交出的重磅答卷12代酷睿处理器,目前看来风评不错,Intel CEO帕特基辛格饶有兴趣地与一些媒体坐下来交流,他对未来的Intel有着清晰的战略规划同时充满信心。这几年...
为了重返晶圆代工市场,英特尔从去年就成立了IFS部门,想要跟台积电、三星抢占市场,不过并没有什么起色。但好在今日联发科宣布与英特尔达成合作,后者将为联发科代工16nm芯...
10月26日,台积电宣布推出N4P制程工艺,这是基于5nm技术平台的增强版。官方称,N4P制程加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合,性能功耗方面...
由于众所周知的原因,中国的芯片制造业难以获得先进的EUV光刻机,中国的知名院士吴汉明就曾对此表示不用过于着急追赶先进工艺而应聚焦于现有的成熟工艺,...
IT之家 8 月 18 日消息,HME 京微齐力宣布推出其大力神 H 系列新一代产品 H3C08 芯片(H3 系列产品),该芯片为国内首颗基于 22nm 工艺制程并已成功量产...
5月13日消息,此前外界有传言称,三星3nm制程工艺遭遇难题,良品率仅有20%~30%,可能会拖延量产的进程。今天,电子时报最新报道显示,三星3nm制程
提到晶圆厂,代工巨头台积电自然是很多人心中的第一个浮现出的名字。不过,一个似乎有些反直觉的事实是,单论晶圆产能,台积电并非世界第一。根据调研机构Knometa Research...
据悉,在10月26日,全球晶圆代工厂龙头台积电正式宣布推出N4P制程工艺,台积电表示,N4P制程工艺是基于5nm技术平台的增强版。官方称,...
IT之家 8 月 10 日消息 据中国台湾经济日报报道,台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电 3nm 制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年 Q2 开始在台积...
歐博士工業級零件腳收集器採用原裝美國航空專用風機訂制,具有高吸力,低功率、自動識別機器溫度和機器堵塞情況,遇到高溫(或零件腳堵塞、收集盒裝滿)自動停機保護,不會...
相较于3纳米/2纳米这样的先进制程,在成熟制程领域的看客似乎越来越多。一方面是因为成熟制程市场种类百花齐放,有模拟芯片、功率半导体、MCU、...
据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。 英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时,还做...
最近市场传言,芯片设计公司AMD将成为三星代工厂的第一个3nm客户。中国台湾DigiTimes的消息人士认为,由于台积电与苹果的密切关系使得AMD考虑选择三星进行3nm订单,并且同A...
7月25日,联发科发布重磅消息,这家长年在台积电投片,并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商,宣布未来将在英特尔投片。根据双方协议,联发科会在“Intel 16”制程<...
最近市场传言,芯片设计公司AMD将成为三星代工厂的第一个3nm客户。由于台积电与苹果的密切关系使得AMD考虑选择三星进行3nm订单,并且同AMD一样,高通也对三星的3nm制程...
台积电已于近日发布了2021年第四季度财报。数据显示,台积电7nm及以下制程贡献营收达到一半。其在先进制程的发力可见一斑。魏哲家还预计,台积电将于202...
12月3日日经报道称,比利时微电子研究中心(IMEC)发表了研究成果和今后的发展计划。IMEC表示,1nm制程2027年就可实用化,更进一步的0.7nm则预计将在2029年后量产...
近期由于半导体实况低迷,DRAM价格一路走低,像三星和SK海力士这样的内存芯片大厂苦不堪言,后者2022年第四季度的财务报表显示,甚至时隔十年再次出现单个季度亏损。 不过最...
大家总认为世界完美无暇,个个都是王子和灰姑娘的童话,PCB的设计也不例外。当早晨的太阳照耀在焊接厂的金属门框上,反射出一道道耀眼的光芒,门前的大地立刻展现出了一片斑...
如今,芯片正在越来越多的领域担任重要角色,它是电子产品运转的关键,从近年来的发展趋势来看,芯片制程越来越小,但并非所有芯片工厂都以先进制程为目...
GaN作为第三代半导体的典范正在被广泛使用,就连电梯间也能看到快充品牌直接拿GaN做广告语了。GaN做激光或者LED可以发出蓝光,也是被广泛研究和量产的产品。GaN器件目前被称...
随着先进工艺逼近物理极限,高昂的研发费用和生产成本,导致芯片的性能提升无法持续等比例延续,先进封装以及Chiplet(芯粒)正在掀起后摩尔时代的新一轮半导体技...
日前,三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会,向客户展示技术与产能展望,以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解,三星正在对晶圆代工业务进行积极投资,其中在成熟...
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