京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08

IT之家 2022-08-19

fpga芯片制程工艺

456 字丨阅读本文需 1 分钟

IT之家 8 月 18 日消息,HME 京微齐力宣布推出其大力神 H 系列新一代产品 H3C08 芯片(H3 系列产品),该芯片为国内首颗基于 22nm 工艺制程并已成功量产的 FPGA 芯片 。

据官方介绍,京微齐力 H3C08 采用 6K LUT6(等效 8K LUT4),性能可达 250MHz,支持硬核 MIPI D-PHY Tx,接口速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能处理器 ——Cortex-M3 MCU 及丰富的外设,实现了 MCU、SRAM、MIPI、ASIC 和 FPGA 之间的完美结合,进一步提升了产品在多应用方面的处理高效性、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。

H3C08 芯片可广泛应用于新一代消费终端、显示桥接、AR&VR 等多种应用,继续拓展国产 FPGA 芯片的市场领域。

IT之家了解到,京微齐力是国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一;公司拥有超 200 件专利,具备独立完整的自主知识产权,涵盖 FPGA 内核设计、SOC 架构设计、芯片开发、EDA 软件开发、IP 开发等全栈技术领域。

FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array,即现场可编程门阵列,本质是一个芯片。FPGA 芯片作为逻辑芯片四大类之一,其最大特点是现场可编程性,用户可以根据自己的实际需要,将自己设计的电路通过 FPGA 芯片公司提供的专用 EDA 软件对 FPGA 芯片进行功能配置。

来源:IT之家

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