AMD已经公布了锐龙7000系列处理器的部分参数，其中还包括CPU的真机图，尽管只是工程样品，但是CPU的整体布局大体不差，而现在网上也有人对一块锐龙7000系列处理器进行直接开盖，当然与之前的锐龙处理器一样，采用的是钎焊进行散热。相比较导热硅脂，自然散热性能更加出色。

这一次的钎焊主要的涂抹部分仍然是I／O芯片以及底部的两颗CCD计算核心，不过看起来涂抹地不是很均匀，而CPU的八爪鱼部分则是使用胶水进行固定，开盖效率要比之前的锐龙处理器更高，此外据开盖的用户称，锐龙7000系列处理器的散热顶盖的重量有所提升，似乎散热性能也有所提升。之前根据对于锐龙7000内部计算单元的测量，发现锐龙7000处理器在计算面积上与锐龙5000相比甚至有所减少，不过由于采用台积电5nm工艺，在晶体管上应该更加出众。具体性能上，锐龙7000系列处理器的单核性能比锐龙5000处理器提升至少15％，看起来应该是和12代酷睿处理器一个水准。预计AMD将会在今年下半年正式推出锐龙7000系列处理器，功耗以及价格都将有所提升。