据报道，德州仪器通知客户，下半年供需失衡状况将缓解，以电源管理芯片为首的模拟IC将面临价格大跌！

据悉，有媒体援引业内人士的消息称，德仪部分芯片3月市场价格还是100元人民币左右，但现在20元就可买得到，跌幅高达8成。

这一波芯片大降价，一方面是市场需求下滑，另一方面则是跟厂商的产能提升有关，半导体芯片厂建厂到投产一般需要2-3年时间，2020年开始建设的芯片厂会在今年下半年到明年路线量产，德仪之前300亿美元投资了4座晶圆厂，今年下半年就有一座工厂开始量产，明年初还会再增加一座工厂，产能紧张的问题逐渐缓解。

市场预期今年下半年模拟芯片价格就会下滑，不过台积电这样的晶圆代工厂现在一半的营收都来自7nm及以下先进工艺，还可以再撑一段时间，预计2023年才会受到影响。

英特尔发出警告：需求疲软将拖累芯片企业

6月9日消息，据报道，英特尔高管警告称，经济疲软将会影响市场需求，伤害公司业绩。

英特尔首席财务官Dave Zinsner参加会议时表示：“在宏观领域我觉得有些疲软，这是很明显的。宏观趋势会影响英特尔，它也会影响每一个人，不只是半导体产业，全球企业都会受影响。”

对于下半年业绩预测，英特尔高管拒绝提供新数据，这意味着一些分析师可能太过乐观。

4月，英特尔曾预测二季度销售额和利润数据不会太好，这预示着半导体需求正在萎缩。一季度PC芯片营收减少，一些客户削减订单、清空库存，出于教育目的购买的设备减少。

模拟芯片的主要推动力

在特定芯片领域，汽车和通信市场拉动模拟芯片需求。

从IC Insights预测数据看，最大的下游应用是通信类市场，典型产品如基站信号链、射频IC等，预计2022年将实现14%的市场增速，市场规模高达262亿美元，市场占比约为31.5%；而近年来受益于新能源汽车行业需求发展，汽车模拟芯片市值增长最为迅猛，预计2022年市场份额将达到138亿美元，同比增长17%，已经成为下游第二大应用场景。

汽车模拟IC：受益电动汽车快速渗透

受益于电动汽车下游需求发展，汽车电子增长迅猛，已经成为了模拟芯片第二大下游应用场景，专用型模拟芯片市场份额占比达到16.6%。

相较于传统汽车，电动汽车对于模拟芯片的需求由电动化、智能化所催生。如动力系统、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域，其中涉及到多次电能转换。在电池管理系统方案中，除了正常的DC-DC转换器、LDO降压器件，由于电动车电池组电压可高达400V以上，还需要对电路进行较好的隔离设计。这个过程中就需要使用大量的模拟器件，同时智能驾驶在传感器方面的需求也将推动模拟芯片市场发展。

据统计数据，内燃车单车半导体价值约396美元，而电动汽车单车半导体价值量为834美元，半导体器件需求显著提高。行业龙头ADI预测，该趋势将带动ADI供应的单车价值量从2017年的250美金提升至2025年的600美金。

根据调研机构Canalys最新发布的数据显示，2021年全球电动汽车的销量为650万辆，比2020年增长了109% 。2028年电动汽车的销量将增加到3000万辆，到2030年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。

模拟芯片作为汽车座舱、动力、车身域的重要组成部分，随着电动车加速渗透，模拟芯片价值量随之提升，打开行业空间。

另一方面，受中美贸易摩擦不确定性加剧影响，叠加智能车时代的到来，模拟芯片的国产化替代正从消费电子级向汽车电子和工控通讯级跃迁。

在当下的高端化跃迁浪潮中，为了追求更大的营收体量、更好的毛利率水平和更显著的竞争优势，头部国产模拟芯片厂商正通过大额研发投入和外部并购全面推动产品高端化和多样化发展。

通信领域：模拟芯片的利基市场

通信领域是模拟芯片最大终端下游市场。

上文提到，5G手机出货量及其基础设施的增长，是通信领域预计将在2022年模拟IC销售中占据最大份额的关键原因之一。

目前，我国已建成全球规模最大的光纤和4G移动通信网络，5G网络建设和应用也在加速推进。工信部数据显示,截至2022年2月，我国已累计建成开通5G基站150.6万个。预计到2022年底，我国5G基站超过200万个，5G的终端连接数达到6亿。随着5G网络的逐步完善，包括5G手机在内的终端设备的渗透率有望加速向上。

无论是智能手机还是基站等配套设施，一套完整的通信系统包含了从信号链到电源链的多种模拟芯片，对设备的正常运行发挥着重要作用。由于射频器件具有市场规模较大、产品通用化程度较高的特点，像Qorvo、Skyworks等海外大厂仅靠射频器件便实现了较大的营收体量，并形成了一系列专注于射频赛道的模拟厂商。

此外，5G三大场景定义万物互联时代，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变，全球物联网连接数将由2019年的120亿增加到2025年的246亿，市场前景广阔。

其中，模拟芯片是实现“电子+”不可或缺的部分，在物联网的兴起及“电子+”的实现过程必然会推动模拟芯片需求增加。

TI官网指出，模拟芯片在通讯领域的应用可以分为四大类型，分别是宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施。IC Insights预计无线通信应用将占通信模拟领域91%的销售额，有线通信应用占9%。

无线通信市场无疑是接下来更值得关注的领域。

综合来看，汽车及通信仍是模拟IC市场的核心驱动因素。在汽车电子和5G通信催化下，快速拉动模拟产品需求，未来汽车电子和通信占比有望进一步提升，成为拉动模拟IC需求的重要动力。

长期来看，行业厂商将不断向利基市场倾斜，优质资源也将不断向头部企业靠拢，相关厂商话语权或将进一步提升。

华西证券表示，中国作为最大的终端市场为本土厂商提供了地利优势，随着国内5G基站及5G智能手机渗透加快，家电、快充等消费电子需求上升，以及国产模拟芯片向工控和汽车领域升级，有望快速拉动模拟产品需求，依托于终端客户均在国内的先发优势，国产龙头企业有望充分受益。

同时，为提升营收、毛利率和自身竞争优势，国内头部模拟芯片厂商大举投入内部研发和外部并购，全面推动产品向高端化和多样化发展。随着通信、汽车和工控客户的模拟芯片国产化替代完成后，将进一步强化头部国产模拟芯片厂商的优势地位。

电源管理芯片增速渐起

从应用角度看，模拟芯片分为信号链路和电源管理两大类，据Oppenheimer统计，2020年全部模拟IC市场中，信号链产品占比约为47%，电源链产品占比达到53%。

其中，电源链产品在通用和专用模拟芯片市场占比近似。IC Insights显示，在通用领域，电源管理芯片预计今年将以25.5%的市占率成为第二大模拟芯片市场，整体规模增速快于信号链。

电源管理芯片主要为电子设备提供各类电源管理解决方案，用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测及其他电能管理职责，包括PMIC、AC/DC、DC/DC、PWM、LDO稳压器和驱动IC等产品类别。

电源管理芯片的下游应用领域众多，包括消费电子、通信、汽车电子、工业/医疗、军事/航天等。随着科技的进步和智能化浪潮，下游终端设备对效率以及体积的要求不断提升，对电源管理芯片提出了多样需求，为电源管理芯片市场发展提供了广阔的空间。

其中，包括手机在内的通讯设备和消费类电子产品是电源管理芯片的最大终端市场。以手机为例，由于手机各模块元器件正常工作适用的电压、电流不同，需要电源管理芯片提供电源转换、调节、开关、防护等各类解决方案，对转换类电源管理芯片需求出现上升趋势。

随着5G技术的发展，手机交互功能进一步增多，各功能模块对电源要求与3G、4G手机有所区别，对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求；此外，5G技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮。

根据市场调研公司Canalys预测，2023年全球5G手机出货量将达到7.74亿部，占整个智能手机市场份额的51.4%，为电源管理芯片带来了良好的市场机遇。

据统计，2018年整体电源链市场规模在250亿美元左右，新兴应用需求将持续引领市场高增长，预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018-2026年复合增速达10.69%。

中国大陆市场的增长将是未来最主要的成长动力，根据中国半导体行业协会统计，2015-2019年国内电源管理芯片市场规模始终保持增长的势头，由520亿元增长到720亿元，2020年继续增长至781亿元。

此外，目前电源管理方案也在不断升级，电源管理芯片从分立向集中式演进，集成度不断提升。

可见，无论是从产品还是市场角度，电源管理芯片都具备较大发展空间。

三大壁垒逐一打破，大陆迎来黄金发展期

模拟行业三大壁垒，逐一打破，大陆迎来黄金发展期：

1）供应链壁垒：“贸易摩擦+缺芯潮”提供的窗口期。模拟芯片具有“常 青树”特性，其产品迭代慢、供货周期长，因此下游客户替换意愿不强。 而“贸易摩擦+缺芯潮”，打破了封闭的供应链，为大陆芯片行业带来了 切入的窗口期。

2）制造壁垒：本土代工厂走向成熟，助力自主可控。不同于数字芯片， 模拟芯片海外大厂通常采用 IDM 模式。一是因为模芯芯片生产中没有标 准化 IP 模块，各代工厂都有特殊的工艺器件；二是设计的仿真效果有限， 需要流片后反复调制。随着大陆中芯国际、华虹的逐渐成熟，大陆模拟 设计厂商本土配套供应链进一步完善。

3）技术壁垒：海外大厂人才回流，与逻辑芯片不同采用军团式作战的 模式不同，模拟芯片季度依赖工程师个人能力，通常学习曲线也在十年 以上，这是因为：①需要考虑的关键指标多样化；②设计过程中 EAD、 IP 起到的辅助设计作用有限；③仿真效果有限，依赖工程师流片经验。 而随着大量具备海外大厂工作经验的工程师回流，一批模拟半导体公司 已经在过去几年完成了初步的技术积累。

我们认为在“下游供应链切入窗口期+本土供应链走向成熟”两大行业 β催化下，“技术”或者说“人才”是模拟公司的第一要素，实力过硬 的公司能够凭借自身α快速跑马圈地，三到五年内大陆模拟公司第一梯 队、第二梯队的分化将进一步明晰。我们推荐研发实力属于第一梯队的 模拟公司，包括圣邦股份、思瑞浦、希荻微等。

下游供应链+上游制造+技术”三大壁垒逐渐被大陆厂商打破，大陆迎来 黄金发展期。而什么样的公司有能力成长为龙头？从海外模拟公司成长 路径看，“内生增长+外延并购”无疑是标准模式。

成长第一步：内生增长。从海外大厂多年的成长路径看，通常在产品战 略上有两类发展路径：

1）路径一：TI 为代表的，广拓通用型料号，形成谱系，最终提供解决 方案。目前大陆厂商中走该路线的厂商较多，包括圣邦股份、思瑞 浦等，其最直观的竞争力即是料号数量。

2）路径二：以 Maxim 和 Linear 为代表，主攻定制化的大料号。目前大 陆厂商走该路径典型厂商如希荻微，最直观的竞争力体现即是 ASP、 毛利率。不同于通用料号通常在量产后 2-3 年内才开始大规模出货， 该类模式下其厂商参与前期的“产品定义”，已经出货即可快速形成 收入。

成长第二步：外延并购。从海外龙头发展经历看，不管是 TI 还是 ADI，都进行了数次大型并购，实现了产品、人员、客户的迅速扩张，完成了 从中等体量公司向龙头的跨越。我们认为，当大陆模拟厂商体量逐渐增长，有一定的现金富裕后，会逐步开启并购之旅，目前大陆厂商中圣邦已完成多起并购。

行业层面上下游已做好准备，“人才”才是大陆模拟公司的最强 alpha。 我们认为， “贸易摩擦+缺芯潮”带来的“窗口期”，以及“本土代工 厂逐渐走向成熟”都在行业层面为大陆模拟公司做好准备。因此在大陆 模拟行业亟待突破的现阶段，“人才”才是模拟公司的最强 alpha，技术 过硬的公司能够快速配合客户完成验证、进入量产，快速跑马圈地。

海外人才回国创业，或培育数家模拟龙头。近十年来，包括来自 TI、ADI、 美信、仙童、IDT 等老牌模拟公司的大陆模拟人才逐渐回流，并在大陆 建立了一批优秀的模拟公司，其中如思瑞浦、圣邦股份已经成为大陆潜 在的模拟龙头公司，希荻微、纳芯微也成为市场新兴。我们认为，现阶 段大陆模拟公司正值加速成长期，极富经验、能够带队的模拟人才是最 强的 alpha。我们认为，三五年内该类公司中或将出现数家大陆模拟龙 头，并与第二梯队进一步拉开距离。