被全世界念叨了两年的缺芯问题，似乎突然逆转了。

自2020年新冠疫情发生以来，全球出现严重的供应链危机，半导体行业尤为严重。面对代工厂的接连停工和生产放缓，许多手机、电脑和汽车生产商一度面临芯片的断供。

为此，他们恐慌性地向多家供应商追加超出需求的订单，以期尽早拿到芯片，应对疫情期间爆发性的电子产品需求或是维持正常生产。

尽管目前供应链仍未完全恢复，但芯片已经出现了库存积压。

1、三星开始去库存

近日，再传出消息，那就是三星也开始去库存了。

按照媒体的报道，三星电子通知包括面板、芯片、手机零组件等所有供应商，即日起暂停拉货，预计到 7 月底为止。

这基本上也就是告诉外界，三星的东西也不好卖了，三星不再大规模生产新品，而是转向去库存。

而按照分析机构的说法，目前三星的库存其实已经偏高了， 所以这次暂停采购，其实是策略性将库存降低至 10～12 周正常水位，包括面板、电视、手机等产品，而这个时间预计至少要 1 个月。

至于1个多月后，三星的库存降低后，会不会继续采购，那可能得看具体情况。

另外还有消息指出目前三星在存储芯片领域，也开始去库存，因为三星作为全球最大存储芯片供应商，市场份额高达43%，产能非常足。

而现在众多存储器的下游需求表现中都明显出现下滑，比如手机、PC等，且价格方面，也已经下跌了10%左右，所以很快不管是DRAM，还是NAND都面临供应过剩的危机，倒逼三星减产。

如果连三星这样的巨头，都要考虑去库存了，那么也就意味着目前行业确实不那么景气了，也意味着当前的芯片并没有表面上那么紧张了。

据投资银行Jefferies Group的报告称，自2021年12月至今年3月，无论是手机、电脑还是汽车芯片的行业库存数量都有所上涨。

半导体市场似乎正在变成供过于求。

报告称，“鉴于此前的全行业缺芯、重复下单和过热的扩大生产投资，再加上目前新冠疫情和高通胀导致的需求放缓，半导体行业可能会在2022年下半年或2023年年初遭遇行业低迷，程度要比2019年和2016年还糟”。

2、从全球都缺，到库存溢出

根据德勤统计，2021年半导体订单的交货时间一般为20至52周。这导致许多行业不得不延迟生产或停工。

而芯片的短缺，使全球汽车制造商在2021年损失了超过2100亿美元的收入，许多汽车生产商都因缺芯相继宣布减产。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至今年5月8日，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为169.38万辆。

就算生产出的汽车也不得不“阉割”功能，比如宝马取消了多款车型的触摸屏，特斯拉宣布取消Model 3和Model Y电动汽车的乘客座椅调节功能等。

相比之下，手机生产所需的高端集成芯片是最早一批下单的。尽管如此，苹果公司也因缺芯被迫将iPhone 13的生产订单减少11%。

但经历了两年的严重缺芯，美国、欧盟国家和中国都大力投资芯片产业，台积电等代工厂也积极建厂扩产，缺芯问题正逐步缓解。

Jefferies Group的统计指出，许多半导体代工厂的库存正在增加。捷普、新美亚、鸿海、伟创力、和硕、广达、仁宝、英业达等代工厂的平均库存天数已经是连续增加了六个季度，从去年12月的62.7天增加至今年3月的66.8天。

半导体代工厂若保有一定量的库存，有利于维持供应链的稳定性，但若库存持续升高，则意味着市场正在降温，供过于求。

市场研究公司高德纳的半导体业务副总裁戈登指出，最近听说很多芯片订单被取消的消息，需求正在下降，芯片行业已经过了短缺高峰期。

3、三大苗头指向产能过剩？

观察晶圆厂产能落地时间，资本支出计划，以及部分芯片市场价格变化，半导体产业未来或许将面临产能过剩问题。

苗头一：厂商“疯狂”扩产，大量新产能即将释放

2021年至今，芯片市场一片火热，我们可以看到全球代工厂和国际IDM接连宣布的扩产计划及扩产进度消息，台积电、联电、英特尔、三星、力积电、中芯国际、美光、意法半导体、华虹、格芯、士兰微、比亚迪半导体等领先企业均无例外。

全球此番投产规模巨大，据全球半导体观察不完全统计，晶圆厂中有9家在2021年有产能释放，且多数集中于大陆厂家；2022年有14家晶圆厂有产能释放，2023又将新增8家，其中头部厂商居多，2024年及2025年还将新增9家。

由于新建产能从投建到正式投产耗时较长，因此当前所释放的产能还不足以缓解芯片短缺难题。但是从全球产能投产时间推测，代工厂和国际IDM厂的新产能在2022年和2023年持续放量，到了2024年及2025年产能或将达到高峰。业界猜测，随着需求放缓，大规模产能或许会导致半导体产能过剩的可能性。

苗头二：资本支出庞大，资本危险临界线预警

大幅扩产的背后，必然是大厂资本支出的迅速增长。

业界认为，半导体产业在资本开支大幅增长的一到两年后可能会伴随半导体市场的大幅下跌。例如1984年全球半导体行业资本开支涨幅超过100%，而后的第二年半导体市场出现下跌。此后的四个周期也是出现相同的规律。

业界对比历史周期规律后得出一个可参考的指标，那就是资本危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。

从上述主要晶圆代工厂和IDM资本支出数据看，各大厂总体支出比例超过或接近资本危险临界线。

如台积电2021年的资本开支同比增长74%，今年预计同比增加33.2%—46.5%；联电2021年资本开支增速高达80％，今年预计增加100%。英特尔方面，今年预计资本开支同比增长将达到43%，刚超出资本危险临界线。格芯近两年资本支出倍增，增速远超其他厂商。三星今年资本开支增幅不大，但投资金额仅次于台积电。中芯国际今年稳定扩产，增速在11.10％。

另外，结合表1数据，较多晶圆代工及IDM厂商（以台积电、联电、中芯国际为甚）的扩产目标集中于22/28nm，大部分产量将用于成熟节点半导体。目前业内消息显示，先进节点方面普遍较为短缺，而部分成熟节点或有供应过剩的可能。

根据近期的外媒报道，台积电将需要重新考虑，是否有必要再投建新产能（除去已投建的项目外）。他们认为，如果该公司在未来进一步提高产能，不仅会面临闲置产能的风险增加，还会面临巨大的建筑和设备成本压力。

苗头三：部分芯片价格下降

供不应求则涨价，供过于求则降价是市场规律。

2020年以来，晶圆代工价格已经疯狂连续上涨了6个季度。今年4月下旬，外媒消息显示，晶圆代工成熟制程大厂陆续宣布，近期不会再提高成熟制程代工价格。而更明显的是，近期部分芯片开始降价。

其中，GPU遭遇雪崩式下跌。自去年12月起，GPU的价格便一直下跌。据外媒报道，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英伟达的GeForce RTX30（两款均为游戏显卡）的价格，相较于建议零售价的溢价，已经从今年年初的高出了80%下降至20%以下。

此外，据科技媒体Tom's hardware报道，5月显卡平均价格环比再降15%，目前AMD和英伟达超过一半的显卡售价在建议零售价或以下。报道指出，这比去年看到的建议零售价的两倍或三倍要好得多，在接下来的几个月里，或看到所有的显卡都以低于建议零售价的价格销售。

中国大陆方面，据央视财经《正点财经》4月8日报道，市面上显卡价格亦大面积跳水，在被誉为“中国电子第一街”的深圳华强北，有商户称各品牌的显卡价格都出现大幅下跌，价格处于近两年的低位，近一个月个别掉了差不多1000元左右。

据央视财经记者调查报道，不少炒家前期高价囤货，计划加价后转手卖向市场，结果大量库存砸在手里，最后被迫降价，损失惨重。未来随着市面上显卡需求降低、供给增多，显卡价格仍有下降空间。

值得注意的是，苹果在6月7日举办的WWDC 2022全球开发者大会上新推出了新的M2芯片以及搭载M2芯片的MacBook等软硬件产品，下半年苹果或可能推出最新的iPhone 14系列。此外，英特尔、AMD、英伟达下半年均将推出新产品，鉴于上述厂家的影响力，这或成为影响消费类芯片新变量。

提出半导体产能过剩的说法，并非是为了浇熄业界扩产的熊熊火焰，而更多体现的是未雨绸缪的智慧。半导体是一个周期性产业，始终遵循着需求增加—扩产—产能增加—产能过剩—产品价格下降—停止扩产—需求增加—扩产…这样一个周而复始的过程。当前，芯片扩产已持续近两年时间，市场需求已逐步得到满足，芯片供需拐点不知何时将至。面对潜在的产能过剩危机，企业及时调整库存和产品线，方能更好应对市场需求。

来源：时代周报，全球半导体观察，只说数码科技