近年来，半导体行业的火热已经席卷全球，这也吸引了国内外企业的高度关注。日前，国内的建筑和地产公司也宣布，通过收购进军半导体。

高新发展：收购功率半导体企业

日前，主营业务集中于建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务的高新发展宣布，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司(以下简称倍 特开发)以现金 28,230.7722 万元购买成都森未科技有限公司(以下 简称森未科技)股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和 间接方式控制森未科技 69.401%的股权，取得森未科技控制权。

资料显示，森未科技定位于功率半导体领域，专注 IGBT 等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国 IGBT 功率半导体国产化进程的创 新企业。森未科技创始人及团队深耕 IGBT 芯片设计领域多年，掌握 国际主流 IGBT 芯片设计技术和加工工艺。森未科技拥有包含近 100 个不同芯片规格的 IGBT 芯片库，产品电压等级覆盖 600-1,700V，单 颗芯片电流规格覆盖 5-200A，对标全球 IGBT 龙头英飞凌的同类芯片 产品，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。依托深厚的 技术研发储备和科学严谨的质量管理体系，森未科技产品质量可靠性 高、性能优异，屡获业内头部客户认可，销售收入快速增长，发展势 头良好。同时，作为森未科技打造 Fab-Lite 模式的重要载体，芯未半 导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件 生产线。未来，随着局域工艺线和集成组件生产线的建设完成，森未 科技将拥有 IGBT 等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能 力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，以相对较低的投入规模获得 生产效率及产品竞争力的提升。

公司拟收购在 IGBT 领域具备较强技术实力的森未科技，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向， 围绕相关产业进一步投入，在响应国家产业战略布局的同时，参与并分享相关产业发展的红利，促进公司高质量发展，拓展公司盈利增长点，提升公司股东价值，积极回报中小股东。

皇庭国际：收购发功率半导体企业

无独有偶，以商业不动产综合运营服务为主要业务的上市公司皇庭国际也在近日宣布，司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司（以下简称“皇庭基金”）近日签署股权转让协议，拟收购德兴市意发功率半导体有限公司（以下简称“意发功率”）合计14.43%股权，价格为8300万元。

据介绍，意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力，公司拥有一条年产24 万片6英寸晶圆的产线。意发功率系江西省第一家芯片制造公司，是江西省政府 2018年度招商引资的实施主体。

意发功率的产品广泛应用于工控通信、工业感应加热、光伏发电、风力发电、 充电桩和新能源车等领域。意发功率的战略发展规划是稳定现有白色家电类功率半导体产业，积极开拓 已被客户认可的光伏发电市场，并利用现有的充放电功率半导体的技术积累，积 极拓展充电桩控制芯片、电动车控制芯片业务。

意发功率核心产品为 FRD、MOS、IGBT 等硅基功率半导体，公司产线规格为 6 英寸，8 英寸产品不属于集成电路芯片和大硅片芯片，所有项目均不属于化 合物半导体，且已通过江西省相关部门的备案和审批。根据 2020 年《国务院关 于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，无需相关行业主管部门审批或备案程序，其经营及投资完全符合国家相关产业政策。

功率半导体市场的窗口期

据Omida数据显示，2021年年全球和中国功率半导体市场空间分别为462亿美元和182亿美元，至2025年，全球和中国市场空间有望分别达到548亿美元和195亿美元，年复合增长率达5.92%和4.55%

当前，整个功率半导体市场国产化率不到30%，大部分中高端产品仍然依赖于进口。国内厂商主要以二极管、晶闸管等技术壁垒相对较低的品类为主，在大功率MOSFET、IGBT等领域的国产化率更低。

如今全球正处于供应链失衡的状态中，近期数据来看，2022年一季度海外主流功率器件厂商交货周期和价格均呈现上升态势。以高压MOS为例，英飞凌交期在52-65周，安森美在36-52周，意法半导体为47-52周。

同时下游对于功率器件的需求反而在持续增加，从2021年四季度数据来看，全球和国内主要功率器件厂商的营收增速分别达到了40%和38.06%。

并且受益于新能源汽车的高速增长，对于功率器件的需求在不断上升。以IGBT为例，英飞凌交期已经在39-50周，意法半导体的交期也在47-52周。而越是缺货，厂商便越会超额下单，往往导致采购的订单要比真实需要更大。

不过即便是去掉那部分非真实需求订单，预计真实订单的需求为实际供货能力的1.5倍，这也意味着IGBT的缺口在50%以上。甚至于产能满载之下，一些厂商已经决定暂停接单，如安森美已经通知客户，今明两年的产能已全部售罄，没有足够产能，即便接单也无法交付，因此目前已停止接单。

这种局面也就造成不少国内的下游厂商想要采购IGBT产品，也不得不在国内市场寻找替代品，这也给了国内的功率半导体厂商一个难得的国产替代窗口期。

仍以IGBT市场为例，2020年全球IGBT市场规模达66.5亿美元，不过市场较为集中，英飞凌所占的市场份额超过了30%，前十大供应商中，国内供应商的份额较少，仅有士兰微、斯达半导体、华微电子在个别细分品类中进入了前十，市场中仍有较大的国产替代空间。

中国功率半导体会过剩吗？

中国已经成为全球功率半导体产业的重要市场，国内功率半导体市场发展日益成熟，同时中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模稳步增长。从应用领域来看，工业控制、汽车电子等领域是我国功率半导体领域需求最大的几个领域。

新能源汽车市场的高速增长也将成为国内IGBT最大且增速最快的应用场景。据估算，至2025年国内新能源车用IGBT市场有望达到231亿元，5年CAGR增速达到48%，占国内IGBT 需求的40%。并且应用于新能源汽车的IGBT对于性能、稳定性要求较高，让毛利率达到了35%-40%，成为众多功率器件厂商的香饽饽。

同时，从传统燃油车转换至新能源汽车，对于功能率器件的需求也有了较大的增长。通常而言，新能源汽车的功率越大，电气化程度越高，单车功率半导体价值量也就越大。英飞凌数据显示，新能源汽车的单车功率半导体价值量可以达到400美元，是传统燃油车的5倍左右。

从国内企业来看，有机构统计截至2022年1月份，国内的功率半导体约为88家，即便今年扩产或新建多家功能率半导体厂商，数量也仅在百家左右，对于全国市场，已足够容纳这些公司。

在这些国内的功率厂商中，时代电气、斯达半导体、比亚迪半导体、士兰微、宏微科技等厂商已经取得了车企的定点项目。如时代电气已经大批量供货广汽、东风、小鹏、理想等客户；斯达半导体与国内大部分主流车企已有相关合作，包括比亚迪、广汽、长安、奇瑞、北汽等；比亚迪半导体除了供给母公司，还小批量为东风、长安等企业供货；士兰微主供客户包括零跑、汇川、上汽、吉利等厂商。

当前国内的功率器件企业已经可以与英飞凌4代（沟槽栅）和7代（精细沟槽栅）对标产品。同时IGBT厂商也在加快自有产线建设节奏，闻泰科技、时代电气、士兰微和华润微等IDM厂商在IGBT产线上均有布局。

国内功率IDM厂商已经开始布局12英寸晶圆产线，产能有望在2022年逐步开出，进一步带动厂商营收增长和产品性能提升。这些新增产能也让日企方面较为忧虑，担心市场产能过剩。

但巨丰投资首席投资顾问张翠霞曾表示，全球半导体芯片的产能每年以大约1%至3%的速度增长，但对芯片的需求却基于科技的进步。业界对于产能过剩的预期往往是基于当前市场需求进行的预测，没有考虑到未来更多智能化产业的芯片需求。

尽管消费端市场在今年上半年需求减少，但汽车需求仍在不断地增加，并且消费受影响主要在于疫情。随着下半年疫情的缓解，有望将消费再次提振，对于功率半导体的需求也将更大。

A股半导体出现并购潮

产业蓬勃发展，跨界者纷纷叩门，半导体上市公司纷纷开启并购“强身健体”。与此前动辄几十亿元的“蛇吞象”式并购相比，A股半导体公司的并购正在呈现出“不嫌小”的新特点。

扬杰科技6月6日公告，为进一步提升制造工艺水平，增强综合竞争力，公司通过公开摘牌方式，收购湖南楚微半导体科技有限公司（下称“楚微半导体”）40%的股权，成交价格2.95亿元（不包括摘牌成功后受让方须实缴到位的8000万元出资）。

楚微半导体成立于2019年6月，注册资本7.2亿元，以半导体晶圆制造和服务为主业，主要产品为半导体装备、成套装备及可信芯片制造解决方案。目前，楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产，月产达1万片，产能持续爬坡。

今年以来，除了扬杰科技，上海贝岭、可立克等半导体公司也开启了并购模式。

上海贝岭3月29日公告，公司拟以自有资金收购矽塔科技100%股权，成交价格3.6亿元，较其2021年9月30日账面净资产2688.91万元溢价1241.89%。矽塔科技是一家专注于电机驱动、电机控制芯片的模拟数字混合芯片设计公司。上海贝岭表示，矽塔科技产品中包括半桥驱动在内的栅极驱动芯片和公司电源类产品具有较好的业务协同效应，可完善公司消费类AC-DC在高功率密度领域的应用，实现从控制器到半桥/全桥的芯片本土化。

可立克6月6日公告，为进一步巩固公司在磁性元件领域的市场竞争力，拟以2228万元收购海光电子10%股权，从而取得控制权。本次收购前，可立克持有海光电子54.25%股权。

对于半导体公司并购“不嫌小”，有业内人士表示，一方面，A股半导体公司越来越注重强化“长板”补足“短板”，收购“小而美”的标的显然更合适。另一方面，随着IPO政策暖风频吹，更多的成长型芯片公司选择了独立IPO，从而也减少了上市公司大额并购的机会。

“第一名吃肉，第二名啃骨头，第三名喝汤。”业内人士大胆预测，鉴于半导体行业这种“赢家通吃”的特点，未来，A股半导体上市公司之间的并购或成“新风景”。