高通在骁龙8基础上推出了骁龙8＋，联发科在天玑9000基础上推出了天玑9000＋，都是台积电4nm工艺、X2超大核、3．2GHz超高频率，妥妥的针尖对麦芒。

那么，究竟谁更胜一筹呢？

天玑9000＋刚发布第二天，就出现在了GeekBench 5跑分数据库中，单核得分1322、多核得分4331。

对比已曝光的骁龙8＋的成绩，天玑9000＋单核领先20分左右，多核领先130分左右。

目前天玑9000＋刚刚诞生，还有很大的优化空间，再加上天玑9000本身就有出色的高能效，预计在商用终端上的性能、能效表现会更具优势。

天玑9000＋在天玑9000的基础上，将单个超大核X2的频率从3．05GHz提高到3．2GHz，同时三个大核A710维持在2．85GHz，四个小核A510则维持在1．8GHz，官方称性能提升5％。

GPU还是十核心的Mali－G710，官方称性能提升10％，显然是拉高了频率，但未公布具体数据。

其他规格保持不变，比如LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HyperEngine 5．0游戏引擎、Imgiq 790影像技术、MiraVision 790显示技术、R16 5G基带（三载波聚合／下行7Gbps／UltraSave 2．0省电）、Wi－Fi 6E 2x2、蓝牙5．3，等等。

作者：上方文Q来源：快科技