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Cyber－car

1．天津多条智能网联汽车测试道路公布

2．奥迪一汽新能源汽车项目开工

3．小鹏汽车遭摩根大通减持302．08万股

4．法雷奥将为宝马电动平台提供先进驾驶辅助系统

5．小米投资动力系统研发商中驱电机

6．四维图新获L2级自动驾驶辅助系统方案项目定点

7．闻泰科技：公司IGBT成功流片 尚在测试验证阶段

8．博泰基于黑莓QNX的座舱方案已获5家车企定点

9．环球晶圆宣布在美建12吋硅晶圆厂

10．Arm：IPO募得资金将用于扩张和招聘

11．复星创富投资芯片提供商“英弗耐思”

12．韩政府拟未来5年斥资1万亿韩元发展AI半导体

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深入阅读

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1．天津多条智能网联汽车测试道路公布

近日，天津市交通运输委、天津市公安局印发了《关于发布东疆保税港区智能网联汽车测试道路的通告》，发布东疆保税港区部分道路为智能网联汽车测试道路。根据《通告》，此次公布的测试路段约13．7公里，同时面向城市出行、物流运输等自动驾驶领域开展技术测试与场景应用。具体测试道路包括宁夏道（非洲路至澳洲路之间路段）、澳洲路（宁夏道至北京道之间路段）、重庆道（澳洲路至美洲路之间路段）等。

2．奥迪一汽新能源汽车项目开工

6月28日，奥迪一汽新能源汽车项目正式开工，这是奥迪在华第一家专用于生产豪华纯电动车型的工厂，新工厂将于2024年底正式投产，奥迪一汽新能源汽车有限公司也将落户于此。该项目落位长春汽车经济技术开发区，奥迪品牌在该建设项目中投资约26亿欧元，包括成立新公司和新生产基地，项目总占地面积246万平方米，设计年产能15万辆。

根据规划，新工厂将率先投产奥迪A6 e－tron以及Q6 e－tron系列车型，首先投产的车型将根据中国用户的独特需求打造，未来奥迪一汽新能源汽车有限公司还将加速其它智能电动车型落地。

3．小鹏汽车遭摩根大通减持302．08万股

6月28日，据中国新闻网报道，港交所股权披露资料显示，小鹏汽车遭摩根大通于6月22日在场内减持302．08万股，每股平均价120．7484港元，涉及约3．65亿港元。减持后，摩根大通的最新持好仓数目为6474．89万股，持好仓比例由5．19％降至4．96％。数据显示，自5月底以来，小鹏汽车股价一路上涨，近5日累计涨13．39％，近30日累计涨62．16％。

4．法雷奥将为宝马电动平台提供先进驾驶辅助系统

6月28日，法雷奥和宝马集团宣布达成一项重大合作，法雷奥将为宝马即将于2025年推出的新一代电动汽车平台“Neue Klasse” 提供ADAS域控制器、传感器和停车、操作软件等。法雷奥驾驶辅助系统由法雷奥、宝马集团和高通公司开发，能够实时绘制和了解汽车周围环境以及汽车内部，新功能和升级将添加在整个汽车的生命周期。

5．小米投资动力系统研发商中驱电机

企查查显示，中驱电机于6月27日发生工商变更，新增股东小米关联公司瀚星创业投资有限公司。烯牛数据显示，中驱电机获得小米战略投资，具体金额未披露。中驱电机是一家动力系统整体解决方案研发商，公司专业研发生产无刷电机、驱动控制系统、减速电机，主要生产各类超高速电机、轮毂电机、直流无刷电机、驱动控制系统等。

6．四维图新获L2级自动驾驶辅助系统方案项目定点

6月28日，四维图新发布公告称，公司近日收到国内某从事智能汽车全产业链研发公司发出的《定点通知书》，将为国内某头部车厂A（限于保密要求，无法披露其名称）2022年9月至2027年9月量产上市的部分车型提供包括自适应巡航、车道偏离预警、自动紧急制动等功能在内的L2级自动驾驶辅助系统软硬一体解决方案。

7．闻泰科技：公司IGBT成功流片 尚在测试验证阶段

近日，闻泰科技在互动平台表示，公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛，主要面向新能源汽车、光伏／风力发电、工业控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。

8．博泰基于黑莓QNX的座舱方案已获5家车企定点

6月28日，博泰车联网与BlackBerry（黑莓）宣布，博泰车联网智能座舱将采用黑莓QNX技术，并已获得5家汽车制造商，10余款车型的量产项目订单，包括东风岚图、哪吒新能源、以及一家国内头部民营汽车企业与两家海外汽车制造商。

据介绍，双方基于QNX Neutrino实时操作系统（RTOS）和QNX Hypervisor打造智能座舱，搭载了高通骁龙SA8155处理器。此前，两家公司达成协议，以在博泰车联网面向服务架构（SOA）解决方案中集成BlackBerry IVY。

9．环球晶圆宣布在美建12吋硅晶圆厂

6月27日，环球晶圆宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12吋硅晶圆厂，此处也是环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地。新厂投资是环球晶千亿元新台币扩产的重点计划，规划新厂最高月产能可达120万片12吋开出，但会视客户需求逐步增加，首批硅晶圆预定2025年正式量产。

10．Arm：IPO募得资金将用于扩张和招聘

有媒体报道，近日，软银旗下芯片设计部门Arm的首席执行官Rene Haas表示，公司希望利用IPO募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。Rene Haas表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。Haas表示，通过IPO产生募得的现金“可以帮助你进行并购，或者你可以更快地招聘。我们会关注这两个领域。”

11．复星创富投资芯片提供商“英弗耐思”

近日，复星创富旗下深圳动力科技天使基金完成对新能源汽车高性能功率驱动芯片提供商“英弗耐思”数千万人民币规模的投资。本次投资后，英弗耐思将在粤港澳大湾区核心城市深圳市福田区设立全球研发中心，进一步助力英弗耐思发展成为新能源汽车高性能功率驱动芯片领域自主研发。

12．韩政府拟未来5年斥资1万亿韩元发展AI半导体

近日有外媒报道，韩国科技情通部决定，在未来5年内投入1．02万亿韩元（约合人民币52亿元）用于AI半导体尖端技术的研发，并扩大与AI先导国家在PIM（内存中处理）半导体、新一代神经网络处理器（NPU）、系统软件（SW）等方面的共同研究。此外，韩政府明年将推出利用韩国产AI半导体构建半导体需求最大的数据中心的项目。

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