今日，半导体板块迎来调整。截止收盘，铖昌科技跌停、英集芯跌8．33％、立昂微跌5．39％、兆易创新跌6．24％，北方华创跌5．66％。

“量价齐跌”悲观预期下，全球半导体板块接连受挫

全球半导体行业经由前两年的蓬勃发展后，于今年急转直下，手机、PC、平板等消费性电子需求的跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，跌价与砍单潮也迅速扩散。

上周五盘中传出消息，台积电遭遇三大客户苹果、AMD及英伟达砍单，消息一出，台积电股价应声跳水，股价下跌近6％，同时，带崩美股半导体板块。

据称，苹果下调iPhone新机首批出货量约一成，此前预计iPhone14系列首批出货量约9000万部。

不过，天风国际分析师郭明錤7月2日发文表示，传言台积电的iPhone14订单将减少10％，与其调查结果并不一致，维持苹果iPhone14今年下半年的出货量可能达到约9000万－1亿部的预期不变。并且，苹果对iPhone出货量预测进行小幅调整是常见的，包括在新款量产前做出调整。

除此之外，PC市场需求也在急速下跌：数字货币大跌、“挖矿”热潮消退之下，AMD也削减了今年Q4季度到23年Q1季度中的大约2万片7nm及6nm晶圆；英伟达也已经要求延迟并削减了明年第一季度的订单。

形成鲜明对比的是，此前英伟达甚至不惜巨额预付款，争取到了台积电更多的5纳米以下制程产能。

一般而言，需求下跌会导致商品供过于求，价格也会随之下跌。是为“量价齐跌”

随着半导体芯片砍单降价风暴扩大、下游库存升高，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大。

随即便有全球五大MCU厂价格腰斩的消息传出。事实上，自2021下半年起，在现货市场上，MCU抛货的消息不断传来。

时至今日，价格回落已经不足以形容MCU市场现状，除少数车规级产品外，随着市场需求逐渐冷静，包括ST、NXP在内的大部分MCU产品价格都已经回归常态。MCU芯片的砍单降价也透露出了半导体市场快速退烧，景气度低迷的现状。

在高库存与市场低迷的情况下，某国内领先MCU厂商高管表示，本来业内预计会在明年重回降价周期，但今年下半年市场的冰冻状态就会显现，MCU行业也将由小面积杀价去库存，进入到大面积价格战的状态。

接连利空消息刺激下，今日A股半导体板块也大幅低开。

光伏、新能源汽车带来新的增长极 当前估值性价比凸显

种种利空消息的刺激使得投资者的悲观预期不断加大。但拉长时间线来看，随着半导体芯片应用领域的逐渐扩大，半导体行业前景仍是很大的。

与传统燃油汽车不同的是，新能源汽车对功率半导体规格要求远高于传统燃油车。随着新能源汽车的逐步渗透，车规芯片、射频芯片、电源管理芯片等需求快速提升，功率半导体细分领域的景气度将进一步延续。

不仅在新能源汽车方面。德邦证券曾测算，光伏／风电／储能单位GW装机容量中功率器件价值量分别约为2800／1700／3500万元。风光储装机将直接带动逆变器用功率器件需求提升。

中长期来看，地缘政治冲突推动科技产业的逆全球化进程，国产化替代进程持续推进具备确定性，利好国内半导体企业发展。

湘财证券表示，下游需求短期缩减会导致半导体上市公司二季度营收确认延迟，但半导体行业中长期市场需求走势不变，我们对细分板块的预期与2022年度策略保持一致。在“双碳”政策及5G、IOT渗透率持续提升的带动下，车规电子，功率半导体的中长期需求上行具备确定性。

天风证券表示，新能源汽车的高景气带来向上的机会，当前半导体板块估值性价比显现。

建议关注：

（1）半导体设计：纳芯微／宏微科技／东微半导／斯达半导／扬杰科技／新洁能／思特微／晶晨股份／瑞芯微／中颖电子／澜起科技／兆易创新／圣邦股份／思瑞浦／韦尔股份／艾为电子／富瀚微／恒玄科技／乐鑫科技／全志科技／卓胜微／晶丰明源／声光电科／紫光国微／复旦微电／芯中科／海光信息；

（2）IDM：闻泰科技／士兰微／时代电气／华润微／三安光电；

（3）晶圆代工：中芯国际／华虹半导体；

（4）半导体设备材料：北方华创／有研新材／华海清科／拓荆科技／华峰测控／沪硅产业／雅克科技／上海新阳／中微公司／精测电子／长川科技／江化微／鼎龙股份。