7月4日，湖北星纪时代科技有限公司（以下简称“星纪时代”）与珠海市魅族科技有限公司（以下简称“魅族科技”）举行战略投资签约仪式，正式宣布星纪时代持有魅族科技79.09%的控股权。

据了解，本次战略投资后，魅族科技会继续作为独立品牌保持运营，星纪时代将与魅族科技深入协同，致力于为用户提供多终端、全场景、沉浸式融合体验的核心产品。

战略布局智能化版图

天眼查App信息显示，星纪时代成立于2021年9月份，注册资本7.15亿元，李书福任董事长。公司的经营范围包移动终端设备制造、集成电路芯片及产品制造、卫星移动通信终端制作、5G通信技术服务等，致力于高端智能手机、XR技术产品、可穿戴式智能终端产品研发和生态建设。今年4月份，星纪时代申请的两项手机外观的专利获得了授权。

在星纪时代董事长李书福看来，布局手机业务，既能让用户尽快分享创新成果，又能把安全、可靠的一部分成果转移到汽车中应用，实现车机和手机软件技术的紧密互动。

拥有近二十年消费电子研发的经验和行业的积累，魅族科技在智能化方面拥有的实力，对吉利智能化版图中“软实力”的完善具有重要意义。

记者从吉利方面获悉，李书福布局的手机业务定位为高端智能手机，将发挥吉利生态圈在设计、研发、高端智能制造、产业链管理等领域长期积累的经验，以及正在建设的时空道宇低轨卫星网等全球化布局优势，实现超级协同。

IPG中国首席经济学家柏文喜对《证券日报》记者表示：“手机作为智能终端的核心，在构建智能生态圈中具有非常重要的地位。吉利跨界布局手机业务，也是完善智能生态圈的重要举措。”

中国通信工业协会智能网联专业委员会副秘书长林示向《证券日报》记者表示：“吉利布局手机行业势在必行，这是构建完整闭环生态链必须要做的事情，把吉利的汽车业务与手机业务有机地绑定在一起，可以形成更好的护城河。”

“目前来看，手机的应用场景无疑更广，现在大多数智能汽车都在使用手机作为汽车的遥控工具。车企掌握手机产业，或是掌握智能手机入口，将意味着汽车安全入口掌握在自己手里。”林示向记者分析称，“否则，车企的数据要与其他厂商共享，对企业自身发展无益。如果在操作过程中出现问题，责任也难以厘清。”

融合赛道协同布局生态圈

亿欧智库发布的研究报告显示，在汽车产业智能化趋势下，中国智能电动汽车的销量从2019年的17万辆增至2021年的133.3万辆；预计到2025年智能电动汽车的渗透率将达新能源汽车的61.7%。

随着中国智能电动汽车销量及渗透率的快速增加，以软件、数据为核心的智能互联生态构建的重要性进一步彰显，而汽车厂商与消费电子厂商之间的边界也开始不断模糊。

除吉利外，特斯拉、蔚来等电动汽车巨头也开始入局手机业务。其中，蔚来计划造手机的消息此前已得到证实；特斯拉CEO马斯克更是表示，要打造自己的手机系统。与之对应的是，华为、苹果、小米等手机厂商也纷纷入局汽车行业。

在李书福看来，不管是手机企业开始造汽车，还是汽车企业开始尝试造手机，最终都是为了创造更好的用户体验，可谓殊途同归。

李书福认为：“未来智能汽车、智能手机两大赛道不再单调，也不再各行其道，而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验形成一体融合的关系。消费电子产业与汽车产业的深度融合，可跨界打造用户生态链，实现超级协同。”

魅族科技创始人黄章也认为，未来智能汽车和智能手机将呈现出互相融合的产品形态。

“从华为造车到吉利跨界收购手机厂商，消费电子产业与汽车产业的融合都是基于布局智能生态圈的战略目标，在构建战略闭环、协同发展、共生共荣等方面具有重大意义。”柏文喜告诉记者。

“就像我们常说的一句话：‘颠覆相机行业的不是相机行业本身，而是手机行业。’未来能颠覆手机行业的，也可能会是汽车行业，因为应用场景在变。进入无人驾驶时代后，汽车就是一个最大的移动终端，能集成各种各样的东西，手机的使用时间可能会让位于汽车。”林示对记者表示，“未来各行业的边界会越来越小，都将融汇起来参与到市场竞争中去。”

2030年汽车电子信息市场将突破20000亿

今年的汽车市场遇到了不小的阻力，在多重因素的影响下，整体销量下滑明显。不过，电动化和智能化依然是不可逆转的趋势。受益于这两大趋势，汽车电子信息市场也将迎来蓬勃发展。日前，国内证券公司给出了非常乐观的预测，2030年汽车电子信息市场规模或突破3000亿美元，折合人民币约20000亿元。

据CNMO了解，中国银河证券表示，汽车电动化、智能化变革将推动汽车电子市场的快速拓展，预计到2030年，汽车电子信息市场规模将突破3000亿美元。与此同时，我国汽车电子产业链将受益于国内车企的崛起以及科技公司的快速渗透，迎来黄金发展期。而在投资建议方面，该证券公司建议大家关注汽车架构变革、自动驾驶、智能座舱带来的增量环节。

实际上，尽管当下的汽车行业面临诸多挑战，但绝大多数机构对未来均充满信心。中信证券便表示，全球汽车电动化趋势明确，海外电池厂商加速布局。主流车企优质车型不断推出提升行业景气，行业向上趋势明确。此外，美国政策环境向好，有望重回高成长，特斯拉将继续引领全球电动化趋势。整体而言，全球新能源汽车产业链已步入高速成长阶段。

把握汽车电子10年黄金成长期

1、车载功率器件：下游高景气，国产化IGBT、SiC需求持续提升

IGBT 是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。IGBT 是由 BJT 和 MOS 组合而成 的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。近 20 年来各个领域对功率器件的电压和频率 要求越来越严格，MOSFET 和 IGBT 逐渐成为主流。据 Omdia 数据，2019 年全球功率分 立器件市场规模约为160亿美元，IGBT作为第三大产品，2019年全球市场份额达到9.99%。 中国市场中，IGBT 占 2019 年中国功率分立器件市场份额为 9.77%，总体比例与全球市 场的情况基本一致。根据集邦咨询预测 IGBT 是细分市场中发展最快的半导体功率器件之 一，随着新能源车、光伏等行业的快速发展，IGBT 在功率半导体占比有望持续提升。

新能源是中国与全球 IGBT 下游最主要市场之一。根据 Omdia 数据， 2021 年全球 IGBT （分立+模块）市场规模约为 56 亿美元，我国 IGBT 市场规约为 22.46 亿美元，到 2024 年，中国 IGBT 市场规模有望达到 25.76 亿美元。虽然我国与全球 IGBT 市场下游结构与 国际有所差别，但是新能源汽车、新能源发电这些领域都是行业发展最大的催化剂。据 Yole 预测，新能源车和新能源发电 2020-26 年 CAGR 将分别达到+22.26%、+22.49%。

国内车用主驱 IGBT/SiC 模块是百亿级市场。据中汽协，2021 年我国新能源汽车渗透率 为 16.39%，新能源汽车乘用车销量达到 352 万辆。中汽协预测，2022 年国内新能源汽车 销量有望超过 500 万辆。车用功率器件的需求随着新能源汽车市场的迅速发展而快速渗透。 考虑到 SiC 在高压（800V）新能源车的布局和渗透，我们预测 2025 年中国新能源乘用车 IGBT、SiC 需求将分别达到 100.74、62.96 亿元。

我国功率平台打造起步较晚。我国 IGBT、FRED 器件工艺平台打造比国外同行晚，因此我 国虽然是全球最大的功率半导体器件市场，市场规模保持较快增长态势，但在器件生产制 造与自身消费间存在巨大缺口，海外厂商在高端 IGBT 市场优势地位十分明显。据 IHS， 2019 年中国大陆与中国台湾仅占到全球 20%的功率半导体产地份额，并且产品以二极管、 晶闸管、低压 MOSFET 等低功率半导体器件为主。

IGBT 自给率、市占率正逐步提升。随着中美贸易摩擦、华为制裁等地缘政治事件带来供 应链自主安全意识的加强，同时，国家重点扶持发展以 IGBT 为代表的半导体器件及芯片， 加之近年技术迭代有暂缓态势，国内龙头企业与国际厂商产品代际差距正在缩小。

由于海外供应短缺造成价格与交期增长，国内下游厂商给予本土供应商引进机会，国产化 进程正在逐步加快。根据 Yole，自 2015 年以来，我国 IGBT 自给率超过 10%并逐渐增长， 预计 2024 年我国 IGBT 行业产量将达到 0.78 亿只，需求量约为 1.96 亿只，自给率呈逐 步上升态势，斯达半导、士兰微、时代电气、宏微科技等掌握核心技术企业将充分受益。

2、模拟芯片：八英寸晶圆扩产缓慢，关注细分市场突破

全球八英寸晶圆扩充缓慢，关注细分市场突破。全球 8 英寸晶圆扩产缓慢，当前模拟芯片 行业景气度依然维持，相比于去年芯片全面缺货涨价，今年行业供需矛盾相对缓和，预计 电源管理产品、汽车和通信专用领域模拟芯片市场增速相对更高，应更注重国内模拟芯片 厂商品类拓展、结构优化和细分市场突破逻辑，同时需要关注下半年 TI 等海外 IDM 模拟 芯片大厂新增产能的影响。

2021 年模拟芯片市场回顾：根据 WSTS，2021 年全球半导体行业的整体规模为 5559 亿 美元，其中模拟芯片的市场规模则达到 741 亿美元，占比约为 13.3%,创下历史新高。2021 年强劲的消费需求拉动半导体行业主要细分领域实现了两位数的增长，模拟芯片市场 2021 年同比增长约 33%。

模拟芯片主要采用 8 英寸晶圆制造。尽管晶圆厂在向更大尺寸的 12 英寸晶圆发展，但目 前众多模拟芯片仍然是在 8 英寸晶圆上制造，8 英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理 芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动 IC、射频芯片以及功率器件等领 域。

以汽车电子为例，国内包括思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、纳芯微等在内的模拟芯片厂商 已经在汽车领域有所突破。

新能源汽车高压平台架构直接拉动数字隔离芯片市场规模。由于传统的燃油车通常是 12V 或 24V 的系统，不需要隔离，但随着新能源汽车的出现，涉及到了更高的电压，而这些高 压信号需要做隔离处理。具体来说，OBC/DCDC、电池管理系统 BMS、电机驱动逆变器、 空调压缩机/PTC 驱动器都需要使用到隔离器件，根据纳芯微招股说明书，每台新能源汽 车使用的数字隔离芯片数量约为 35 颗，价值量约为 200-300 元，若假设 2022 年国内新 能源汽车销量 500 万辆，则 2022 年新能源汽车领域的数字隔离芯片市场规模为 10-15 亿 元，且远期市场规模还有非常大的成长性。

欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位，国 内包括纳芯微在内的少数企业逐渐突破。根据 Markets and Markets 的统计数据，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom、Infineon 占全球数字隔离类芯片的市场规模为 40%-50%，剩余市场主要被 NVE 公司、ROHM、MAXIM、Vicor、ON 等公司占据。纳芯 微是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，2020 年公司数字隔离芯片全球市场占有率 为 5.12%，当前纳芯微在新能源汽车领域的收入体量还较小，随着持续的产品认证和客户 导入，隔离与接口芯片业务潜在增长空间巨大。

相比于去年芯片全面缺货涨价，今年在行业供需矛盾相对缓和的预期下，应更注重国内模 拟芯片厂商品类拓展、结构优化和细分市场突破逻辑。模拟芯片种类繁多，下游应用场景 广，国内模拟芯片厂商成长路径一般为从单一细分领域向外突破，部分厂商已经在某些细 分领域具有较强竞争力，拓宽产品线、优化产品结构以及突破新的细分市场是主要逻辑。

3、汽车连接器：电动化智能化催生增量需求，国内企业逐步破局

中国连接器市场增速高于全球，是全球连接器最大市场。根据 Bishop&Associates 数据， 全球连接器市场规模由 2015 年的 520 亿美元增至 2020 年的 784 亿美元，CAGR 为 8.6%； 中国连接器市场规模由 2015 年的 147 亿美元增至 2020 年的 249 亿美元，CAGR 为 11.1%， 中国增速高于全球增速。从 2020 年全球连接器市场分布来看，前三大分布地区分别为中 国、北美和欧洲，占比为 32%、22%和 21%。未来中国市场保持高增速，占比会继续扩大。

通信和汽车是连接器市场主要下游应用。根据 Bishop&Associates 数据，2019 年汽车连接 器是全球连接器市场最大下游应用，占比为 24%。从国内来看，通信和汽车占比最大。根 据 Bishop&Associate 数据，从 1994 年至今，汽车连接器受到汽车产量的影响，占整体市 场比重波动上升，未来随着汽车智能化、电动化的驱动带来量价齐升，汽车连接器市场规 模有望维持高增。

中国汽车连接器市场规模 2020 年达 644 亿元，新能源渗透率上升驱动成长。据智研咨询， 中国汽车连接器市场规模从 2014 年的 617 亿元增至 2020 年的 644 亿元，其中传统汽车、 新能源汽车分别为 596、47.8 亿元，分别占比 92.6%、7.4%。预测 2024 年新能源汽车连接 器市场规模将达到 100 亿元。

4、MCU：缺货潮加速汽车MCU国产替代

MCU 是电子设备关键组成。MCU 又称微控制器或单片机，是把 CPU 的频率与规格做适 当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口都整合在 单一芯片上，形成芯片级计算机，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点，一般 分为 4 位、8 位、16 位、32 位和 64 位。

汽车、工控是全球 MCU 主要应用领域，消费电子是国内 MCU 主要应用领域。从全球 MCU 下游应用来看，汽车、工业、消费电子、医疗健康，分别占比 35%、24%、18%、 14%，从中国 MCU 下游应用来看，主要应用领域为消费电子、计算机与网络、汽车电子、 IC 卡与工业控制领域，分别占比 26%、19%、15%、15%和 10%。其中消费电子主要包 括白色家电、可穿戴设备等，汽车应用主要包括动力总成、安全控制等，工控应用主要包 括工业传感、电机控制、马达控制、表计应用等。

MCU 市场集中度高，国产替代空间大。海外公司有先发优势，技术实力强，目前主要 MCU 主要供应厂商是恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌、微芯等，CR5 为 78%， 行业集中度较高。从国内企业来看，目前处于追赶期，大部分产品集中在中低端市场，国 产替代空间较大，国内厂商正处于从消费电子切入工业市场的进程中，在部分细分领域已 具有一定优势。

5、车载PCB时代机遇

PCB 市场规模不断扩大，正形成新一轮增长态势。全球 PCB 行业共经历过四个增长周期， 1980-1990 年为发展初期，电子电器设备需求全面开花—家用电器、军用装备，民用通讯 等带动市场增长；1993-2000 年受益于台式计算机的升级而快速增长；2002-2008 年的主 要由功能手机和笔记本电脑民用化普及引领 PCB 增长；2010-2014 年核心驱动力是 3G、 4G 通信技术发展带来的基站以及 iphone 4 的问世开启智能手机的快速放量。目前，我们 正处于第五轮增长周期中，主要由 5G 带来云计算以及物联网等技术变革，助力 5G 基站、 通信设备以及新能源车的增长。据 Prismark 预测，2020-25 年 CAGR 预计为 5.8%，到 2025 年将达 863 亿美元。

电动化、智能化趋势将带动车用 PCB 量价齐升。根据 Strategy Analytics，中高档汽车电 子价值占比目前仅为 28%，而混合动力汽车和纯电动汽车可分别达到 47%和 65%。随着 新能源车渗透率提升，汽车电子在整车成本中的占比将会不断攀升，未来有望超过 50%。 据前瞻产业研究院，全球汽车电子市场规模预计在 2023 年将高达 3550 亿美元，2018-23 年 CAGR 实现 8.4%。

假设纯电动车 PCB 价值量为 300 美元，而燃油车仅为 80 美元，据我们预测，全球 PCB 市场规模在 2025 年将达到 124 亿美元。

车用 PCB 国产率有望持续提升。我们以全球车用 PCB 规模 Top14 的公司营收来测算， 2020 年前，大陆前六大内资厂商合计占全球汽车 PCB 产值约 20%。若按营收规模排序， 建滔份额领先，景旺电子、沪电股份、依顿电子、世运电路等紧随其后。随着特斯拉在国内建厂，并且由于国产成本优势对相关 PCB 供应商的拉动；小鹏、蔚来、理想等新势力 厂商陆续接触和验证国产 PCB，我们预测内资厂商在车用 PCB 领域的份额有望持续提升。

6、车载存储需求增加

汽车的电动化、智能化、网联化和共享化进程加快。根据乘联会数据，2021 年以来中国乘用车新四化指数维持在 60 以上，整体为上升趋势。2022 年采用新划分标准后，新四化 指数有一定波动，但从最新发布的 2 月数据来看，仍然呈强势增长趋势。2022 年智能化指 数快速提升，2 月份乘用车智能化指数为 36.9，代表销售车型中 36.9%的车型具有 L1 及以 上自动驾驶功能，环比提升 5 个百分点，增速较高。

智能化增加汽车存储应用场景。智能化的汽车新增 360 环视、毫米波雷达、车道偏移等 ADAS 功能，需要采用主流的 8GB e.MMC 存储器件。网联化和电动化将提升汽车对存储 容量的需求，比如电动汽车中必须安装的 Tbox 产品，需要采用 8GB e.MMC 存储器，智 能座舱的应用，需要将汽车娱乐系统中的 32GB 存储器升级为 64GB 容量的存储器。

主流的汽车存储产品有 e.MMC、UFS、及 SSD 三类。在汽车前装市场领域，应用最大的 是 e.MMC 产品，主要应用在 Tbox、网关和 ADAS 中，部分中低端的汽车娱乐系统中也会 使用 8~32GB 的 e.MMC 产品。智能座舱领域，主要使用 UFS2.1，容量从 64GB 到 256GB 不等。SSD 还未在汽车前装市场上使用，但已经应用于自动驾驶商用车。

汽车存储规模呈现快速增长趋势。根据市场调研机构 Yole 的数据，2020-2026 年，与消费 级 SSD、移动存储、企业级 SSD 等其他类型的 NAND 闪存相比，汽车领域 NAND 闪存 年复合增长率最高，达到 66%。其次为企业级 SSD，复合增长率为 36%。此外，根据 TrendForce 的预测，到 2024 年车用 DRAM 消耗量将占到 DRAM 总消耗量的 3%以上。

单车存储的容量也将显著提升。根据西部数据公司的预测，在 2021 年，单个手机的平均 存储容量是 105GB，汽车领域是 34GB，但到 2026 年，单车的存储容量将会达到 483GB， 而手机只有 350GB 左右。

汽车存储领域，主要厂商为三星、海力士、美光、微芯等海外存储领先厂商。我国企业兆 易创新、宏旺半导体、长鑫存储和北京君正亦有布局。 兆易创新 GD25 SPI NOR FlashGD 全系列 2019 年实现量产。GD5F SPI NAND Flash 车规 产品 2022 年 2 月实现量产，覆盖 1Gb/2Gb/4Gb 容量，可作为 NOR 的有效补充。 北京君正 8Gb、16GbDDR4 产品 2021 年已量产销售，8Gb LPDDR4 产品预计 2022 年开始 送样。两款面向大众消费类市场的 Nor Flash 芯片产品 2021 年已完成投片并展开市场推广， 预计 2022 年实现量产。

文章来源：证券日报，未来智库，手机中国