持续两年的半导体投资热潮，如今已趋于白热化，一级市场估值愈加疯狂，甚至“有钱没门别进来”。

这导致一些投资人扬言“不会再投估值高于40亿元以上的半导体项目”[1]，一些人发问，“半导体投资热到底啥时候结束”。

这不，最近就频现“半导体雪崩期”“半导体资本寒冬”的新闻，但仍有许多企业抱怨严重缺芯。这就出现了一面降价利清库存，一面又求不到芯片的怪相。

我们是否处在产能过剩的节点上？这背后又透出哪些信息？

降价、砍单，半导体企业要为疯狂扩张埋单？

一直处于舆论中心的半导体行业，最近又有了一些新动态，但却不是什么好消息。

一方面，长时间处于产能紧张、供不应求状态的晶圆代工行业频现砍单传闻，几家头部大厂也难逃一劫。

7月4日，据彭博等多家外媒报道，晶圆代工“一哥”台积电被爆遭到三大客户砍单。

其中，苹果iPhone 14订单削减一成，原定首批出货量为9000万台；AMD则将削减今年四季度和明年一季度7nm和6nm先进制程芯片订单，涉及约2万片芯片出货量；英伟达同样被爆要求暂缓明年一季度订单交付，但订单量的具体调整规模并未透露。

而在稍早的时候，另一晶圆代工巨头联电也被爆遭到苹果、三星和小米等手机厂商的大幅砍单。财报数据显示，联电近九成的营收来自通讯、消费及PC行业的订单，苹果等大客户的砍单预计将对其营收造成明显冲击。而为了应对营收下滑风险，联电在6月初传出涨价消息，预计涨幅大约为6%。

值得一提的是，台积电在6月份也被外媒爆出正在酝酿新一轮涨价。

据华尔街日报报道，台积电预计在明年1月份提高大部分制程工艺的代工价格，16nm及以下先进制程芯片涨价幅度为8%-10%，其他制程芯片代工价格涨幅更是高达15%。此外，预计今年下半年量产的3nm先进制程芯片代工价格也有可能加入涨价序列。

考虑到涨价和砍单的传闻时间间隔如此之近，外界对台积电的经营状况增添了一丝担忧。

另一方面，台积电的老对手三星却开始降价——但三星的降价和联电、台积电们的涨价都有同样的目的，降低需求下滑造成的损失。

据悉，三星考虑在今年下半年降低其储存芯片价格，以缓解库存压力以及尽快扩大市场份额。进入2022年以来，库存已经成为三星半导体的一大麻烦。根据集邦咨询统计的数据，预计今年下半年DRAM价格及需求将同步下滑，整体价格降幅约为10%。

Gartner的预期则更加悲观。该机构预计DRAM市场需求将在2023年下滑5%，2024年跌幅更是高达20%。其他诸如MCU、LED、NOS等产品的需求，也将出现不同幅度的波动。

如果这一预测成真，对三星的业绩绝对是一大冲击——在手机、面板、家电等业务纷纷陷入颓势的情况下，储存器芯片早已成为三星最依仗的现金牛之一。虽然三星电子的二季度财报尚未出炉，但据路透社分析师预测，储存芯片业务对利润和营收的贡献会进一步提升。

路透社预测，三星智能手机出货量将较上一季度减少16%至6100万部，显示面板的需求也低于去年同期。唯独DRAM芯片需求持续走高，预计将同比增长9%，是三星为数不多的营收增长点。如果下半年DRAM需求掉头向下，三星将面临更大的业绩压力。

同样的情况，也在困扰美光科技等同行。

6月30日，美光科技在一份官方声明中承认，行业需求正在走弱。受该消息影响，次日美股半导体板块全线下挫。随后，美光科技宣布将第四财季营收指引下调至72亿美元。这一数字不仅大幅低于彭博经济学家预测的91.4亿美元，也意味着美光科技的营收可能出现近两个财年来的首次同比下滑。

从这一系列动态来看，半导体巨头的好日子恐怕真的要到头了。

然而，矛盾的情况依旧存在：这一边台积电、三星们忙着涨价应对砍单、打价格战去库存，那一边作为需求方的汽车、IoT等行业，却还在喊着缺货。

在这种矛盾的状况背后，困扰半导体行业及上下游关联企业的更深层次问题，恐怕再也不能被忽视了。

谁在降价，谁在缺货

如今的半导体行业，矛盾又焦虑，弥漫着满天的悲观情绪。

“一边降价，一边缺货”的矛盾本质，就是市场已从结构性缺货转为局部和特定领域缺货。

通过汇总各类产品来看，砍单基本发生在消费电子领域，而工业、车规、云服务器产品以及上游材料反而呈现上涨的趋势。

消费电子领域先是手机、PC（台式机、笔记本电脑）、电视需求不济，相关厂商砍单，后是消费级芯片全线崩盘，消费级面板、驱动IC、PMIC（电源管理IC）、MCU、CIS、SoC等持续下调订单需求，清库存。最终，影响传导至上游晶圆代工及更上游的半导体设备，按下了产能扩充的刹车键，部分晶圆代工甚至开始取消扩产计划。《科创板日报》评论称，消费电子市场需求难振，供应链的凛冬已至。

与消费电子截然不同，车企仍在连连叫苦。

由于半导体芯片结构性短缺，Stellantis于6月28日至7月2日停止其位于意大利南部的主要Melfi工厂的运营[6]。受制于半导体短缺等原因，丰田5月产量下降28%[7]。何小鹏曾在微博上在线求芯片，并表示制造一台智能汽车要用到超过5000颗芯片，真正缺少的是价格便宜的专有芯片。

芯片市场之所以两极分化，在于汽车级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛，从设计到量产时间更久。以车规级MCU（单片机）为例，芯片设计流程需要18~24月之久，此后还要进行12~18个月的车规级认证系统开发以及24~36个月的车型导入和测试验证。

通过现有信息来看，芯片及晶圆厂商正把目光放向特定领域。

产能过剩不是前夜，而是现在

前阵子还繁荣的半导体产业进入下行周期并不是突然转向，而是不断大规模扩产逐步引发的。现在，行业需要警惕库存水位的变化。

回顾这两年，半导体引起各国重视。为提高竞争力，各国引入高额补贴，吸引半导体厂商扩大产能。

这两年晶圆扩建热闹非凡，甚至到2024年还有更多额外产能释放。据统计，2020年~2024年间，总计有25座8英寸与60座12英寸晶圆厂建成，投入晶圆制造，届时全球8英寸晶圆产能将提高近20%，12英寸产能提高近50%。

与产能相对应的是库存水平的不断增长。据日经新闻报道，全球半导体制造库存暴增，以全球2349家上市制造公司为对象汇整得知，2022年3月底库存金额达1兆8696亿美元，与2021年12月底相比暴增约970亿美元，库存剩余量和增量皆创过去10年最高记录。其中电子产品飙升幅度最大，增长了267亿美元。

现在，摆在行业面前的问题是，库存水平高，但消费速度缓慢，可能会使制造商踩下刹车，令经济进一步减速。

回归理性来看，按现在的扩产速度、订单和库存情况，产能过剩可能不会是将来时，而是进行时。从中我们又能够获得哪些启发？果壳硬科技团队认为：

近年来重大事件频发，加剧半导体周期波动。其一是2018年前后国产替代的兴起，其二是2020年疫情引发的线上办公潮，其三是自动驾驶的普及；

全球经济正滑入“超级衰退周期“，半导体产业是全球经济中的一部分，免不了跟随全球经济变动；

半导体周期变动或与性能过剩有关。现在整机的性能足够支撑下层应用，用户换购整机需求低，也会牵动其他部件如面板、面板管理IC、电源管理IC等，这也能解释为何是消费芯片先迎来砍单潮。虽然工业和汽车场景的芯片要处理的功能越来越多，但芯片性能也有过剩的苗头；

半导体供应链非常脆弱，任何风吹草动都会影响半导体周期。每当半导体迎来下行跌价周期，总会迎来地震、火灾、停电、雷击、材料污染等帮供给踩刹车，稳住价格，最近这类新闻也不少；

现在这个节点上的芯片投资，能否押中半导体的上升周期？通常一款高端芯片前端和后端设计要耗时1~3年，设计完成后流片环节需要3~6个月，期间还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片，还需经过3~12个月的产品测试调优，才能开启量产，彼时又将是新一轮的周期；

进入衰退周期并不是件坏事。回看过去几个月，半导体投资一面是一级市场估值攀高，另一面是二级市场频频破发，一些企业或许存在估值过高的现象。半导体需求衰退，市场回归理性，估值更加合理，反而促进了行业健康发展；

下行周期是半导体投资的一个机会。在半导体行业，存在逆向投资的策略。如三星半导体三次在全球半导体市场走弱的情况下逆向投资，扩大产能，击败美国、日本、欧洲玩家，在DRAM芯片市场拿下超40%份额，稳坐头把交椅；

半导体资本降温，两年后可能会引发半导体企业并购潮，经营困难的公司在并购后能够获得更大发展。纵观半导体历史，都是大鱼吃小鱼，成就彼此，就比如英特尔、英伟达、高通、联发科等巨头，都是在几十年时间内不断收购成长而来的，国内半导体行业也会遵循这种模式发展。

半导体行业高景气不再？

市场研究机构Counterpoint分析师William Li表示，目前芯片消耗量最高的产业皆处在历史高位或次高点的存货水平，如果以手机、PC跟汽车来看的话，手机大略处在2021年底及2022年初左右的水平，PC和汽车的库存也来到10年新高水平。William Li认为，需求端的疲弱主要受到整个大环境的影响，现阶段更倾向认为是库存调节，需要时间消化。

招商证券指出，当前半导体需求端结构分化仍然明显，尽管6月线下补贴和线上促销力度有所增加，但手机为代表的消费类需求仍显疲弱，服务器/新能源汽车等半导体需求较强。

在产业链库存处于高位叠加产能紧张局面有所缓解背景下，以手机为代表的消费类终端砍单局势呈现，消费类芯片的库存调整压力将明显增加，三星、小米等主要手机厂商均有所下调今年全年的出货预期，终端产品去库存压力增大，一定程度压制上游半导体产品库存去化进程。

从供给端来看，晶圆厂产能结构性松动，低压等消费类产能利用率有所下降，部分高压类工艺产能仍然处于紧缺状态。随着消费类终端需求疲弱，相应的消费类半导体产品需求回落，产能端亦有所松动，但部分高压类工艺由于主要应用场景覆盖工业、汽车等景气赛道而仍然呈现紧张态势。

招商证券认为，半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦两条主线：1）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/服务器等景气赛道的优质半导体公司；2）把握确定性+估值组合，可以关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于低位的国内龙头半导体公司。

来源：果壳硬科技，股市动态分析周刊，价值研究所