随着微电子产品进一步小型化的市场需求，电子元器件需要越来越细间距的互连，业界从而追求更加精细、低成本的制造工艺。微电子制造工艺主要分为薄膜工艺和厚膜工艺——薄膜工艺需要大量的加工步骤，因此周转时间和生产成本更高；传统丝网印刷分辨率是厚膜工艺进一步小型化的限制因素。

“厚膜光刻”作为印刷电子新兴技术，兼容了光刻技术的高精度和丝网印刷技术的灵活性和广范适应性，是印刷电子领域中为数极少的成熟商用化高精度技术路径，这一技术的快速商用化，将加速印刷电子领域的各产业方向进化和升级。

本报告为深圳市微纳制造产业促进会“微纳制造技术（专利）产业化调研”系列项目之三，促进会希望通过对微纳制造新技术的调研、报告发布、研讨会等活动，促进微纳制造技术的传播和交流。

经过为期三个月的访谈调研和撰写工作，本报告将为您呈现厚膜光刻技术的发展历程、技术特点、应用案例、重点企业及产业生态。以下为简要版报告，欢迎批评指正，如需了解更多信息，请来电咨询交流。

以下为报告主要分析观点：

◆厚膜光刻技术融合了厚膜技术与薄膜技术的优势，满足了现阶段微电子小型化、精细化、集成化、低成本需求。

◆厚膜光刻与LTCC技术完美匹配，随着LTCC技术的发展将应用到更多领域。

◆厚膜光刻最早用于制备等离子显示面板的电极，后续逐步应用到无源器件中，目前正在往光电显示、传感器、光伏电池领域拓展。

◆美、日企业是该技术领导者，材料、工艺、配套成熟，产业生态完整。

◆厚膜光刻技术在国内的导入处于快速上升期，从材料到核心装备的系统国产化进程也将随之进入快车道。

以下为报告简版内容：