文／观察未来科技

台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂，拟切入 3 纳米制程，建厂时程约 2 年后。而对于这则传闻，台积电8月19日表示，不回应市场传闻。此前，台积电美国亚利桑那州 5 纳米新厂，已于7月底上梁，预计一期于2024年量产，第一期月产能2万片。

据相关人士透露，台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。尽管从技术层面来看，三星甚至领先于台积电，也成功的将3nm工艺技术转向量产。但台积电则采取了更为保守的技术路径，这则保守的技术路径在最大的程度上使台积电在商业化层面获得成功。

根据消息人士透露，目前AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。反而三星更为先进的3nm GAA工艺目前还没能吸引主要芯片供应商的订单，可能是市场对于三星这种更为先进的工艺还持有观望的态度。