220819芯报丨长运通半导体完成A轮融资,专注于功率IC和SIP微模块设计

Ai芯天下 2022-08-23

半导体sip融资

584 字丨阅读本文需 1 分钟

长运通半导体完成A轮融资,专注于功率IC和SIP微模块设计

深圳市长运通半导体技术有限公司宣布完成估值数亿元A轮融资,融资资金将主要用于加大产能及备货。长运通半导体官网显示,公司成立于2003年,总部位于深圳市,并设有西安分公司、沈阳市芯美半导体有限公司、深圳市桦昌科技有限公司三个下属机构,其专注于功率IC和SIP微模块设计,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校联合打造自主品牌“长运通·中国芯”。

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