目前国际芯片企业业绩仍普遍低迷，国内半导体行业已然迎来复苏景象。乘着信创的东风，今年以来部分上市公司订单饱和，业绩增长。与此同时，半导体板块投资情绪高涨，有数据统计，今年4月份已披露的国内半导体企业融资总额合计较上月增长193%。A股市场融资融券数据显示，近日半导体板块融资余额更是创出历史新高。

缺“芯”之痛刺激着中国半导体产业的神经，一批批企业正在崛起，行业历经洗牌后更具韧性和生机。在日趋向好的形势下，我国半导体产业成绩斐然，IC设计、晶圆制造和封装测试等领域取得技术突破，产业链逐步健全。同时，我们也要看到，国产半导体在基础环节依旧薄弱，设备国产化率仍然空间巨大，产业链的创新协同能力还有待提升，自主可控的紧迫性只高不低。

面对国外技术封锁和供需错配的挑战，在前端领域，我国半导体行业应对学科设置、基础设施、评价机制等进行根本性改善，强化创新意识，重视“根技术”的培育和研发；在生态上，大力培育生态主导型“链主”企业，支持和突出企业科技创新主体地位，以创新链带动产业链、人才链的繁荣发展，将核心技术牢牢掌握在自己手里，保障我国半导体产业链及供应链的安全、自主、可控。

同时，资本市场正发挥其融资优势，不断助力半导体企业持续进行技术追赶、产能突破，半导体企业对接资本市场的意愿、能力和效果改善显著。不过也需警惕借造芯之名牟利的行为，提防盲目造芯，对鱼目混珠者果断出清，引导资本将更多关注点回归到上市公司本身的长期竞争力上。

如何强化基础研究对芯片产业发展的支撑和引领？

“芯片产业涉及材料科学与技术、装备制造、微电子技术、电子信息、计算机等多个领域，具有较明显的学科交叉性，技术更新频率高，产业升级快。”刘丁认为，当前我国芯片存在制造装备和生产工艺两大瓶颈。具体来说，在设备研发、性能指标、工程验证等方面与国外先进水平仍有差距，需要努力补齐。

刘丁说，针对某项关键技术进行攻关，往往最终都会归结到基本理论上。对基本理论的再认识、再研究、再突破，以及对基本问题认识的准度、深度，都会对后续的技术研发甚至产业化建构起到至关重要的引领和示范作用。

“基础研究的成果支撑了关键技术的突破，而关键技术的突破又支撑了产业的升级与发展。从这个角度出发，我们深切体会到强化基础研究、突出其引领和支撑作用，对于我们解决‘卡脖子’问题、解决芯片制造中的各种问题都具有引领作用。”刘丁说。

对于强化基础研究对芯片产业发展的支撑和引领，复旦大学微电子学院副院长周鹏认为，需要有一个机构或者一支队伍把基础研究面对的科学问题进行凝练，而后再交给社会、高校、科研院所去解决。“这样‘揭榜挂帅’会更有效，如此也能发挥基础研究，特别是集成电路产业的推动作用。”

如何培养基础研究人才并激发他们的研究热情？

对于基础研究人才的培养，周鹏表示，要对考核评价和激励标准进行区分，针对不同类型的人才建立不同的规则。

“应根据所承担科研任务的属性差异，制定有区别的、有针对性的激励和考核制度。”刘丁表示，针对从事基础理论研究工作的同行，可以按照国际通行的评价标准和方法进行评估，而从事应用基础研究的，则应把解决行业发展难题、促进技术进步、推动行业发展的实力作为评价的主要依据。

由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟等单位编制的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示，到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。造成人才缺口的主要原因有哪些？如何弥补这一缺口？

“从目前情况来看，在人才培养过程中仍存在不同程度的问题，如教学模式单一、教学内容更新不够充分、实践性环节不够完善、人才培养的规格和质量与半导体产业发展要求存在不同程度的脱节等。”周鹏表示，当前还是应该从人才培养的角度加大产学研合作，特别是探索新的产教结合模式，使人才培养匹配产业的发展需求。

中国半导体产业报告2023

芯谋研究深入调研近130家中国大陆芯片设计公司，汇总形成了《中国半导体产业年度报告2023》，报告总结了2022年中国半导体产业的发展情况，并分析了中国企业在各类型芯片取得的成绩和面临的机遇。

2022年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额为543亿美元，同比增长5.3%。在全球经济增速放缓、全球半导体产业进入下行周期的情况下，2022年中国半导体产业增速仍保持正增长。2027年，预计中国芯片设计产业规模将超过1000亿美元。

2022年，中国前10大Fabless公司的营收总额为136亿美元，同比下滑7%；如果以人民币计算，则同比增长1.3%。之所以存在这样的增速差异，主要是美元和人民币的汇率变化造成的，2021年底美元兑人民币汇率为6.3757，而2022年底美元兑人民币汇率为6.9518，汇率变化高达9%。

2022年，中国前10大Fabless公司的门槛为7.98亿美元，相应人民币营收为55.5亿元，而2021年前10大Fabless公司的门槛为人民币47.8亿元，前10大Fabless公司的人民币营收提高了7.7亿元。

中国前30大设计公司（Fabless+IDM）的营收之和达到291亿美元，同比增长1%，约为前10大Fabless公司营收总和的214%。前30大设计公司中，有18家公司2022年的营收保持正增长，其中增速超过2位数的公司有13家。

芯片类型较分散，分立器件、逻辑芯片、Power IC和MCU等位居前列。按照芯片类型划分，分立器件、逻辑芯片（含手机SoC、FPGA等）、Power IC、和MCU是中国芯片设计企业营收位居前4位的细分芯片类型。在分立器件领域，由于技术门槛相对较低，应用广泛，需求量大，IDM企业占据主导位置。随着产能紧张的持续，可以预计将有更多分立器件fabless公司投资建设自有晶圆产线。其次，逻辑芯片总营收位居第二，逻辑芯片中包含了手机SoC有位居全球第三的紫光展锐，另外还包括FPGA等逻辑芯片营收。再次，Power IC芯片总营收位居第三。由于Power IC是集成电路中应用最广，细分产品类型最多，总体进入门槛较低，因此中国公司总营收较大。第四，MCU总营收位居第四。和Power IC类似，应用广泛，总营收较大。

下游应用中，通信市场最大，汽车电子市场增长迅速。通信市场分为无线通信和有线通信，包括手机、基站、WiFi、传输和交换等终端和局端产品。中国拥有全球销量前列的多家手机公司品牌，如小米、传音、OPPO、vivo、荣耀等，以及华为和中兴通讯等全球前列的基站和通信产品制造公司，因此通信市场是中国半导体产业的第一大应用市场。

中国是全球电子制造中心，拥有众多的消费产品品牌，如格力、美的、海尔、TCL、海信等等，中国生产的电视机、空调、冰箱、洗衣机等大小家电长期位居全球前列，因此消费电子市场继续位居中国半导体芯片的第二大市场。

近几年，由于汽车电子市场严重缺货，中国芯片设计公司的产品迅速进入了汽车电子市场，从IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等众多芯片进入了中国汽车产品中，尤其是新能源汽车中，因此汽车电子市场营收高速增长。

文章来源： 芯谋研究，半导体产业纵横，证券日报