最重要是能够在赛道中选出领头羊。

本文为IPO早知道原创作者|苗正、Deyang

11月19日,在启明创投第二十届CEO云端峰会TMT论坛《对话CEO 大变局:AI芯片迎来关键十年》讨论环节(下称“讨论”),壁仞科技的创始人兼CEO张文和爱芯科技的CEO仇肖莘围绕AI芯片创业的“天时地利人和”、如何才能够在国际巨头合本土大厂的挑战中脱颖而出、人工智能目前是否处于寒冬等行业热门话题深度探讨,启明创投合伙人周志峰担任该场讨论的主持人。

壁仞科技创建于2019年9月份,公司主要聚焦于通用计算芯片的设计,产品是覆盖于云端训练和推理芯片,同时也覆盖了图形处理芯片,目前在上海、北京、硅谷和珠海分别设有办公室。

据悉,张文在创立壁仞科技前,曾担任商汤科技的总裁。天眼查App信息显示,创立公司9个月后,壁仞科技于6月宣布完成来自启明创投等多家机构11亿元人民币的A轮融资,创行业纪录。

在回答周志峰关于“假如在半导体或人工智能领域推荐一个公司会选哪家”的问题时,张文表示,在一级市场“毫无疑问应该投我们(壁仞科技),我认为我们的估值对标行业一些同行还是偏低的。”

张文认为,从投资的角度上讲,最重要是能够在赛道中选出领头羊,“所以假如要投,要么仇(肖莘)博士,要么投我们。我认为就这两条路,没有第三条。”

大芯片的三个要素

在创业期间,张文思对所要进入的赛道思考了很久,主要是思考两个问题:第一、是不是足够大?第二、我们是否有能力完成这个在赛道中的历史使命?

对于第一个思考,张文给出了他的思考轨迹,来自英伟达公司:“英伟达在GPU领域大概50%的销售来自大中华地区,在中国占了很大一部分。中国在这一块基本99%是进口的,这意味着赛道足够大,对中国公司几乎还是空白。”

而第二个问题,是否有足够的优势去竞争。据张文观察,大芯片的成功需要三个要素:资本、人才、资源。所谓“资本”。即建立强大的资本壁垒,

“资本密集,就是要建立强大的资本壁垒,因为这是一个长期的赛道,要用较长的时间去完成;人才密集是因为做大芯片有很多环节,每个环节都需要很强的人去做,所以要有足够的能力去组织最优秀人才在一起,这也是非常难的一件事情;第三,单独做出来一块芯片实际上只是第一步,后面还需要一个强大的生态去支持它。”张文表示,这三个要素让他下定决心进入这一赛道,“创立壁仞科技,我们希望能在这个赛道里面崛起,真正去重新定义一款产品出来。”

谈及中国是否有机会人工智能芯片超越国际巨头,张文认为“是极有可能的”,原因在于,人工智能芯片领域,实际上在架构和理论层面都还在探索中,国际巨头在设计芯片的时候会有很多历史包袱,要照顾前面的十几代,同时要兼顾很多。

而壁仞科技首先选择的切入点是人工智能,因而“没有这些包袱”,再加上中国强大的场景应用,能让我们产品迭代的速度更快,也让我们的技术提高更快。

“所以在这个赛道,我是充分看好中国芯片公司的发展机会。”

为何能迅速成长

“我们第一轮融资的时候,也算我人生最困难的时刻之一。最幸运的就是从启明创投介入以后,我们公司后面就越来越顺了。”但从“困难时刻”成长为独角兽,壁仞科技并未花太长时间。

谈及为何能够迅速成长为独角兽,张文表示,第一个原因是天时,国际环境造就了大的赛道,而资本开始关注赛道,这是能迅速成长的第一个原因。

第二个原因,是在这么多的创业企业中,凭借优秀、完整的团队,壁仞科技吸引了众多优秀投资人的关注。

“在很多好的时间节点上,我们有非常好的股东和投资人结构,从启明到IDG,到华登国际再到高瓴,整个一系列的投资人给后面的投资人更多的信心,这是我们迅速成长的重要原因之一。”张文表示,成长“还要加一点运气”。

此外,张文透露,公司如今在业务上也取得很大进展,“有很多订单”,且产品开发上同样非常顺利。“所有的因素加在一块,才有壁仞科技的今天。”